具备对球端子及触针进行引导的引导部的ＢＧＡ测试插座用适配器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＢＧＡ测试插座用适配器，具备对球端子及触针进行引导的引导部。在用于检查ＢＧＡ的ＢＧＡ测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器与固定适配器一体化，在具备该接触引导部的操作主体下部，具备可与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起上下滑动地结合的结构，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，来提高球端子与触针的触点稳定性。该ＢＧＡ测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，使其在中间位置上下接触。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种BGA测试插座用适配器，其具备对球端子及触针进行引导的引导部，更详细地，涉及一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，其在用于检查BGA(BallGrid Array，球栅阵列)的BGA测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器(All Ball Guide Adapter,ABA)与固定适配器(Fixed Adapter) 一体化， 在具备该接触引导部的操作主体的下部，具备与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起可上下滑动地结合的结构，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而提高球端子与触针的触点稳定性。
技术介绍
一般情况下，IC封装在从半导体制造工厂出货之前，为测试电子特性及/或可靠性而进行老化测试(burn-in test)，通过这样的测试来挑出不良产品。IC封装中的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装与其余种类的IC封装不同， 其在IC封装的底面整体上排列IC封装的端子，S卩，锡球，来改善IC封装的尺寸及厚度，所述BGA封装中，锡球之间的排列间距有0. 4mm、0. 75mm、0. 8mm、1. 0mm、1. 27mm、1. 6mm等，锡球的直径范围为0. 25mm至0. 9mm，锡球自IC底面的高度范围为0. 15mm至0. 6mm，锡球之间的间距越小则锡球的直径及高度越小。另一方面，为了测试上述BGA封装而使用BGA封装测试插座，作为现有的BGA封装测试插座的一个例子，韩国第20-0229127号授权技术公开了 “BGA插座结构”。上述第20-0229127号授权技术所公开的“BGA插座结构”，如图1所示，包括 固定主体10、滑块20、锁扣用弹簧30、锁扣40、适配器50、操作主体60、固定板70、针引导部 80、触针90、滑动用弹簧100。所述固定主体10为测试插座的主体，所述滑块20装配于所述固定主体10的上侧，所述滑块20两侧上各自形成所述锁扣40，用于在所述滑块20上装载BGA封装时，防止 BGA封装向上方脱离。此处，所述各锁扣40的下侧设置有锁扣用弹簧30，用于沿着锁扣40关闭的方向始终提供力。所述适配器50装载于滑块20的上侧，在装载BGA封装时，用于引导BGA封装安装在正确位置上，所述操作主体60在所述固定主体10的上部进行上下滑动的操作，在将所述适配器50收容到其中央形成的开放四角孔内侧的状态下进行上下滑动。此处，在所述操作主体60的四个角的下侧形成有收容槽，用以收容滑动用弹簧 100的上端，固定主体10上形成有四个引导凸起，以使滑动用弹簧100的下端插入。通过设置滑动用弹簧100来进行引导，通过滑动用弹簧100来使操作主体60归位。由此，如图2所示，现有的操作主体60具备与上述固定主体相对应的四角形状，其上下开放且开放的四角形的角侧上具备有设定的弯曲连续重复的形状，在装载从下部结合的BGA封装时，在不具备引导BGA封装安装在正确位置上的部件的情况下进入四角框的内部，在从上部安装球端子之后，存在频繁发生结合的BGA封装与插座接触不稳定的情况的问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术目的在于解决上述现有技术的问题，提供一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，其在用于检查BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)的BGA测试插座中，通过接触引导部使球引导适配器(All Ball Guide Adapter, ABA) 与固定适配器(Fixed Adapter) 一体化，在具备该接触引导部的操作主体的下部，具备可与收容于固定主体内的多个触针的加压凸起上下滑动地结合，对上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而提高球端子与触针的触点稳定性。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术的具备对球端子及触针进行引导的引导部的 BGA测试插座用适配器，所述BGA测试插座用适配器，其上侧上面收容用于进行测试的BGA 设备封装的多个球端子的同时，可上下滑动地结合于位于其下侧的固定主体的上部，其结合于所述固定主体上，以收容各自贯通并定位的多个触针的加压凸起；所述BGA测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，其对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触。优选地，所述接触引导部，与固定主体相对应的四角形的角部分，形成有沿各自长度方向整齐排成一列的多个圆形的引导孔。优选地，所述接触引导部中，俯视操作主体的接触引导部时，为贯通的引导孔以设定的间隔连接的结构，连续重复设置半圆弧状的凹槽部及直线部的结构。优选地，所述接触引导部在四角形操作主体的角部分整齐排成一列的引导孔的整体形状，为三角形。(三)有益效果如上所述的本技术通过使固定主体内的多个触针的加压凸起可向具备接触引导部的操作主体的下部上下滑动地结合，对从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触，并使多个触针的加压凸起与球端子的装配公差最小化，从而存在提高球端子与触针的触点稳定性的效果。同时，上述操作主体在中间位置，依靠接触引导部的引导孔可以从上下部稳定地固定球端子与多个触针的加压凸起之间的接触，从而存在使电气连接清楚，且IC芯片可以准确操作的优点。并且，通过操作主体的接触引导部进行引导，使得触针与球端子的整齐排列状态一直维持稳定，可以稳定地维持其接触状态，具备可以实现封装的准确测试的效果，是非常有价值的技术方案。附图说明图1为现有技术的BGA插座的结构示意图；图2为现有技术的操作主体的示意图；图3为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的结构示意图；图4为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的立体图；图5为以设定角度旋转本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的立体图；图6为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的俯视图；图7为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的结合示意图；图8为本申请所涉及的具备对球端子及触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器的固定主体与球端子相结合的示意图。标记说明100 球端子200 固定主体200h 针头孔300 触针310 加压凸起400 操作主体400h 插入孔410:接触引导部420 引导孔422 凹槽部424 直线部500 固定部具体实施方式为实现上述目的，本申请中，操作主体为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，提供触针进行引导的引导部的BGA测试插座用适配器，该引导部具备接触引导部，对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导， 以使其在中间位置上下接触。下面，通过附图对本申请的优选实施例进行详细说明。首先，本说明书及权利要求书中使用的用语或单词不能由通常的或字典中的意思来限定并解释，而应立本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具备对球端子及触针进行引导的引导部的ＢＧＡ测试插座用适配器，其特征在于，所述ＢＧＡ测试插座用适配器，其上侧上面收容用于进行测试的ＢＧＡ设备封装的多个球端子的同时，可上下滑动地结合于位于其下侧的固定主体的上部，其结合于所述固定主体上，以收容各自贯通并定位的多个触针的加压凸起；所述ＢＧＡ测试插座用适配器为可上下滑动地结合于固定主体上部的部件，具备接触引导部，其对从下部收容于固定主体内的多个触针的加压凸起及从上部装载的球端子向上下运动方向进行引导，以使其在中间位置上下接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏圣烨，
申请(专利权)人：微联解决方案株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR