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本实用新型涉及一种ＢＧＡ封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型ＢＧＡ封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的ＢＧＡ封装都可以安装进行测试，从而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提...
该专利属于微联解决方案株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过微联解决方案株式会社授权不得商用。

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