形成隔离的敷形屏蔽区的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及形成隔离的敷形屏蔽区的系统和方法。公开了形成用于电气系统（１２）的图案化的敷形结构（１０）的系统和方法。该敷形结构包括定位在电气系统上的电介质涂层（１８），该电气系统具有安装在其上的电路构件（１６），该电介质涂层成形为符合电气系统的表面，并且在其中具有定位在电气系统的表面的接触垫（２２）之上的多个开口（２０）。该敷形结构还包括导电涂层（２４），导电涂层铺设在电介质涂层上和接触垫（２２）上，使得在导电涂层与接触垫之间形成电连接。电介质涂层和导电涂层具有通过其中而形成的多个交迭的路径开口（２７），以便隔离期望的电路构件或电路构件组之上的敷形结构的相应的屏蔽区（２６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例大体涉及敷形涂层，且更具体而言，涉及用于形成用于电气系统 的图案化的敷形结构的方法和设备。
技术介绍
近年来，电子装置领域中的技术进步经历了很大的增长。例如，虽然移动电话正变 得更小及更轻，但是它们的特征和能力同时也在扩展。这就引起了存在于这样的装置中的 电气构件的复杂性和操作的提高，以及用于这样的构件的可用空间的量的降低。电气构件 的复杂性的这种提高以及可用空间的量的降低引起了若干挑战。例如，电路板的大小的减 小在电路板上导致了增大的拥堵。可用空间的减少的量以及其上的电路构件的增大的拥堵引起了关于构件之间的 射频和电磁干涉(即，RFI与EMI)的挑战。也就是说，许多电子构件发射电磁辐射，这可导 致与其它相邻的电路板构件发生干涉以及不利地影响整个电路组件的性能。因此，已使用 屏蔽件来防止这样的构件造成这样的干涉。还可期望屏蔽件来分离电路板/电路组件上的 以不同的电势运行的区域。最常见的RFI/EMI屏蔽件是盒型屏蔽件，其由折叠的或者冲压的金属(即金属罐、 金属箔覆层等)构成、轮廓设置成以便配合在PC板上或者配合在PC板上的单独的电路构 件上。必须在电路板上分配空间以便容纳这些盒型屏蔽件，这会减少用于其它构件的可用 空间。也就是说，传统的盒型屏蔽件体积大且占用很大量的空间和体积，该空间和体积的大 部分是电路板与屏蔽件之间的未使用的空气间隙。这可增加电子装置(例如移动电话)的 总体厚度。作为盒型屏蔽件的一种备选方案，最近已经实现了敷形型式的屏蔽件，以用于屏 蔽电路组件以及屏蔽其上的单独的电路构件。通常，这样的屏蔽件由设置在电路组件上的 电介质层和金属层形成。在施用金属层之前将掩膜层施用在电介质层的部分之上，使得“图 案化的”金属层可形成于对应于电路组件的电路构件的电介质层上。然而，使用这样的掩膜 层有其限制。也就是说，对于在其上具有非常紧凑地封装的电路构件的电路组件，对于准确 地施用/形成图案化的金属层而言，掩膜层的施用可能不会足够精确。因此，将期望的是设计可关于具有紧密地封装的电路构件的电路组件来实施的图 案化的敷形结构及其制造方法。该设计因而将允许有对于传统的盒式屏蔽件而言不可能的 更加紧密的构件封装密度。将进一步期望的是提供用于制造图案化的敷形结构的高效的方 法，该方法可在图案化金属层以形成敷形屏蔽结构时消除对掩膜层的使用。
技术实现思路
本专利技术的实施例通过提供用于电气系统的图案化的敷形结构及其制造方法而克 服了前述缺点，该图案化的敷形结构为紧密地封装的电路板构件提供了防止RF和/或EM 干涉的隔离的屏蔽。根据本专利技术的一方面，敷形结构包括定位在电气系统上的电介质涂层，该电气系 统具有安装在其上的电路构件，该电介质涂层成形为符合电气系统的表面并且在其中具有 定位在电气系统的表面上的接触垫之上的多个开口。该敷形结构还包括铺设在电介质涂层 上以及接触垫上的导电涂层，使得在导电涂层与接触垫之间形成电连接。该电介质涂层和 导电涂层具有通过它们而形成的多个交迭的路径开口，以便隔离期望的电路构件或者电路 构件组之上的敷形结构的相应的屏蔽区。根据本专利技术的另一方面，一种形成图案化的敷形结构的方法包括将敷形绝缘涂层 施用到电气系统的步骤，该电气系统包括电路基底和安装在其上的多个电路构件。该方法 还包括以下步骤将敷形金属层沉积在绝缘涂层上，以及通过绝缘涂层和金属层激光消融 多个路径开口，以便将敷形绝缘涂层和金属层分离成定位在期望的电路构件或者电路构件 组之上的隔离的屏蔽区。根据本专利技术的又一方面，一种形成图案化的敷形结构的方法包括以下步骤将电 绝缘涂层施用到电路板上，该电路板具有安装在其上的多个电路构件；以及邻近电路板上 的多个接触垫中的各个在电绝缘涂层中形成接触垫开口。