发光装置、显示屏和照明设备制造方法及图纸

本技术涉及一种发光装置、显示屏和照明设备，发光装置包括电路基板以及设于电路基板上的发光单元；发光单元包括设于电路基板上的LED灯珠、填充层以及第一封装层；LED灯珠包括LED支架、LED晶片以及在LED支架上将LED晶片覆盖的第二封装层；LED灯珠具有底面、顶面及侧面，底面靠近电路基板，顶面远离电路基板，填充层至少填充满底面与电路基板之间的空隙并与电路基板粘合；第一封装层紧密包覆填充层以及LED灯珠；填充层的材料采用第一胶材，第一封装层的材料采用与第一胶材不同的第二胶材，其中，第一胶材的硬度小于或等于第二胶材的硬度，一些实施过程中在整体强度仍然得到保证的情况下能够增加封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体发光器件领域，尤其涉及一种发光装置、显示屏和照明设备。

技术介绍

1、在led(light emitting diode，发光二极管)的应用中，封装是一个至关重要的环节，led灯珠是将led晶片封装到led支架中而形成的器件。通过led支架能够对led晶片提供保护。

2、在一些现有技术中，发光装置在设置led灯珠后，还会在电路基板上设置一层额外的封装层对led灯珠形成整体的保护覆盖。该封装层与电路基板相粘合，并对led灯珠进行包裹从而形成气密的保护。然而，现有技术中为了让封装层与基板结合更紧密，且为了对led灯珠有较强的保护同时为了形成特定的光学透镜以实现特定的光学效果，所以使用粘度较高且硬度较高的胶材，这样的封装方式中，封装层的胶材容易与电路基板分层，从而导致其气密性受到影响，甚至失去气密保护的功能。因此，如何提高对led灯珠进行封装的可靠性，减少封装层与电路基板分层的情况是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光装置、显示屏和照明本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光装置，其特征在于，包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一封装层为与各所述LED灯珠一一对应的封装透镜，所述封装透镜具有弧形的出光表面以调整所述发光单元的出光光型；所述封装透镜的顶部为凸面或凹面。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充层与所述电路基板的表面和所述LED灯珠的表面的接触角小于90°；所述填充层与所述电路基板和所述LED灯珠的表面之间没有空隙。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材固化前的粘度低于所述第二胶材固化前的粘度；所述第一胶材...

【技术特征摘要】

1.一种发光装置，其特征在于，包括电路基板以及设于所述电路基板上的发光单元；

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一封装层为与各所述led灯珠一一对应的封装透镜，所述封装透镜具有弧形的出光表面以调整所述发光单元的出光光型；所述封装透镜的顶部为凸面或凹面。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充层与所述电路基板的表面和所述led灯珠的表面的接触角小于90°；所述填充层与所述电路基板和所述led灯珠的表面之间没有空隙。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶材固化前的粘度低于所述第二胶材固化前的粘度；所述第一胶材固化前的粘度范围为1000～5000mpa·s，所述第二胶材固化前的粘度范围为7000～12000mpa·s。

5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述封装层的覆盖面积大于所述填充层的覆盖面积，并在所述填充层的周围与所述电路基板的表面粘合。

6.如权利要求1所述的发光装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：