减压式封装测试插座制造技术

本发明专利技术是关于减压式封装测试插座，是检查封装电气特性的插座，由以下几个部件组成；固定封装的支撑部件、与上述封装接触的多数个插座针、固定上述插座针的支撑部件、将上述插座针和封装之间的压力降为上述封装测试插座外部压力的减压装置。特别是，上述减压装置中还包括以下几个部件：管道，插入到上述插座针之间的空间内；动力装置，提供动力使内部空气通过管道向外部流出。由于上述结构，本发明专利技术利用上述测试插座内部和外部气压之差，使上述封装和测试插座针的接触更加安定，以此提高上述封装测试插座的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是直接回路封装插座(socket)，尤其是关于球栅格阵列封装(Ball Grid Array packageBGA package)用测试插座的一种减压式封装测试插座。(2)
技术介绍
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装。加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。图1是现有技术中加压式封装测试插座的构造图。上述加压式封装测试插座如图1所示，由上盖1、侧面支撑件2、下底盘5、固定螺丝6、固定盘7、加压盘8、插座针9组成。对上述结构的加压式封装测试插座结构说明如下。首先，固定有插座针9的固定盘7通过固定螺丝6与下底盘5相连。从侧面固定封装3的侧面支撑件2也与下底盘相连。通过上述侧面支撑件2之间，将封装3放到下底盘5上方。给上述封装3施加压力，使上述插座的插座针9和封装球4相接触，然后盖上加压盘8和盖子1。具有上述结构的加压式封装测试插座在实际工程时，为了让封装3和插座针9相接触，向加压盘8施加压力；由于该工程是人工操作，因此无法向加压盘8施加一定大小的压力。因此，会造成加压盘8的压力无法均匀地传达到封件3整体上的问题出现。另外，为了使上述封装3和插座针9更牢靠地接触，往往会施加过大的压力，因此会造成插座针9磨耗比较大的问题出现。因此，具有上述结构的加压式封装测试插座随着使用时间的增长，由于插座与封装3之间接点的磨耗以及不均匀的压力，上述接点状态逐渐变坏，因此测试不良几率不断增大。另外，为了施加压力使用固定盖子1用的接缝或者倒装措施，因此测试中开/关盖子1的过程，使加压式封装测试插座的使用变得不是很方便，而且这时产生的时间损耗还增加了测试费用。(3)
技术实现思路
本专利技术的目的就是要解决上述现有技术中存在的问题，提供一种减压式封装测试插座，可以缩小与封装接触的插座针接点的磨耗，防止出现不完整的接点，以此降低了测试不良概率。本专利技术的另一个目的就是除去了现有技术中的盖子，减少了从插座上分离封装的工序以及时间，而且提供了使用上的方便性，并且节约了测试时间。本专利技术的又一个目的就是把现有技术中用手工操作的测试工程转变为机械化，不仅提供使用上的方便性，而且还提高了封装测试插座的效率。本专利技术的目的是这样实现的，本专利技术中的减压式封装插座是检查封装电气特性的插座，由以下几个部件组成固定所述的封装的支撑部件；多数个插座针，与上述封装接触，并进行电流导通；固定所述的插座针的支撑部件；减压装置，将上述插座针和封装之间的压力降到上述插座外部压力以下，并利用该气压差使上述插座针和封装相互接触。上述减压装置由以下几个部件组成空气装置，吸入上述插座针和封装之间的空气；管道，插入在上述空气装置中，并应用为将内部空气向外部流出的通路；动力装置，提供相关动力，使内部空气通过上述管道向外部流出。上述动力装置采用电机或者泵机中的任意一个。上述空气装置在上述插座针之间形成插座的闲置空间，并且上述插座的闲置空间上方的一端设有气孔。上述气孔形成于上述插座的闲置空间上方中央位置，或者采用围绕上述插座针周围的结构。本专利技术的效果正如前面所讲述的，本专利技术的减压式封装测试插座具有以下功能。第一，由于封装和插座针的接触不采用强制性方式，因此可以减少插座针接点的磨耗，并且由于不存在不完整的接点，测试的不良概率就会降低。第二，由于除去了现有技术中的盖子，因此减少了从插座上分离封装的工序以及时间，而且不但使用上更加方便，还节省了测试时间。第三，由于采用操作简单的开关控制封装测试插座，因此使用上更加方便。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。(4)附图说明图1是现有技术中的加压式封装测试插座的显示图面。图2的a是本专利技术中减压式封装测试插座的第1实施例显示图面。图2的b是本专利技术第1实施例中减压式封装测试插座的平面图。图3的a是本专利技术中减压式封装测试插座的第2实施例显示图面。图3的b是本专利技术第2实施例中减压式封装测试插座的平面图。附图中主要部分的符号说明1盖子 2侧面支撑部件3封装 4封装球5下底盘6固定螺丝7固定盘8加压盘9插座针10管道11减压电机 12插座的闲置空间13气孔(5)具体实施方式下面参照附图，对本专利技术的减压式封装测试插座实施例的构成以及作用进行详细说明。本专利技术由以下部件组成固定所述的封装的支撑部件；多数个插座针，与所述的封装接触，并进行电流导通；固定所述的插座针的支撑部件；减压装置，将所述的插座针和所述的封装之间的压力降到所述的测试插座外部压力以下，并利用该气压差使所述的插座针和所述的封装相互接触。上述减压装置由以下几个部件组成空气装置，吸入所述的插座针和封装之间的空气；管道，插入在所述的空气装置中，并应用为将内部空气向外部流出的通路；动力装置，提供相关动力，使内部空气通过上述所述管道向外部流出。上述动力装置采用电机或者泵机中的任意一个。图2的a是本专利技术中减压式封装测试插座第1实施例的显示图。如图2的a所示，上述封装测试插座由以下几个部件组成固定封装3的支撑部件，即，侧面支撑件2、上述侧面支撑件2下方的下底盘5；与封装球4相接触的多数个插座针9；固定上述插座针9的支撑部件，即，固定盘7、连接上述固定盘7和下底盘5的固定螺丝6；抽取插座内部空气的动力装置采用减压电机11；与上述减压电机11相连的管道10。具有上述结构的封装测试插座可以利用减压电机11，通过管道10向外部抽取插座内部的空气。下面对本专利技术的封装测试插座的构造进行更详细地说明。上述的空气装置如图2a所示，在上述插座针9之间形成一定空间，把它叫做插座的闲置空间12。上述插座的闲置空间12的上方设有气孔13。而且有管道10通过下底盘5上的孔插入到上述插座的闲置空间12内。上述管道10与减压电机11相连，如果启动减压电机11，就会通过上述管道10将封装3和插座针9之间的空气排到外部。通过上述过程，封装测试插座内部的空气排到外部，上述插座内部的气压就会相对低于插座外部的气压。由于上述插座内部和外部之间的气压差，封装球4和插座针9就会相互接触，并且无需其他来自外部的物理性力。上述减压电机11是通过开关进行控制(未图示)。由于上述结构，可以通过简单的开关操作就可以控制减压电机11，因此可以实现封装球4和插座针9之间的自然接触，而且还可以维持上述封装球4和插座针9的最佳接触状态。图2的b是从上面俯瞰的本专利技术第1实施例中的减压式封装插座平面图。如图一样，从上面俯瞰下底盘5，就可以看到插座针9之间形成气孔13的形状。由于上述气孔13下方连接有插座的闲置空间12，因此可以通过管道10和减压电机11将插座内部的空气排到外部。图3的a是本专利技术中减压式封装插座的第2实施例显示图。如图3的a所示，上述封装测试插座由侧面支撑件2、下底盘5、插座针9、固定盘7、固定螺丝6、减压电机11、管道10组成。图3的a在图2结构的基础上，将排出空气的气孔形成在插座的闲置空间12上方的插座针9周围。上述结构如图3的a所示，利用管道10和减压电机11排出实际接触的封装球4和插座针9之间的空气，使封装球4和插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减压式封装测试插座，是检查封装电气特性的插座，其特征在于由以下几个部件组成：固定所述的封装的支撑部件；多数个插座针，与所述的封装接触，并进行电流导通；固定所述的插座针的支撑部件；减压装置，将所述的插座针和 所述的封装之间的压力降到所述的测试插座外部压力以下，并利用该气压差使所述的插座针和所述的封装相互接触。

【技术特征摘要】
1.一种减压式封装测试插座，是检查封装电气特性的插座，其特征在于由以下几个部件组成固定所述的封装的支撑部件；多数个插座针，与所述的封装接触，并进行电流导通；固定所述的插座针的支撑部件；减压装置，将所述的插座针和所述的封装之间的压力降到所述的测试插座外部压力以下，并利用该气压差使所述的插座针和所述的封装相互接触。2.如权利要求1所述的减压式封装测试插座，其特征在于所述的减压装置由以下几个部件组成空气装置，吸入所述的插座针和封装之间的空气；管道，插入在所述的空气装置中，并应...

【专利技术属性】
技术研发人员：金尚珍，
申请(专利权)人：上海乐金广电电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]