该方法还包括以下步骤将导电 层沉积在电绝缘涂层之上以及邻近该多个接触垫中的各个的接触垫开口中，以及激光消融 导电层和电绝缘涂层，以便在多个选定的电路构件中的各个或者电路构件组之上形成隔离 的导电层屏蔽区。根据结合附图提供的对本专利技术的优选实施例的以下详细描述，这些和其它优点和 特征将更加容易理解。附图说明附图显示了当前构思的用于实施本专利技术的优选实施例。在图中图1是根据本专利技术的一个实施例的形成于经组装的印刷电路板上的图案化的敷 形结构的透视图。图2是根据本专利技术的一个实施例的图案化的敷形结构的截面图。图3A是根据本专利技术的一个实施例的图案化的敷形结构的俯视图。图3B是根据本专利技术另一实施例的图案化的敷形结构的俯视图。图4-6是根据本专利技术的一个实施例的制造的各个步骤中的图案化的敷形结构的 截面图。部件列表10图案化的敷形结构12电路组件14电路基底16电路构件17钎焊掩膜18电介质层19 顶面20 开口422接触垫23接地平面24金属层25封装馈通26屏蔽结构27路径28互连具体实施例方式本专利技术的实施例提供了图案化的敷形屏蔽结构。该结构描述为敷形的，因为其形 成为符合或者适应该结构施用于其上的物品的形状。虽然以下关于与印刷电路板(PCB) — 起使用来描述，但是还构想了本专利技术的敷形屏蔽结构可结合其它电气系统以及电子装置来 使用。参看图1，显示了根据本专利技术的图案化的敷形结构10的透视图。该图案化的敷形 结构10与电路基底14-诸如印刷电路板(PCB)、柔性PCB、刚柔性PCB或多芯片模块以及设 置在电路基底14上的电路构件16 —起形成电路组件12的一部分。图案化的敷形结构10 设置在电路基底14和电路构件16上，以便关于构件和电路基底的至少一部分相符合。根 据本专利技术的一个实施例，所产生的图案化的敷形结构10通过选择性地屏蔽单独的电路构 件16或者构件组为电路组件12提供局部屏蔽。虽然关于与电路基底14和电路构件16 — 起使用来描述，但是还构想了图案化的敷形结构10可定位在对于RF和EM干涉敏感的其它 电气系统之上。根据本专利技术的另一个实施例，图案化的敷形结构10进一步提供了用于电路 组件12的、可在电路组件12中起电气路径和/或热路径的作用的互连。图案化的敷形结构10在其中包括电介质层18和金属层24，金属层24为电路构件 16提供保护而使其免受内部源和外部源干扰因素的影响，以及为电路组件12提供电气路 径和/或热路径。也就是说，图案化的敷形结构10在其中包括局部分组的屏蔽结构26 (即， 分离的屏蔽区)，它们由延伸通过电介质层18和金属层24的激光切割的路径27限定/分 离。屏蔽结构/屏蔽区26保护电路构件16免受射频(RF)干涉、电磁(EM)干涉、静电放电 以及环境因素(诸如水分、灰尘和环境污染)的影响。根据本专利技术的实施例，图案化的敷形 结构10的局部分组的屏蔽结构26符合电路构件16或者电路构件组，使得各个构件16受 到保护和屏蔽而免受来自电路组件12的其它构件16或来自外部源的潜在干涉的影响。根 据本专利技术的一个实施例，除了为选择性的构件16提供局部屏蔽之外，图案化的敷形结构10 还包括可例如起作用以便将屏蔽区26连接到地或者用作用于改善电路组件12中的散热的 热路径的互连(未显示)。现在参看图2，根据本专利技术的一个实施例，显示了电路组件12和图案化的敷形结 构10的截面图。图案化的敷形结构10由可适配于该图案化的敷形结构10设置于其上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种敷形结构（１０），包括：定位在电气系统（１２）上的电介质涂层（１８），所述电气系统（１２）具有安装在该电气系统（１２）上的电路构件（１６），所述电介质涂层（１８）成形为符合所述电气系统（１２）的表面，并且在该电介质涂层（１８）中具有定位在所述电气系统的表面上的接触垫（２２）之上的多个开口（２０）；以及导电涂层（２４），该导电涂层（２４）铺设在所述电介质涂层（１８）上和所述接触垫（２２）上，使得在所述导电涂层（２４）与所述接触垫（２２）之间形成电连接；其中，所述电介质涂层（１８）与所述导电涂层（２４）具有通过它们形成的多个交迭的路径开口（２７），以便隔离期望的电路构件（１６）或电路构件（１６）组之上的所述敷形结构的相应的屏蔽区（２６）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：CJ卡普斯塔，DP坎宁安，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]