ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型ＢＧＡ封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的ＢＧＡ封装都可以安装进行测试，从而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。为解决上述技术问题的本实用新型专利技术ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成ＢＧＡ封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述ＢＧＡ封装的装卸，其特征在于，所述ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器包括：滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种BGA封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型 BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试，从 而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可 以提高焊点与接触针的接点稳定度的BGA封装内存测试插座用万能适配器。
技术介绍
一般情况下，IC封装从半导体制造工厂出厂之前，为了测试电气特性以及/或者 可靠性，要进行老化试验(burn-in test)，筛选不良产品。IC封装中的BGA(Ball Grid Array)封装，与其他类型的IC封装不同，在IC封装 内存的底面整体上排列IC封装的端子即焊点，由此改善IC封装的大小及厚度。在上述BGA 封装中，有焊点之间的间距为0. 5mm、0. 75mm、0. 8mm、l. 0mm、l. 27mm、l. 6mm等的排列，所使 用的焊点直径在0. 3mm至0. 9mm左右、从IC底面到焊点的高度在0. 2mm至0. 6mm左右，焊 点之间的间距越小，焊点的直径及高度变小。另外，为测试如上所述的BGA封装要使用BGA封装测试插座，作为以往的BGA封装 测试插座的一个例子，有技术申请第20-0229127号公开的“BGA适配器结构”。上述技术申请第20-0229127号所公开的“BGA插座结构”如图1所示，结构包 括固定本体10、滑块20、锁存器动作用弹簧30、锁存器40、适配器50、操作本体60、固定板 70、引导针80、接触针90、滑动动作用弹簧100。上述固定本体10构成测试插座的基体，上述滑块20组装在上述固定本体10的上 侧，上述锁存器40分别设在上述滑块20的两侧，以用于防止在安装BGA封装时BGA封装向 上脱离。其中，在上述各锁存器40的下侧设置锁存器动作用弹簧30，始终朝关闭锁存器40 的方向施力。上述适配器50安装在滑块20的上侧，在安装BGA封装时，引导BGA封装安装在正 确位置；上述操作本体60在上述固定本体10的上部上下滑动，以在中央形成的四角槽内收 容上述适配器50的状态上下滑动。其中，在上述操作本体60的四个角的下侧，形成有收容滑动动作用弹簧100的上 端的收容槽，在固定本体10上形成有四个引导凸起，其插进滑动动作用弹簧100的下端中， 根据这种结构，滑动动作用弹簧100具有引导的作用，可使操作本体60复位。另外，在上述固定本体10上形成有多个能够自下朝上插入多个接触针90的针头 槽，以分别收容各个接触针90，其下形成有限制接触针90的上下位置、防止晃动的固定板 70，在固定板70上形成有槽，接触针90的下部贯通该槽以固定接触针90。在固定板70的下面具有引导针80，为将多个接触针90容易插入到对应的针槽中， 形成有固定接触针90的位置的引导槽，在完成的插座状态下，引导针80构成为，在接触针 90的末端到比固定本体10的底面稍微高的位置作上下动作。在将插座插进PCB时，下压引导针80，限制接触针90末端的前后左右位置之后，将针不会被形成在PCB上的针槽卡住地 插进该针槽中。另外，参照图2说明动作，a是测试插座的自然状态，在详细的图示中可以看出，接 触针90两头的内侧92A、92B与隔壁21密接的方式接触。此时，接触针90两头的内侧间隔Ll构成得比焊点2的直径小。在这里对滑块20 的结构进行更为详细的说明，在中央，从左侧上端朝右侧下端倾斜45°地连续排列有多个 矩形。上述隔壁21形成在矩形槽与矩形槽之间，通过其两侧的矩形槽贯通收容接触针 90的固定侧前端91A及可动侧前端92B，从而通过形成在操作本体60上的两个或三个倾斜 凸轮(未图示)按压操作本体60时，使滑块20水平移动。其移动量为使接触针90的间隔 L2张开至比BGA封装内存的焊点2的直径稍微大一些的程度，其移动方向为如图2b的详细 图中所示，推动接触针可动侧的内侧92B使接触针的末端张开的方向。在如上所述的BGA封装测试插座中，滑块20与适配器50的一个例子表示在图3 中。如图3所示，滑块20'与接头50'分体构成，上述接头50'的中央形成有安装 BGA封装的正方形槽50' -1。但，在如上所述的以往的滑块20'与适配器50'的组装结构中，其缺陷在于，无 法收容比形成在适配器50'中央的正方形槽50' -1小的BGA封装。S卩，比适配器50'的正方形槽50' -1的大小小的BGA封装，会贯通正方形槽 50' -1，而无法安装在正方形槽50' -1上，因此无法进行测试。因这些问题，以往的适配器50'按照BGA封装的大小、BGA封装的焊点排列/数， 需使用对应的接头50'，因此导致部件数增加，消耗相当多的模具制造费，并且按照所要测 试的BGA封装，需经常更换适配器50'或重新制造新规格的适配器，因此可能存在由在适 配器50'与滑块20之间发生的不可避免的公差引起的测试误差的问题。并且，以往的BGA封装插座，滑块20'与插头50'分体构成，因此导致部件数增 加、组装工序增加，在大批量生产时，发生亏损。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种BGA封装测 试插座用万能适配器，与BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装 都可以安装进行测试，无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装 工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。为解决上述技术问题的本技术的BGA封装测试插座用万能适配器，其能够作 平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述 BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座万能适配器包括滑动部，能够作平面 滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯 通夹缝槽，和等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部， 整体凸设在所述滑动部的上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的 多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置的球形槽。其中，所述焊点安装部的特征在于包括，在中央长度方向形成的低接触面，和在所 述低接触面的两侧与低接触面有断差地形成的高接触面。此时，特征在于，形成在所述低接触面上的球形槽的大小比形成在高接触面上的 球形槽的大小小。其中，特征在于，在所述焊点安装部的一侧拐角上，形成有对准安装位置及安装方 向的对准槽，以使所述BGA封装以正确位置及正确方向安装在所述焊点安装部上。另外，在所述焊点安装部的另一侧拐角上，形成有一体贯通所述焊点安装部及所 述滑动部的引导槽。如上所述的本技术具有与BGA封装的大小或者焊点大小无关，什么样的BGA 封装都可以安装进行测试的效果。并且，可以安装大小不同的BGA封装，因此无需根据每种封装内存进行部件交换； 将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。并且，无需根据大小不同的BGA封装，制作与之对应的模具，因此可以确保通过削 减投资及减少成本带来的竞争力优势。附图说明图1是表示盖子位于上升位置的以往技术中的插座的剖视图；图2是表示盖子位于下降位置的以往技术中的插座的剖视图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成ＢＧＡ封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述ＢＧＡ封装的装卸，其特征在于，所述ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器包括：　　滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；　　焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。

【技术特征摘要】
KR 2008-11-19 20-2008-0015403一种BGA封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座用万能适配器包括滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏圣烨，金韩一，
申请(专利权)人：微联解决方案株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[]