晶圆级图像模块的制造方法及其结构技术

技术编号:4316580 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种晶圆级图像模块(wafer lens)的制造方法及其结构,该方法包括:步骤一:提供一种耐高温塑料材料,该耐高温塑料材料的操作条件为在回焊温度在250℃以上;以及步骤二:提供一成型步骤,将该耐高温塑料材料成型为一个晶圆级图像模块,其中该晶圆级图像模块包括:一本体部;以及两个分别成型于该本体部的两相对侧面的光学结构。本发明专利技术可形成一种一体成型的晶圆级图像模块,以达成制程简化的目的,更可有效地提升光学成像的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种晶圆级图像模块的制造方法及其结构,尤指一种利用耐 高温塑料材料,以一体成型方法制作晶圆级图像模块的制造方法及其结构。
技术介绍
图像对人类来说,可说是最直觉化的目标,人们可以借着视觉上的效果而 产生不同的行为模式。 一般来说,光学组件可谓相当广泛应用于生活中,诸如目前的3G图像电话将图像镜头装置于手机中,让使用者得以接收图像电话, 并提高通信的整体质量。请参考图l,其为传统的wafer lens的结构,其中晶圆级图像单元l'为 一个2G (2 glass)的镜头单元,其主要包括下方的下晶圆级图像模块10'及 迭合于该下晶圆级图像模块10'的上晶圆级图像模块ll'。该下晶圆级图像 模块10'主要有一玻璃材质的基材层101',其上下则分别设有一第一上透镜 102'及一第一下透镜103',该第一上透镜102'及该第一下透镜103'则分别具有不同的光学特性;另外,该上晶圆级图像模块11'同样为一基材层 111'、一第二上透镜112'及一第二下透镜113'所组成,上述的玻璃基材及 透镜则是利用封装制程将其所组装完成。然而为了达成光学路径的要求,该下 晶圆级图像模块10'及上晶圆级图像模块11'之间需设有一第一间隔环(spacer) 12',同时该第一间隔环(spacer) 12'也有保护透镜不被磨损或 刮伤的作用。同样的,在下晶圆级图像模块10'的底面也设有一第二间隔环(spacer) 13'。传统制程中,上述的间隔环必须利用后加工的方式装设于该 晶圆级图像单元l'的结构上,例如利用点胶的方式将第二间隔环13'贴附于 该下晶圆级图像模块10'的基材层101',亦即以宏观的角度观之,该第二间 隔环13'与该下晶圆级图像模块10'的基材层101'之间会有一胶层,然而 该胶层的厚度不易控制,故造成光学路径的偏移或是图像的失焦。另外,上述的间隔环通常为塑料材料,故其在组装过程中常会出现尺寸精4堆栈组装的时候有可能造成位置偏移的 问题,而造成光轴无法对准的情况,同样会产生成像质量不佳的缺陷。本专利技术人有感上述缺失有待改善,提出一种设计合理且有效改善上述缺失 的专利技术。
技术实现思路
本专利技术解决的主要技术问题,在于提供一种晶圆级图像模块(wafer lens) 的制造方法及其结构,该制造方法可以制作一体成型的图像模块,并以其取代 传统的镜头,且本专利技术所提出的晶圆级图像模块在组装迭合时并不需使用间隔 环(spacer),故可避免镜头位移的情况。为了达成上述的目的,本专利技术提供一种晶圆级图像模块的制造方法,包括 以下步骤步骤一提供一种耐高温塑料材料,该耐高温塑料材料的操作条件为在回 焊温度在250'C以上;以及步骤二提供一成型步骤,将该耐高温塑料材料成型为一个晶圆级图像模 块,其中该晶圆级图像模块包括 一本体部;以及两个分别成型于该本体部的 两相对侧面的光学结构。步骤二之后还包括一组装步骤,将至少两个该晶圆级图像模块上下迭合以 形成一晶圆级图像单元。本专利技术还提供了一种晶圆级图像模块的制造方法,包括以下步骤步骤一提供一种耐高温塑料材料,该耐高温塑料材料的操作条件为在回 焊温度在250'C以上;以及步骤二提供一成型步骤,将该耐高温塑料材料成型为一个晶圆级图像模 版,该晶圆级图像模版包括有多个第一晶圆级图像模块,其中每一个第一晶圆 级图像模块包括 一本体部;以及两个分别成型于该本体部的两相对侧面的光 学结构。步骤二之后还包括一组装步骤,其提供多个第二晶圆级图像模块,且将每 一个该第二晶圆级图像模块迭合于其所对应的第一晶圆级图像单元以形成多 个晶圆级图像单元。在组装步骤之后还包括一切割步骤,以形成单一的该晶圆级图像单元。