具有成像光源的晶圆劈裂压板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有成像光源的晶圆劈裂压板，其装设于一晶圆劈裂机的操作机件上，用于压制一晶圆，该晶圆劈裂压板包含一悬臂杆、一导光压制元件与一光源，其中该悬臂杆的一端与该操作机件连结，且该悬臂杆的另一端设有该导光压制元件，另外该导光压制元件由雾化透明材质所制成且具有一容置槽，该容置槽用于设置该光源，该光源所产生的光经该导光压制元件的导光产生一均匀的成像光源，因而在该操作机件使该悬臂杆位移至使该导光压制元件压制该晶圆时，除了可使该晶圆在劈裂时降低翘曲程度之外，还可通过该成像光源增加该晶圆在劈裂时的影像清晰度，以帮助取像成功，来增加晶圆劈裂的良率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于劈裂晶圆的晶圆劈裂机，尤其涉及用于压制晶圆的晶圆劈裂 压板。
技术介绍
参照图1与图2所示，晶圆劈裂机13用于将晶圆1劈裂为一粒粒的晶粒，以进行 后续的封装作业，晶圆1在被劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的预切线2，接着将 晶圆1贴附一蓝片3加以保护后，由一固定夹具4送入一晶圆劈裂机13进行劈裂作业。晶圆劈裂机13包括一工作台5、一劈刀6、一劈裂台7与一影像撷取系统8，该工作 台5夹置该固定夹具4，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀6与该劈裂台7对设于该晶 圆1的上下两侧，以使该晶圆1抵压该劈裂台7并通过该劈刀6的冲压进行劈裂作业，该影 像撷取系统8则用于截取该晶圆1的影像，并通过该预切线2得知该晶圆1的位置。因而，该晶圆1可通过该工作台5的位移与该影像撷取系统8的侦测而进行定位， 而在定位完成之后，即可通过该劈刀6的上下位移与该工作台5的定量位移，对多个预切 线2连续进行劈裂，而该影像撷取系统8则在连续劈裂过程中监控该晶圆1的定位是否偏 移，以视偏移的程度重新进行定位，而当横向与纵向的预切线2皆被劈裂之后即完成劈裂 作业。此已知的晶圆劈裂机13，其在劈裂的过程中，晶圆1会产生不可忽视的翘曲，当连 续劈裂多次时，其翘曲严重会导致该影像撷取系统8失焦，而当失焦时必须手动压制晶圆 1，使晶圆1影像重新被该影像撷取系统8抓取定位，这不但造成相当的危险且易损坏晶圆 1。参照图3与图4所示，为此有另一已知技术，其提供一晶圆劈裂压制装置9，其架设 于上述的晶圆劈裂机13上，该晶圆劈裂压制装置9包含一操作机件10、一悬臂杆11与一压 制元件12，该操作机件10固定在该晶圆劈裂机13上，该悬臂杆11与该操作机件10连接并 受该操作机件10带动而移动，而该压制元件12设于该悬臂杆11的一端，且该压制元件12 根据该悬臂杆11的移动位置而压制该晶圆1。因此，该晶圆劈裂机在晶圆1劈裂的过程中可以通过该压制元件12压制晶圆1，因 而可减少晶圆1的翘曲程度，从而可减少重新定位次数，使连续劈裂的次数增加。然而，此晶圆劈裂压制装置9虽然抑制了晶圆1的翘曲程度，却也遮蔽了光线，会 导致晶圆1处的亮度不足，这直接影响了该影像撷取系统8的影像清晰度，而增加取像失败 的机率。为了增加照明，目前也有外加辅助灯(图未示)的方式，以便增加晶圆1处的亮 度，然而由于晶圆劈裂压制装置9的遮蔽，导致其照明的效果有限，且辅助灯单方向的光源 会形成影子，反而容易造成影像的误判。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的在于提供一种具有成像光源的晶圆劈裂压板，以增加晶圆在劈裂时取像的影像清晰度，增加取像的成功机率。经由以上可知，为达上述目的，本技术提供一种具有成像光源的晶圆劈裂压 板，所述晶圆劈裂压板装设于一晶圆劈裂机的一操作机件上，并用于压制一晶圆，所述晶圆 劈裂压板包含一导光压制元件、一悬臂杆以及一光源，其中该导光压制元件由雾化透明材 质制成且具有一容置槽，该悬臂杆的一端与该操作机件连结，且该悬臂杆的另一端设有该 导光压制元件，该光源设置于该容置槽内，并且该光源用于产生光线，该光线经该导光压制 元件的导光形成一成像光源。因此，本技术通过该导光压制元件压制该晶圆，并通过该光源经该导光压制 元件的导光形成该成像光源，从而本技术通过该导光压制元件的压制可减少晶圆的翘 曲，同时可通过该成像光源增加该晶圆在劈裂时的影像清晰度，以帮助取像成功，从而增加 晶圆劈裂的良率。附图说明图1为已知晶圆劈裂机的结构示意图。