可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜及电路板制造技术

本实用新型专利技术可提供一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜及电路板。由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。本实用新型专利技术具有如下优点：提供了一层极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板以及印刷电路板用屏蔽膜领域，具体为具有高 剥离强度的可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜及电路板。技术背景挠性印制板又称软性印制电路板，即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚 酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路 板散热性好，即可弯曲、折叠、巻挠，又可在三维空间随意移动和伸縮。可利 用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连 接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。屏蔽的重要性。功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shidding)。挠性电路板应用于移动通讯系统时，在通讯系统的高频化趋势带动 下，第3代手机已经浮上台面，另外，手机功能的整合也将促使手机组件急剧 高频高速化。例如，手机功能除了原有音频的传播功能外，照相功能已列为必 要功能，加入Bluetooth、 WLAN等无线通信与上网功能，已逐渐成为下一波手 机功能整入的重点，加上未来包括卫星定位、金融及感测组件的整入，手机关 键组件的高频化势必将无法避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及 外部的电磁干扰问题将逐渐严重。阻抗控制的必要性。作为高频传输的挠性电路板，阻抗控制成为必须考虑 的事情。电路板中不管是跑的方波数字讯号(Digital Signal),或者是从板面飞上 天空的弦波模拟讯号(Analog Signal),当其进入前者的高速(High Speed)与后 者的高频(High Frequency)(如RF或Microwave)时，其波动的振幅(Amplitude， 即工作电压)必须一再降低(已从早年的12V， 5V，不断下降到3.3V， 2.9V，再 到1.5V以下)，目的就是为了不断縮短讯号的升起时间(RiseTime, tr)与减少工 作中的发热(主频500Hz的P-m在1.6V时发热即已达16.8W)。不幸的是，在 讯号频率提高与传输速度加快下，负面效应的电磁干扰(EMI)，射频干扰(RFI) 与其它在各种噪声(Noise)也都相形应势而起日趋严重。高速和高频对信号完整 性的传输要求使阻抗控制成了必然。我国为国际手机代工大国，FPC产业链完整，电磁屏蔽材料之自主化将有 助促进通讯产业的发展，对高阶手机产业的支持扮演重要角色。其中原本被视 为将进入讯号传输瓶颈(GHz)的电传输方式不断推陈出新、进展到原本认为不可 能达到的目标。挠性电路板的应用市场上得到了快速的扩大。挠性覆铜板作为 其主要的原材料，当前正处于技术与市场都在快速增长的态势。专利名称为屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制 造方法及屏蔽印刷电路板制造方法，申请日为2006.5.10、公开号为 CN101176388A的专利技术专利，其屏蔽膜包括分离膜；覆膜，设于该分离膜的一 个表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上。采用逐级印刷的方式形成。外层的绝缘层很薄，而且绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，在多次压合工艺的过程中容易出现分层现象；在具有一定台阶的 软硬结合板结构中内部的金属层容易断裂而起不到屏蔽同时接地的效果。另一 方面，由于其形成的导体层为实心金属层，对于挠性电路板产品，其作用只是 起到屏蔽效果，不能满足产品的阻抗功能要求。对于有阻抗控制的挠性电路板， 需要较厚的介电层才能采用该屏蔽材料达到阻抗值，成本高昂，而且耐弯折性 能大幅下降。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供屏蔽金属与绝缘层剥 离强度高、能实现挠性电路板极薄板的阻抗控制的低成本解决方案的，同时弯 折性能良好，接地和屏蔽可靠性高，工艺加工方便，可以更广泛应用于软板、 硬板、扁平电缆以及软硬结合板等的一种可改变电路阻抗的屏蔽膜。本技术的另一个目的是提供一种利用上述可改变电路阻抗的屏蔽膜的 覆盖有可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的印刷电路板电路板。本技术是这样实现的 一种可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜 层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的 阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在 中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。所述的金属箔层可以巻状电镀薄铜层、薄镍层、镍铜合金层，厚度为lum 至6um。所述绝缘覆盖膜层厚度可以为2um到25um不等。所述的各向异性导电胶选用具有耐高温的具有热固化性能的改性环氧树脂 或者改性丙烯酸树脂，厚度为5um至50um;导电粒子可以是碳、银、镍、铜颗 粒、镍金、铜镍或者铜镍金颗粒，其导电粒子与胶的体积比为3%到30%;所述的保护离形膜选用成本低廉且能耐受一定温度的聚酯薄膜，厚度为 15um到50um。一种覆盖有可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的印刷电路板，在形成线路的线 路板基材的正面和/或者反面压合可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜。本专利技术采用聚酰亚胺树脂、改性环氧或者改性丙烯酸树脂作为最外层绝缘 层，厚度优先选择10um，保证足够的强度和韧性；与之相连的是具有网格图形 的极薄铜箔、镍箔或者铜镍箔合金层，网格的大小可以根据实际产品传输的频 率和产品尺寸定制，厚度为lum到6um不等；最后涂敷厚度8rnn左右的异方向 改性环氧树脂导电胶。与现有的技术相比，本专利技术具有如下优点提供了一层 极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥 离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。附图说明图1为本技术在载体上形成的可剥离的带网格金属箔结构示意图； 图2为本技术可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的结构示意图； 图3为本技术在电路基板正面上压合可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的 结构示意图；图4为本技术在电路基板正反面上压合可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜 的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细的说明。 如图2所示，可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层6、金属箔层3、 各向异性导电胶层7和保护离形膜层5组成，金属箔层3根据产品的阻抗要求 设计设置有网格4，绝缘覆盖膜层6与各向异性导电胶层7将金属箔层3夹在中间，各向异性导电胶层7表面覆盖保护离形膜。绝缘覆盖膜层6与各向异性导 电胶层7经过压合或者印刷后可以透过金属箔层3的网格4相紧密连接触，有 效的提高的绝缘覆盖膜层6与金属箔层3之间的剥离强度。所述的金属箔层3 可以巻状电镀薄铜层、薄镍层、镍铜合金层，厚度为him至6mn。所述绝缘覆 盖膜层厚度可以为2um到25um不等。所述的各向异性导电胶选用具有耐高温 的具有热固化性能的改性环氧树脂或者改性丙烯酸树脂，厚度为5um至50um; 导电粒子可以是碳、银、镍、铜颗粒、镍金、铜镍或者铜镍金颗粒，其导电粒 子与胶的体积比为3%到30%。所述的保护离形膜选用成本低廉且能耐受一定温 度的聚酯薄膜，厚度为15um到50um。一种覆盖有可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的印刷电路板，如图3和图4在 形成线路的线路板基材8的正面和/或者压合可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜。 可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的制作方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，其特征在于：金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。

【技术特征摘要】
1、一种可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，其特征在于金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶层表面覆盖保护离形膜。2、 如权利要求1所述的可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，其特征在于所述的金属箔层巻状电镀薄铜层、薄镍层、镍铜合金层，厚度为lum至6um。3、 如权利要求1所述的一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，其特征在于 所述绝缘覆盖膜层厚度为2um到25um。4、 如权利要求1所述的一种可改变电路阻抗的极薄屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州力加电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]