【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试结构，特别涉及一种新型射频芯片测试结构、制备方法及其应用。
技术介绍
1、pcb测试基板也称为印刷电路板基材，目前射频行业的测试基板均为pcb基板，通过在环氧树脂等基板上覆铜并印制线路，芯片检测时将芯片置于其上并通过探针（一般包括gsg探针、gs探针、sg探针等）去扎露出来的管脚，实现导通测试；但是传统pcb测试基板存在的缺陷在于：
2、a、金属层采用覆铜箔或电镀铜的方式，厚度较厚，一般在十几微米或以上，基于铜的材质以及厚度，整个金属层比较硬，对探针的磨损严重，探针一般使用半年左右需要进行更换，使用寿命极短；同时，pcb测试基板精度低，线缝达不到要求，目前常规精度pcb测试基板中线宽线距要求最小达到75um，无法应用于最新超小管脚pitch的模组集成芯片测试；
3、b、目前主流的解决方式是使用高精度pcb测试板，并辅以镀金软化表面，但是这种高精度的pcb测试基板的成本很高，一般每平方厘米成本不少于150元。
4、本申请从金属层出发，结合结构及工艺，研制了一种新型射频芯片测试结构、...
【技术保护点】
1.一种新型射频芯片测试结构，其特征在于，包括衬底（1）、金属层（2）及钝化层（3）；
2.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：相邻所述管脚连接部（5）之间的最小间距小于15um。
3.根据权利要求2所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：所述衬底（1）采用介电常数为各向同性的材料。
4.根据权利要求3所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：所述衬底（1）与金属层（2）之间还形成有钝化层（3），直接形成于衬底（1）上的钝化层（3）用于调节衬底（1）的介电常数；
5.根据权利要求1所述的一种新...
【技术特征摘要】
1.一种新型射频芯片测试结构，其特征在于，包括衬底（1）、金属层（2）及钝化层（3）；
2.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：相邻所述管脚连接部（5）之间的最小间距小于15um。
3.根据权利要求2所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：所述衬底（1）采用介电常数为各向同性的材料。
4.根据权利要求3所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：所述衬底（1）与金属层（2）之间还形成有钝化层（3），直接形成于衬底（1）上的钝化层（3）用于调节衬底（1）的介电常数；
5.根据权利要求1所述的一种新型射频芯片测试结构，其特征在于：所述金属层（2）采用钛打底，所述钛的厚度为5-100nm...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳世民，
申请(专利权)人：阿尔伯达苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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