晶硅切割机制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶硅切割机，包括支架、底座、切割网系统和提升装置。切割网系统固定在支架的上方，提升装置对应设在切割网系统的下方固定在底座上，所述切割网系统包括可调式主轴、切割轮、定位衬套，本实用新型专利技术通过增加可调式主轴的长度，增加布线范围，随晶料切割网尺寸变大，达到切割效率最大化，另外本实用新型专利技术采用切割网系统固定，待切晶料固定在提升装置上，由提升装置将待切晶料送入切割网系统来完成切割，被切割料由下而上提升切割，达到切割力最大而切割网变形最小化目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切割硅材料的设备，特别是一种切割主轴加长的晶硅切割机。
技术介绍
随着全球各国能源结构的调整，绿色能源的推广使硅片市场的供需已极度不平 衡。硅原料的供不应求，切割加工能力的落后和严重不足构成了产业链的瓶颈，严重阻碍了 太阳能的发展。光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的 技术。晶体硅片是制作光伏太阳能电池的主要材料，硅片是晶体硅光伏电池技术中最昂贵 的部分，所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。将硅 棒切割成硅片是硅片切割是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切 割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。切割加工能力的落后和产能的严重不 足已构成了产业链的瓶颈。现有的单晶，多晶硅锭切方设备可切6英寸切25根高500mm，8英寸切16根高 500mm,切多晶840x840mm高250mm，现有的切方设备已经不能满足社会对晶硅片的需求，只 有增加设备才能满足需求，而增加设备势必要增加生产生本，因此，一种不增加设备就能提 高生产效率的设备是业界所需求的。
技术实现思路
为了满足不增加设备就能提高生产效率，那只本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶硅切割机，其特征在于，包括机架、底座、切割网系统和提升装置，切割网系统固定在机架上，提升装置固定在底座上，提升装置设在切割网系统的正下方，切割网系统至少包括可调式主轴，可调式主轴包括主轴、定位衬套和切割轮，切割轮套设在定位衬套上，定位衬套套设在主轴上，定位衬套与主轴间活动连接。

【技术特征摘要】
一种晶硅切割机，其特征在于，包括机架、底座、切割网系统和提升装置，切割网系统固定在机架上，提升装置固定在底座上，提升装置设在切割网系统的正下方，切割网系统至少包括可调式主轴，可调...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，范威秋，
申请(专利权)人：上海汉虹精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]