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本实用新型公开了一种侧面发光ＬＥＤ封装结构，其中包括ＬＥＤ芯片、封装体及与ＬＥＤ芯片电性连接的若干支架；ＬＥＤ芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种ＬＥＤ封装结构可以应用在ＬＥＤ发光端面与ＰＣＢ板平面要求相互垂直的场合，...
该专利属于林谊所有，仅供学习研究参考，未经过林谊授权不得商用。

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