元件供给装置及电子元件安装装置制造方法及图纸

技术编号:11520160 阅读:94 留言:0更新日期:2015-05-29 11:32
本发明专利技术提供一种元件供给装置,能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出,且生产率较高,动作的可靠性较高。本发明专利技术的元件供给装置特征在于具备:带输送装置,将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置;及电子元件露出装置,使上述电子元件露出而能够取出该电子元件,上述电子元件露出装置包括:定位装置,进行元件收纳带的定位;刀具,相对于罩带与载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角;扩张单元,为了能够将上述电子元件从载带取出而使切断后的罩带开口;及元件取出部,用于取出通过该扩张单元而露出的上述电子元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件供给装置及电子元件安装装置
本专利技术涉及元件供给装置及电子元件安装装置,特别是涉及适用于具备电子元件露出装置的设备的元件供给装置及电子元件安装装置,该电子元件露出装置通过从将电子元件收纳并保持于元件收纳部的载带剥离覆盖元件收纳部的罩带而使电子元件露出。
技术介绍
这种元件供给装置通常大体由带输送装置和电子元件露出装置构成,该带输送装置将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而间歇性地输送至元件取出位置,该元件收纳带由收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带和为了防止元件从元件收纳部飞出而以覆盖形成于载带的元件收纳部的方式设置的罩带构成,该电子元件露出装置使位于元件收纳部的电子元件露出而能够取出电子元件。图1表示以往的元件供给装置的简略内容。如该图所示那样,卷绕于收纳带带盘2的元件收纳带1一边由未图示的引导件支撑,一边通过带输送装置3向箭头A、箭头B的方向搬运。设于收纳带带盘2与带输送装置3之间的电子元件露出装置7通过将罩带6从在元件收纳部中保持有电子元件的载带剥离而使电子元件露出。元件吸附安装装置9如箭头D那样上下移动,由此将露出的电子元件保持于元件吸附安装装置9的前端部。元件吸附安装装置9作为将电子元件保持于前端部的装置,通常为真空吸附装置,另外考虑利用卡盘机构等进行保持。从载带剥离的罩带6通过罩带输送装置8向箭头C的方向搬运,而被收纳于未图示的收纳库等。罩带输送装置8例如也可以形成为收纳带带盘2那样的带盘状,带盘利用驱动源来旋转而卷绕罩带6。另外,罩带6被剥离且电子元件被去除的载带向箭头B方向被搬运而由刀具部4切断。附图标记5为该切断后的带。使用图2说明元件收纳带。如图2所示,元件收纳带1由载带10和罩带6构成。另外,载带10由收纳电子元件(未图示)的元件收纳部13和将使元件收纳带1移动的搬运力作用于载带10的输送孔14构成。另外,罩带6在与元件收纳部13的搬运方向正交的方向的水平方向两侧与载带10粘接,因而封入到元件收纳部13中的电子元件不会从载带10飞出。通常,元件供给带1的整体宽度具有4mm、8mm…等各种规格,另外,罩带6的厚度的规格为0.05mm~0.1mm的范围。罩带6主要由PET系材料构成,载带10由纸、压纹纸等材料形成。接下来,参照图3说明将从这样的元件供给装置供给的电子元件安装于基板等的电子元件安装装置。如图3所示,在电子元件安装装置50的基台59上,以能够装卸的方式并排设置并固定有多个元件供给装置53的一部分,该元件供给装置53将各种电子元件逐个地供给至各个电子元件的取出位置(元件吸附位置)。在相向的元件供给装置53组之间设有基板搬运输送机51。基板搬运输送机51将从箭头F的方向搬运来的基板定位于预定位置,在将电子元件安装于基板52上之后,向箭头G的方向进行搬运。附图标记55是在与基板52被搬运的方向相同的方向上较长的一对X横梁,在其两端部安装有未图示的促动器(例如,线性电动机等)。利用该促动器,X横梁55被支撑为能够在与基板52被搬运的方向正交的方向上沿Y横梁57移动,能够在元件供给装置53与基板52之间往返。进而,在X横梁55设有元件吸附安装装置9,该元件吸附安装装置9利用未图示的促动器(例如,线性电动机等)在X横梁55的长度方向上沿X横梁移动。在元件供给装置53与基板搬运输送机51之间配置有识别相机56和吸嘴保管部58。识别相机56用于取得在元件供给装置53处吸附于元件吸附安装装置9的电子元件的位置偏差信息,能够通过拍摄电子元件来确认电子元件在基板搬运方向及与基板搬运方向正交的方向上位置偏差多少及旋转角度为何种程度。不言而喻,通过进行拍摄,也能够确认电子元件是否被吸附。通过使X横梁55及Y横梁57同时进行动作,在电子元件从元件供给装置53向基板52上移动时,元件吸附安装装置9在识别相机56上通过,从而能够取得上述的电子元件的位置偏差信息。吸嘴保管部58预先保管吸附及安装各种电子元件所需要的、安装于元件吸附安装装置9的未图示的多个更换用吸嘴。在以安装与电子元件对应的吸嘴的方式进行指示的情况下,元件吸附安装装置9通过X横梁55及Y横梁57的同时动作而移动至吸嘴保管部58,更换吸嘴。接下来,使用图4至图6来说明上述的电子元件露出装置7的现有例。图4及图5表示专利文献1所记载的电子元件露出装置7。该图所示的电子元件露出装置7包括罩带剥离装置15和元件取出部16,该罩带剥离装置15在从下方引导元件收纳带1的未图示的元件收纳带1的搬运路附近使罩带6从载带10剥离,该元件取出部16用于取出电子元件19。而且,罩带剥离装置15将前端插入到罩带6与载带10的层间,从而能够伴随着元件收纳带1的移动而将罩带6从载带10剥离。剥离后的罩带6成为由反卷棒17反转且由卷绕机构18卷绕的结构。另外,罩带6和载带10在图4的箭头的部位进行接合。图6表示专利文献2所记载的电子元件露出装置7。该图所示的电子元件露出装置7包括作为在未图示的带搬运路的上方切断罩带6的单元的刀具装置20和对切断后的罩带6进行扩张的扩张单元21,从而能够在使罩带6不与载带10分离的情况下使电子元件露出。专利文献1:日本特开2010-003714号公报专利文献2:日本特开2010-199567号公报
技术实现思路
然而,在专利文献1所记载的电子元件露出装置7中,取出了电子元件19的元件收纳带1被作为废品收集并废弃,由于此时载带10与罩带6分离,因此需要分别收集并废弃载带10与罩带6。因此,存在有分类的废品收集花费时间和劳力、因罩带6和载带10分离而使废品的体积增大等课题。另外,在专利文献2的电子元件露出装置7中,如图7及图8所示,作为罩带6的切断单元的刀具装置20的刀具刃部20a相对于罩带6与载带10的层间面呈直角配置,罩带6的切断通过以下方式进行:刀具装置20的前端进入到罩带6与载带10的层间,伴随着元件收纳带1的箭头H方向上的搬运而使应力集中于罩带6的中央部。因此,在刀具装置20根据形状而在前端部附近在与罩带6之间产生间隙且对电子元件19施加有振动等外力的情况下,电子元件19成为被夹在刀具刃部20a与罩带6之间的状态(图8的虚线部表示隐藏于罩带6的内侧的刀具刃部20a与电子元件19,箭头x表示罩带6被切断的部位)。在以该状态持续搬运元件收纳带1的情况下,存在有对电子元件19造成损伤的可能,同时,会损伤刀具刃部20a。另外,也存在有在电子元件19从载带10飞出的状态下由元件吸附安装装置进行的元件吸附变得困难这样的课题。本专利技术鉴于上述情况而作成,其目的在于提供能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出由此能够提高生产率并且也提高动作可靠性的元件供给装置及电子元件安装装置。本专利技术的技术方案1所记载的元件供给装置中,为了实现上述目的,该元件供给装置具备:带输送装置,将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置,该元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于该载带的上述元件收纳部的方式设置的罩带;及电子元件露出装置,使位于上述元件收纳部的上述电子元件露出而能够取出该电子元件,该元件供给装置的特征在于,上述电子元件露出装置包括:定位装置,进行元件收纳带的定本文档来自技高网
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元件供给装置及电子元件安装装置