5本专利技术还提供了一种晶圆级图像模块,包括 一本体部,其具有一顶面及一底面;一第一光学结构,其成型于该本体部的该顶面;以及一第:二光学结构,其成型于该本体部的该底面;其中该本体部、该第一光 学结构及该第二光学结构由一种耐高温塑料材料所一体成型者。该本体部进一步包括一卡合部,其设于该顶面且对应于该第一光学结构。 该本体部进一步包括一保护部,其设于该底面且对应该第二光学结构。 该保护部在该顶面与该底面形成的方向所延伸的距离大于等于(^ )该第 二光学结构的最大结构深度。该另 一 晶圆级图像模块为 一玻璃镜头模块。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术提出的制造方法,将耐高温塑料材料 应用于wafer lens的制作,以一体成型的方式将传统的镜头组件如光学结构 件、玻璃基板及间隔环(spacer)等制作成单一模块,故在生产制程中可以节 省相当多的道次,以达成简化制程的目的。另外,本专利技术所提出的制造方法可以利用图像模块的无效区域设计卡合的 结构,让必须上下堆栈的图像模块可以互相嵌卡而使其增加光学偏移精度,进 而提高光学的特性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的 详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为公知的晶圆级图像模块的结构示意图; 图2为本专利技术的晶圆级图像模块的结构示意图; 图2A为本专利技术的晶圆级图像模块的堆栈示意图; 图3为本专利技术的晶圆级图像模版的示意图。 其中,附图标记1' 晶圆级图像单元 10' 下晶圆级图像模块101' 基材层 102' 第一上透镜103'第一下透镜 11' 上晶圆级图像模块111'基材层 112' 第二上透镜113' 第二下透镜13' 第二间隔环10 晶圆级图像模块10B 第二晶圆级图像模块101 第一光学结构103 卡合部20 晶圆级图像模版H2 最大结构深度12' 第一间隔环1 晶圆级图像单元10A 第一晶圆级图像模块100 本体部102 第二光学结构104 保护部H, 距离具体实施例方式请参阅图2,本专利技术提供一种一体成型的晶圆级图像模块(wafer lens) 的制造方法,其制造方法利用一种可耐高温的塑料材料制作上述的晶圆级图像 模块,且该晶圆级图像模块可通过较高温的回焊(reflow)制程,以使该晶圆 级图像模块具有较佳对位精准度的特点,该制造方法包括如下步骤(请同时参 阅图2A及图3):步骤(一)提供一种耐高温塑料材料,该耐高温塑料材料的操作条件为 回焊温度(reflow temperature)在25(TC以上。由于晶圆级图像模块10必 须经过回焊(reflow)制程与基板达成连结,故本专利技术利用一种耐高温塑料材 料来制作上述的晶圆级图像模块10,使其能不受回焊温度的影响。该耐高温塑料材料具有以下特性包括耐化学性、在高温和潮湿环境下仍 能保持稳定且优良的机械性能、良好尺寸稳定性、以及高韧性和优异的耐高温 性等性能优势,因此该耐高温塑料材料可应用于必须经过回焊炉等高温制程的 产品。另一方面,该耐高温塑料材料除了具有上述的效能,其更能够满足图像 模块对于塑料材料在光学特性、耐高温、抗化学性以及尺寸安定性(体积膨胀 的限制)上的要求。而在本专利技术中晶圆级图像模块10所通过的回焊温度(reflow temperature)约在25(TC左右,故该耐高温塑料材料的条件在于其所能抵抗 的回焊温度(reflow temperature)在25(TC以上,使得该耐高温塑料材料所 制成的晶圆级图像模块10则可应用于其相关的生本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种晶圆级图像模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:  步骤一:提供一种耐高温塑料材料,该耐高温塑料材料的操作条件为在回焊温度在250℃以上;以及  步骤二:提供一成型步骤,将该耐高温塑料材料成型为一个晶圆级图像模块,其中该晶圆级图像模块包括:一本体部;以及两个分别成型于该本体部的两相对侧面的光学结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡佳锡曾正德陈子淦郭孟鑫
申请(专利权)人:旭丽电子广州有限公司光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]

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