电子元件壳体制造技术

本发明专利技术公开一种电子元件壳体，包括本体及至少一端子。该本体具有至少一导槽部。该端子被导槽部限位固定于本体上，且端子与本体电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子可直接抽拔限位固定、大幅减少定位、对位的制作工艺、且可防止端子脱落及易位的电子元件壳体。
技术介绍
在现今的滤波器中，需在壳体外加设端子，以供壳体内的滤波元件与外部电路板电连接。在现有技术中，端子以直接焊接方式，被固定于壳体上。然而，此技术仅是通过焊接材料干涉于壳体及端子上的方式达成固定的效果，故在滤波器使用的过程中易发生焊接材料脱落的情形，而导致端子易自壳体上脱离，进而使滤波器易发生失效、寿命縮短的情形。 另一现有技术是通过铆钉贯穿壳体及端子方式，使端子与壳体相结合。然而，因铆钉截面为圆形，且滤波器使用的过程中易发生铆钉松动的情形，故端子易于壳体上任意旋转、走位，进而使滤波器与外部电路板间易因端子旋转、走位而无法相互接合，进而大幅增加滤波器与外部电路板间的对位接合困难度与时间。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电子元件壳体以大幅减少定位、对位的制作工艺，而且防止端子在本体上的脱落及易位情形。 为此，本专利技术提供一种电子元件壳体，包括本体及至少一端子。该本体具有至少一导槽部。该端子被导槽部限位固定于本体上，且端子与本体电连接。 本专利技术该电子元件壳体中，该导槽部与该本体为无接缝连接或一体成形的单一元件。该本体更包括至少一突出部。本体与突出部较佳是无接缝连接或一体成形的单一元件。该端子具有至少一开口 ，突出部较佳是卡在开口内，以顶抵该端子。还有，突出部为多边形、圆形、椭圆形、板形、锥形、台形或柱形。突出部或导槽部为冲压成形或塑模成形而得。 本专利技术该电子元件壳体中，更包括至少一连接材料，此连接材料覆盖于端子的一部分与本体的一部分。该连接材料包括焊锡、树脂、聚合物、热固性材料或光固性材料。 本专利技术该电子元件壳体中，端子为L形、U形或V形。端子也可以由第一部分与第二部分所组成，第一部分被限位固定于本体上，且第一部分与第二部分夹有一角度。还有，端子的材质是金属、导电塑胶、导电高分子聚合体或导电碳纤维。 本专利技术该电子元件壳体中，该端子与该本体更利用扣合、螺合或铆接方式连结。 综上所述，本专利技术电子元件壳体因端子可利用直接抽拔方式，而被与本体的导槽部限位固定，故可以大幅减少定位、对位的制作工艺，而且防止端子在本体上的脱落及易位情形。 为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下附图说明 图1是绘示本专利技术一较佳实施例电子元件壳体的局部分解示意3 图2是绘示图1所示的电子元件壳体组装后的局部示意图； 图3是绘示图2所示的A-A'线的剖面示意图。 主要元件符号说明 100 :壳体 102 :本体 104 :端子 106:导槽部 108:突出部 IIO:第一部分 112:第二部分114 :开口具体实施例方式图1是绘示本专利技术一较佳实施例电子元件壳体100的局部分解示意图。图2是绘 示该壳体100组装后的局部示意图。图3是绘示图2所示的A-A'线的剖面示意图。请同 时参照图1至图3，该壳体100包括本体102及至少一端子104。壳体100内设有至少一滤 波模块，以作为滤波器使用。 该本体102具有至少一导槽部106，导槽部106与本体102之间可以是无接缝的。 具体实例是导槽部106与本体102为一体成形的单一元件，形成方式例如是冲压成形或塑 模成形。导槽部106与本体102构成一可供端子104插拔的限位空间。当端子104受导槽 部106导引至该限位空间时，端子104即完成定位与限位的动作。此时，端子104因被导槽 部106稳固限位，故端子104不会有易位等情形发生。 该本体102更包括至少一突出部108，用以进一步固定端子104于本体102上。本 体102与突出部108之间较佳是无接缝。具体实例是突出部108与本体102为一体成形的 单一元件，形成方式例如是冲压成形或塑模成形而得者。突出部108可以是多边形、圆形、 椭圆形、板形、锥形、台形或柱形。 端子104可经由直接抽拔方式，被导槽部106限位固定于本体102上，且端子104 与本体102电连接。端子104可以是L形、U形或V形。该端子104可由第一部分110与 第二部分112所组成，第一部分110与第二部分-112夹有一角度。在此实例中，第一部分 110是被导槽部106限位固定于本体102上。第一部分110开设有至少一开口 114，突出部 108是卡在开口 114内，以顶抵该端子，以发挥进一步固定端子104于本体102的效果，如图 3所示。此外，端子的材质可以是金属、导电塑胶、导电高分子聚合体或导电碳纤维。 另外，壳体100中，更包括至少一连接材料，此连接材料覆盖于端子104的一部分 与本体102的一部分。该连接材料包括焊锡、树脂、聚合物、热固性材料或光固性材料。 此外，该壳体100可利用扣合、铆接或螺合方式，进一步连接端子104与本体102。 综上所述，本专利技术的电子元件壳体因端子可利用直接抽拔方式，为本体的导槽部 所限位固定，故可以大幅减少定位、对位的制作工艺，而且防止端子在本体上的脱落及易位 情形。 虽然结合以上一较佳实施例揭露了本专利技术，然而其并非用以限定本专利技术，任何熟 悉此技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本专利技术的保护 范围应以附上的权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件壳体，包括：本体，具有至少一导槽部；以及至少一端子，被该导槽部限位固定于该本体上，该端子与该本体电连接。

【技术特征摘要】
一种电子元件壳体，包括本体，具有至少一导槽部；以及至少一端子，被该导槽部限位固定于该本体上，该端子与该本体电连接。2. 如权利要求1所述的电子元件壳体，其中该本体还包括至少一突出部。3. 如权利要求2所述的电子元件壳体，其中该本体与该突出部为无接缝连接或一体成 形的单一元件。4. 如权利要求2所述的电子元件壳体，其中该端子具有至少一开口，该突出部卡在该 开口内，以顶抵该端子。5. 如权利要求2至4任一项所述的电子元件壳体，其中该突出部为多边形、圆形、椭圆 形、板形、锥形、台形或柱形。6. 如权利要求2至4任一项所述的电子元件壳体，其中该导槽部或该突出部为冲压成 形或塑模成形而得。7. 如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该导槽部与该本体为无接缝连 接或一体成形的单一元件。8. 如权利要求1至4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢信志，杨宗荣，蔡柏任，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]