【技术保护点】
一种元件供给装置,具备:带输送装置,将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置,所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带;及电子元件露出装置,使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件,所述元件供给装置的特征在于,所述电子元件露出装置包括:定位装置,进行元件收纳带的定位;刀具,相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角,以切断所述罩带;扩张单元,使切断后的所述罩带开口,以便能够将所述电子元件从所述载带取出;及元件取出部,用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件供给装置,具备:带输送装置,将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置,所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带;及电子元件露出装置,使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件,所述元件供给装置的特征在于,所述电子元件露出装置包括:定位装置,进行元件收纳带的定位;刀具,相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的直角刀尖相对于刀具底面为锐角,以切断所述罩带;扩张单元,使切断后的所述罩带开口,以便能够将所述电子元件从所述载带取出;及元件取出部,用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件,并且,在所述刀具的直角刀尖的正下方的底面施以C倒角加工面或在所述刀具的前端施以R倒角加工面,所述刀具的直角刀尖的正下方的底面的所述C倒角加工面或所述R倒角加工面伴随着所述元件收纳带向输送方向的移动而与所述载带的端面抵接。2.根据权利要求1所述的元件供给装置,其特征在于,所述带输送装置包括第一带输送装置和第二带输送装置,在所述第一带输送装置与第二带输送装置之间配置有所述电子元件露出装置。3.根据权利要求1或2所述的元件供给装置,其特征在于,所述刀具的刃部与刀具的底面所成的角为30°以下。4.一种元件供给装置,具备:带输送装置,将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置,所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带;及电子元件露出装置,使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件,所述元件供给装置的特征在于,所述电子元件露出装置包括:定位装置,进行元件收纳带的定位;刀具,相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角,以切断所述罩带;扩张单元,使切断后的所述罩带开口,以便能够将所述电子元件从所述载带取出;及元件取出部,用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件,并且,在所述刀具的前端的底面施以C倒角加工面或在所述刀具的前端施以R倒角加工面,在所述刀具的前端施以C倒角加工面,施以所述C倒角加工面的范围比所述定位装置靠下侧,并且距所述刀具的底面为0.2mm以下,所述C倒角加工...

【专利技术属性】
技术研发人员:田之口亮斗佐藤正臼井克尚柳田勉
申请(专利权)人:雅马哈发动机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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