改善结构的BGA插座制造技术

本发明专利技术涉及一种不需要用于固定接触器的引脚固定面板的改善结构的BGA插座。本发明专利技术中，固定主体包括：多个第一引脚头孔，与所述接触器的引脚头相贯通；台阶部，将与各个第一引脚头孔内部扣接的接触器主体上下固定；接触器主体包括：固锁孔，其贯通形成于所述接触器主体的中央位置；钳口，形成于所述固锁孔的上侧，具备越向下侧移动越倾斜的斜面，在所述接触器的上方扣接静止时抑制所述接触器的下方运动。这样的结构与现有的BGA插座相比较，其具备简化组成部件的效果。因此，由此所带来的不同部件之间结合时，可以避免由于组装公差所引发的不良情况发生。并且，通过避免不良情况的发生可以提高生产性能。最后，可以全局性地降低产品单价。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及BGA插座，更详细地，涉及一种无需使用用于固定接触器的引脚固定面板的改善结构的BGA插座。
技术介绍
IC封装形式的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构)，与其他形式的IC不同，在 IC整个底面排列着IC端子即焊锡球，因而革新地改善了 IC的大小及厚度，在BGAIC中，通常焊锡球之间的间隔有0. 5mm、0. 75mm、0. 8mm、l. 0mm、l. 27mm、l. 6mm等的排列，焊锡球的直径为0. 3mm至0. 9mm左右，焊锡球距IC底面的高度为0. 2mm至0. 6mm左右，焊锡球之间的间隔越少，焊锡球的直径以及高度会越小。另一方面，使用BGA测试插座来测试上述BGA，作为现有技术公开了一种“BGA插座 (韩国授权技术第0356022号)”。图1为表示上述现有技术的结合状态的剖视图，下面结合附图对现有技术作简要说明。参照图1来说明现有技术，现有技术中的BGA插座包括箱体40、基底腔50、接触引脚60以及球引导件70 ；上述箱体40形成有上下贯通的多个接触引脚结合孔41 ；上述基底腔50与上述箱体40的下表面结合，并形成有与上述接触引脚结合孔41连通的通孔51 ；上述接触引脚60收容于上述接触引脚结合孔41内的同时还收容于上述基底腔50内，其下部向基底腔50的下侧突出，其上部则向箱体40的上侧突出；上述球引导件70以分离方式形成于上述箱体40的上侧，与上述箱体40弹性结合来弹性地上下移动，上述球引导件70形成有与上述箱体的接触引脚结合孔41对应地上下贯通的贯通孔71，在其上表面收容及接触有用于测试的BGA器件封装1及放置上述BGA器件封装1的器件插头2。这种结构由于组成部件过多，而使得不同部件结合时由于组装公差导致不良情况的发生。并且由于不良情况的发生会降低生产性能。最后，会造成整个产品的单价上涨。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术目的在于，与现有技术相比较，通过减少部件数量来提高生产性能并降低成本，提供一种不需要用于固定接触器的引脚固定面板(现有技术中的基底腔)的改善结构的BGA插座。并且，为实现上述目的，提供一种接触器，其在与插座的固定主体相结合时具备固锁功能。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种改善结构的BGA插座，上述BGA插座包括固定主体；运转主体，其可上下滑动地与所述固定主体的上部结合；两端分别以贯通的方式位于固定主体及运转主体上的多个接触器；及引导面板，其对所述接触器进行引导，以在所述接触器以贯通的方式与所述固定主体及运转主体扣接时，夹住BGA球；所述接触器包括接触器主体，设置于所述接触器的中端部位；一对引脚头，向所述接触器主体的上侧相互面对延长形成，其中央部的间隔窄于上下部的间隔，其上端部与BGA球电接触；及引脚腿，向所述接触器主体的下侧延长形成；所述固定主体包括多个第一引脚头孔，与所述接触器的引脚头相贯通；台阶部，将与各个第一引脚头孔内部扣接的接触器主体上下固定。优选地，所述台阶部在内部上侧两端包括第一台阶部，该第一台阶部用于停止所述接触器的上方扣接。优选地，所述台阶部在所述固定主体上还包括第二台阶部，该第二台阶部在所述接触器的上方扣接停止时抑制所述接触器向下方运动。更为优选地，所述第二台阶部形成于所述第一引脚头孔内部下侧中央位置，其具备台阶的高度从下侧越向上侧越高的形状。优选地，所述接触器主体包括固锁孔，其贯通形成于所述接触器主体的中央位置；钳口，形成于所述固锁孔的上侧，具备越向下侧移动越倾斜的斜面，在所述接触器的上方扣接停止时抑制所述接触器的下方运动。优选地，所述固锁孔形状为矩形。优选地，所述钳口的形状为小于所述固锁孔的形状的矩形。