图2为已知待劈裂晶圆的结构示意图。图3为另一已知晶圆劈裂机的结构前视图。图4为另一已知晶圆劈裂机劈裂晶圆的俯视图。图5为本技术晶圆劈裂压板的前视图。图6为本技术晶圆劈裂压板零件分解的前视图。图7为本技术晶圆劈裂压板的仰视图。图8为本技术的实施示意图。具体实施方式以下将配合附图列举实施例对本技术进行说明。参照图5、图6与图7所示，本技术为一种晶圆劈裂压板20，其装设于一晶圆 劈裂机30的一操作机件31上，并用于压制一晶圆40(如图8所示)，该晶圆劈裂压板包含 一导光压制元件21、一悬臂杆22以及一光源23，其中该导光压制元件21由雾化透明材质 制成且具有一容置槽211，该悬臂杆22的一端与该操作机件31连结，且该悬臂杆22的另一 端设有该导光压制元件21。另外，该悬臂杆22设有一缺口 221，该导光压制元件21可以设有一劈裂口 212，该 劈裂口 212正对该缺口 221，并且该容置槽211为两个且分设在该劈裂口 212的两侧。此 外，该导光压制元件21可包含相对设置的两个导光压板213并分别通过一螺锁元件214固 定于悬臂杆22上，且这两个导光压板213的间隙距离形成该劈裂口 212，这两个容置槽211 则分设于这两个导光压板213上。而该光源23设置于该容置槽211内，并且该光源23用于产生光线，该光线经该导 光压制元件21的导光形成一成像光源231 (如图8所示)，该光源23可以为点光源，如该光 源23可以为发光二极管(LED)，或者该光源23也可为线光源，如该光源23可以为冷阴极管。再参照图8所示，本技术用于装设在晶圆劈裂机30的操作机件31上，并用于压制晶圆40，该操作机件31可以为转动元件，以便使该操作机件31带动该悬臂杆22上下 轻微摆动，使该导光压制元件21压制晶圆40，该晶圆劈裂机30包含一劈刀32、一劈裂台33 与一影像撷取系统34，该导光压制元件21与该劈裂台33分列于该晶圆40的两侧，该劈裂 台33用于支撑该晶圆40，该劈裂台33具有一裂缝331，该裂缝331与该劈刀32正对该劈 裂口 212，而该影像撷取系统34用于撷取该晶圆40的影像，因此可通过该影像撷取系统34 抓取该晶圆40影像，以利用该劈刀32劈裂该晶圆40。 如上所述，本技术可通过该导光压制元件21压制该晶圆40，同时通过该光源 23经该导光压制元件21的导光形成该成像光源231，因此本技术在以该劈刀32劈裂 该晶圆40之时，除了通过该导光压制元件21的压制减少该晶圆40的翘曲之外，同时可通 过该成像光源231增加该影像撷取系统34撷取该晶圆40的影像清晰度，因此本技术 可以提高该影像撷取系统34取像成功的机率，从而增加晶圆40劈裂的良率。权利要求一种具有成像光源的晶圆劈裂压板，所述晶圆劈裂压板装设于一晶圆劈裂机(30)的操作机件(31)上，并用于压制一晶圆(40)，其特征在于，所述晶圆劈裂压板包括一导光压制元件(21)，所述导光压制元件(21)由雾化透明材质制成且具有一容置槽(211)；一悬臂杆(22)，所述悬臂杆(22)的一端与所述操作机件(31)连接，且所述悬臂杆(22)的另一端设有所述导光压制元件(21)；以及一光源(23)，所述光源(23)设置于所述容置槽(211)内，并且所述光源(23)用于产生光线，所述光线经所述导光压制元件(21)的导光形成一成像光源(231)。2.根据权利要求1所述的具有成像光源的晶圆劈裂压板，其特征在于，所述操作机件 (31)为转动元件，所述操作机件(31)带动所述悬臂杆(22)上下轻微摆动。3.根据权利要求1所述的具有成像光源的晶圆劈裂压板，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有成像光源的晶圆劈裂压板，所述晶圆劈裂压板装设于一晶圆劈裂机（３０）的操作机件（３１）上，并用于压制一晶圆（４０），其特征在于，所述晶圆劈裂压板包括：一导光压制元件（２１），所述导光压制元件（２１）由雾化透明材质制成且具有一容置槽（２１１）；一悬臂杆（２２），所述悬臂杆（２２）的一端与所述操作机件（３１）连接，且所述悬臂杆（２２）的另一端设有所述导光压制元件（２１）；以及一光源（２３），所述光源（２３）设置于所述容置槽（２１１）内，并且所述光源（２３）用于产生光线，所述光线经所述导光压制元件（２１）的导光形成一成像光源（２３１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴康，林昇宏，
申请(专利权)人：正恩科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]