球状格栅阵列封装件用插座制造技术

本发明专利技术涉及容放球状格栅阵列（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）封装件的球状格栅阵列封装件用ＩＣ插座，提供一种具有高可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用ＩＣ插座。具有封装件支承部件１４０，该封装件支承部件１４０具有对球状格栅阵列封装件１０的下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着球状格栅阵列封装件１０在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部１４１；并且，该封装件支承部件１４０通过轴被支撑在外壳上而能够自由转动，并且在将封装件支承部１４１所支承的球状格栅阵列封装件１０向上方举起的方向上受到弹簧力的作用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
球状格栅阵列封装件用插座
本专利技术涉及容放球状格栅阵列(Ball Grid Array)封装件的球状格栅阵列封装件用IC插座。现有技术过去，为了便于焊接到线路板上，采用的是在下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件。采用这种球状格栅阵列封装件时，只要将该球状格栅阵列封装件放置在线路板上进行加热便可完成焊接。在对封装在该球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试的阶段，需要在该球状格栅阵列封装件下表面排列的焊料珠保持原态的情况下进行测试，为此目的，迄今采用的是球状格栅阵列封装件用IC插座。图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在的问题加以展示的附图。如图7(A)所示，球状格栅阵列封装件10是在其下表面上排列有多个焊料珠11而成，放置在构成容放该球状格栅阵列封装件10的IC插座的、图7(B)所示的封装件容放板20上。在该封装件容放板20上，与球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11相对应的位置上形成有焊料珠放入孔21，并如图7(C)所示，将球状格栅阵列封装件10这样放置在封装件容放板20上，即，使得球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11进入焊料珠放入孔21中。封装件容放板20在螺旋弹簧22的作用下，受到相对于未图示的IC插座本体向上的作用力，通过从上方推压球状格栅阵列封装件10，将螺旋弹簧22压缩，使得焊料珠11与排列在IC插座本体上的未图示的电极针接触。排列在IC插座本体上的电极针也受到弹簧的向上的作用力；当从上方推压球状格栅阵列封装件10时，该电极针便压在其下面的焊料珠11上，多少向沉降方向移动。以这样的方式使焊料珠11与电极针可靠接触，并由此而实现焊料珠与电极针、进而球状格栅阵列封装件内的IC与测试装置之间的电气连接，对球状格栅阵列封装件内的-->IC进行功能测试。现有技术存在这样的问题，即，在将球状格栅阵列封装件10放置在封装件容放板20上时，无论怎样焊料珠11均容易与焊料珠放入孔21的边缘接触，在依次更换球状格栅阵列封装件10以对各球状格栅阵列封装件进行测试的过程中，各自的焊料珠会被削下一点，因此有可能如图7(D)所示，被削下来的焊料屑11’堆积在焊料珠放入孔21的边缘处而阻碍球状格栅阵列封装件的容放，或者焊料屑11’落入IC插座本体侧而阻碍电极针的活动，使得该IC插座长期工作的可靠性降低。本专利技术的目的是，针对上述问题提供一种具有高的可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用IC插座。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术的球状格栅阵列封装件用IC插座为一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的IC插座，其特征是，具有：形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件的下表面的焊料珠接触的电极针，具有从所说容放部两侧向该容放部内突出地设置而对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部的、通过轴被支撑在外壳上而能够自由转动并在将该封装件支承部所支承的球状格栅阵列封装件举起的方向上受到弹簧的作用力的封装件支承部件。作为本专利技术的球状格栅阵列封装件用IC插座，与焊料珠接触的只有电极针，大大减少了焊料珠被切削的机会，即使长期使用也能够保持高的可靠性。如以上所说明的，根据本专利技术，焊料珠上只有电极针与之接触，降低了其它部件与之接触的可能性，因此，减少了焊料珠被切削的可能性，即使长期使用也能够保持高的可靠性。附图的简单说明图1是本专利技术的球状格栅阵列封装件用IC插座的一个实施形式的立体图。