(三)有益效果如上所述的本专利技术，包括固定主体的第一引脚头孔内部形成的台阶部以及接触器主体中央位置形成的钳口。这样的结构与现有的BGA插座相比较，其具备简化组成部件的效果。因此，由此所带来的不同部件之间结合时，可以避免由于组装公差所引发的不良情况发生。并且，通过避免不良情况的发生可以提高生产性能。最后，可以全局性地降低产品单价。附图说明图1为现有技术的剖视图。图2为本专利技术的一个实施例所涉及的分解立体图。图3为本专利技术的一个实施例所涉及的引导面板的立体图。图4为本专利技术的一个实施例所涉及的运转主体的立体图。图5为本专利技术的一个实施例所涉及的固定主体的立体图。图6为沿B-B'方向观察的第一引脚头孔的局部立体图。图7为本专利技术的一个实施例所涉及的接触器的立体图。图8为图7图示的接触器的背面的局部立体图。图9为固定主体与接触器结合后的A-A'方向的局部剖视图。图10为固定主体与接触器结合后的B-B'方向的局部剖视图。标记说明10:引导面板20 运转主体30:运转弹簧100:固定主体IOOh:第一引脚头孔100a:第一台阶部100b:第二台阶部 110 弹性突起120 运转弹簧收容槽130 上下引导突起200 接触器210 接触器主体210h:固锁孔215:钳口220:引脚头230:引脚腿具体实施例方式本专利技术涉及改善结构了的BGA插座，以下对本专利技术的优选实施例进行详细说明。首先，本说明书以及权利要求书中使用的用语及单词不能限定解释为通常或者词典中的含义，而应适当地定义为专利技术者为对其专利技术进行最优方式的说明而采用的用语的概念，基于原则应解释为本专利技术的技术思想所包含的含义及概念。因此，本说明书中记载的实施例及附图中图示的结构不过仅仅是本专利技术最优选的一个实施例子，并不能全部代表本专利技术的技术思想，在本申请提出时，可理解为还存在可代替本实施例的各种等同例及变形例。对于本专利技术的一个实施例所涉及的改善结构了的BGA插座，下面参照附图2至附图8进行说明。图2为本专利技术的一个实施例所涉及的分解立体图，本专利技术主要包括引导面板10、 运转主体20、运转弹簧30、固定主体100及接触器200。图3为本专利技术的一个实施例所涉及的引导面板10的立体图，上述引导面板10上形成有多个裂隙孔10h，上述裂隙孔IOh用于在装载BGA时将BGA的多个球同时插入并对后述的引脚头220的运动进行引导，这样的裂隙孔IOh在装载BGA的多个球的每个位置形成有矩形槽hi。因此，BGA的多个球可以稳定地装载在被设定的位置上。并且，上述引导面板10的下表面上形成有用于与后述的固定主体100结合的结合突起al。这样的结合突起al沿各个对角线方向形成同样的一对。更具体地，上述结合突起al中的一对，具备可插入到后述图5中所示的上下引导突起130的插入槽h2中的形状，另一对结合突起al则具备插入槽以插入后述的上下引导5突起130。通过这样的形状来插入到固定主体100的上下引导突起130上表面上形成的插入槽h2中，从而引导面板10可以与固定主体100固定结合。并且，上述结合突起al优选为最少具备两个，本实施例的固定主体100可以具备四个结合突起al以使运转主体20的扭曲量最小化。另一方面，引导面板10的下表面上形成有突起部13，该突起部13贯通运转主体 20的贯通孔26，以进行引导。图4为本专利技术的一个实施例所涉及的运转主体20的立体图，上述运转主体20作为与后述固定主体100的上表面可上下滑动地结合的部件，运转主体20上形成有多个第二引脚头孔20h，以使后述接触器2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.11.23 KR 10-2010-01167211.一种改善结构的BGA插座，其特征在于，所述BGA插座包括 固定主体；运转主体，其可上下滑动地与所述固定主体的上部结合； 两端分别以贯通的方式位于固定主体及运转主体上的多个接触器；及引导面板，其对所述接触器进行引导，以在所述接触器以贯通的方式与所述固定主体及运转主体扣接时，夹住BGA球； 所述接触器包括接触器主体，设置于所述接触器的中端部位；一对引脚头，向所述接触器主体的上侧相互面对延长形成，其中央部的间隔窄于上下部的间隔，其上端部与BGA球电接触；及引脚腿，向所述接触器主体的下侧延长形成； 所述固定主体包括多个第一引脚头孔，与所述接触器的引脚头相贯通；台阶部，将与各个第一引脚头孔内部扣接的接触器主体上下固定。2.如权利要求1所述的改善结构的BGA插座，其特征在于，所述台阶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏圣烨，金韩一，
申请(专利权)人：微联解决方案株式会社，
类型：发明
国别省市：