图2是图1所示IC插座的分解立体图。-->图3是对图1、图2所示球状格栅阵列封装件用IC插座的、容放球状格栅阵列封装件时的动作加以展示的示意图。图4是球状格栅阵列封装件在容放于容放部的过程中仅与封装件支承部件的封装件支承部接触时的状态图。图5是从图4的状态进一步下压球状格栅阵列封装件而使该球状格栅阵列封装件完全容放于容放部后的状态图。图6是对电极针的结构加以展示的示意剖视图。图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在问题加以展示的附图。具体实施形式下面，对本专利技术的实施形式进行说明。图1是本专利技术的球状格栅阵列封装件用IC插座的一个实施形式的立体图，图2是图1所示IC插座的分解立体图。图2中，球状格栅阵列封装件10也是以示意形式呈板状展示的。图1、图2所示的球状格栅阵列封装件用IC插座100具有在中央部位形成有可从上方容放球状格栅阵列封装件10的容放部120的外壳110。该容放部120的周围的壁面的上部121呈斜面形成，使得球状格栅阵列封装件10能够被该斜面所导引而易于容放在容放部120中。此外，该容放部120的周围壁面的下部122垂直地形成，由此能够将容放在容放部120内的球状格栅阵列封装件10可靠定位。另外，在容放部120的角部形成有台123，容放在该容放部120内的球状格栅阵列封装件10的下表面的角部可放置在该台123上，由该台123决定了容放在该容放部120内的球状格栅阵列封装件10的下限位置。另外，在容放部120的下部排列有多根电极针130。这些电极针130各自配置在与排列在球状格栅阵列封装件10的下表面的各个焊料珠11相对应的位置上，当将球状格栅阵列封装件10容放在容放部120内时，该球状格栅阵列封装件10下表面的各焊料珠11位于一一对应的各电极针130上。另外，在外壳110上形成有定位孔111，该定位孔111用来将该球状格栅阵列封装件用IC插座100相对于采用该球状格栅阵列封装件用IC插座100对球状格栅阵列封装件10内的IC进行测试的测试-->装置(未图示)进行定位。另外，如图2所示，该球状格栅阵列封装件用IC插座100具有封装件支承部件140。作为该封装件支承部件140，能够在其旋转轴142嵌入设在外壳110上的轴槽112内的状态下转动，并受到螺旋弹簧150的作用而趋于向箭头A方向转动。该封装件支承部件140具有从容放部120的侧方朝容放部内突出的封装件支承部141。该封装件支承部141对球状格栅阵列封装件下表面的边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件容放于容放部120时的移动而向下方转动，通过螺旋弹簧150的作用，对容放在容放部120内的球状格栅阵列封装件施加有将其向上方举起的方向上的作用力。在容放部120的未设置封装件支承部件140的相向的边上，形成有便于将球状格栅阵列封装件10从IC插座100中取出的凹部124。球状格栅阵列封装件10在容放于容放部120内的状态下进一步受到来自上方的推压，球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠与IC插座的电极针130二者可靠接触，在该状态下对封装在球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试。图3是对图1、图2所示球状格栅阵列封装件用IC插座的、容放球状格栅阵列封装件时的动作加以展示的示意图。图3(A)示出球状格栅阵列封装件，该球状格栅阵列封装件10的下表面排列有多个焊料珠。而图3(B)、(C)分别示出左右的封装件支承部件140，这些封装件支承部件140可以在其旋转轴142如图1、图2所示地嵌入设置在外壳110上的轴槽112内的状况下转动，在螺旋弹簧150的作用下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的ＩＣ插座，其特征是，具有：形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在所说容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠接触的电极针，具有从 所说容放部两侧向该容放部内突出地设置而对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部的、通过轴支撑在外壳上而能够自由转动并在将该封装件支承部所支承的球状格栅阵列封装件举起的方向上受到弹簧的作用力的封装件支承部件。

【技术特征摘要】
JP 2000-8-10 242050/001.一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的IC插座，其特征是，具有：形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在所说容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤坂润哉，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]