电子元件模块制造技术

提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电子元件模块相关申请的交叉引用本申请要求于2014年I月3日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0000907号以及于2014年2月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0014737号的权益，通过引用将其全部内容结合于本文中。
本公开涉及一种电子元件模块，更具体地，涉及一种通过在基板的两个表面上安装电子元件而具有增大的集成度的电子元件模块。
技术介绍
近年来，在电子产品市场上，便携式装置的需求快速增加。因此，需要不断地使安装在电子产品上安装的电子元件小型化和轻型化。为了实现电子元件小型化和轻型化，需要在单个芯片上设置多个单独元件的片上系统(SOC)技术、在单个封装内集成多个单独元件的系统封装(SIP)技术以及减小单独安装的元件的尺寸的技术。同时，为了制造具有小尺寸和高性能的电子元件模块，还开发出了其中电子元件被安装在基板的两个表面上的结构。然而，在其中电子元件被安装在基板的两个表面上的情况下，会难以在基板上形成外部连接端。S卩，由于电子元件被安装在基板的两个表面上，故其中未明确指定形成外部连接端的位置。因此，需要一种允许容易形成外部连接端的双侧安装型电子元件模块。(专利文献I)韩国专利第10-0782774号
技术实现思路
本公开的一个方面可提供一种双侧安装型电子元件模块，该模块允许在基板的两个表面上安装电子元件。根据本公开的一个方面，一种电子元件模块可包括:第一基板，具有一个表面，至少一个电子元件被安装在一个表面上；以及第二基板，粘合至第一基板的一个表面并且第二基板包括至少一个元件收纳部，至少一个电子元件被收纳在至少一个元件收纳部(component accommodating part)中，其中，第二基板可包括核心层和金属配线层,金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫(electrode pad)。电子元件模块可进一步包括介于第一基板与第二基板之间的粘合层。第一基板的一个表面可被设置具有与第二基板的元件收纳部的形状相对应的阻挡部，以阻挡粘合层的运动。阻挡部可形成为凹槽或形成为凸起。阻挡部与元件收纳部可在水平方向上分隔预定距离。阻挡部与元件收纳部的转角部分分隔的距离可大于与元件收纳部的笔直部分分隔的距离。阻挡部在元件收纳部的转角部分中可以是曲面形的或者是圆滑的(ixnmded)。第一基板的一个表面可被设置具有绝缘保护层，并且阻挡部形成在绝缘保护层上。绝缘保护层可仅形成在阻挡部的内侧。绝缘保护层可仅形成在阻挡部的外侧。第二基板可包括被布置在金属配线层中的任意一个之上的绝缘保护层。第二基板可以被设置具有通过形成在绝缘保护层中的通孔而暴露的至少一个电极垫。电极垫被布置为与绝缘保护层分隔并且被布置在形成在绝缘保护层中的通孔中。电极垫可填充形成在绝缘保护层中的通孔。粘合层可粘合至第二基板的核心层。电子元件模块可进一步包括模塑部(mold part)，模塑部密封安装在第一基板的另一个表面上的至少一个电子元件。根据本公开的另一个方面，一种电子兀件模块可包括:第一基板，在第一基板上安装至少一个电子元件；第二基板，粘合至第一基板并且第二基板包括至少一个元件收纳部，至少一个电子元件被收纳在元件收纳部中；以及粘合层，介于第一基板与第二基板之间，其中，第一基板可被设置具有与第二基板的元件收纳部的形状相对应的阻挡部，以阻止粘合层的运动，并且在阻挡部的转角部分中的阻挡部与元件收纳部之间的距离可大于阻挡部的笔直部分中的阻挡部与元件收纳部之间的距离。根据本公开的另一个方面，一种电子兀件模块可包括:第一基板，在第一基板上安装至少一个电子元件；第二基板，粘合至第一基板并且第二基板包括至少一个元件收纳部，至少一个电子元件被收纳在元件收纳部中；以及粘合层，介于第一基板与第二基板之间，其中，第二基板可包括核心层和绝缘保护层，绝缘保护层被布置在核心层的一个表面上，并且粘合层可粘合至第二基板的核心层的另一个表面。【附图说明】通过以下结合附图所做的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和其他优势，附图中:图1为示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块的剖视图；图2为示出图1的电子元件模块的内部部分的局部剖面透视图；图3为图1的电子元件模块的分解透视图；图4为示意性示出根据本公开的示例性实施方式的第一基板与第二基板的耦接结构的剖视图；图5至图7为示意性示出根据本公开的另一个示例性实施方式的第二基板的剖视图；图8为图4的底视图；以及图9A至图12B为示意性示出根据本公开的另一个示例性实施方式的阻挡部的视图。【具体实施方式】在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施方式。然而，本公开可体现为具有多种不同的形式并且不应理解为限于在本文中所阐述的实施方式。确切地说，提供这些实施方式使得本公开将变的彻底并且完整，并且将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见，可放大部件的形状和尺寸，并且在所有示图中使用相同的参考数字来表示相同或相似的部件。图1为示意性示出根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块的剖视图；图2为示出图1的电子元件模块的内部部分的局部剖面透视图；并且图3为图1的电子元件模块的分解透视图。此外，图4为示意性示出根据本公开的示例性实施方式的第一基板和第二基板的耦接结构的剖视图，其示出了沿着图8的直线V-V截取的横截面。参照图1至图4，根据本示例性实施方式的电子元件模块100可被配置为包括一个或多个电子元件1、第一基板10、第二基板20以及模塑部30。电子元件I可包括诸如无源元件Ia和有源元件Ib的各种元件，并且可被安装在基板上的任何元件可以被用作电子元件I。电子元件I可以被安装在下述的第一基板10的顶面与底面两者之上。例如，图1示出了其中无源元件Ia和有源元件Ib被安装在第一基板10的顶面上并且仅无源元件Ia被安装在第一基板10的底面上的情况。然而，本公开不限于此，但是根据电子元件I的尺寸或形状以及电子元件模块100的设计，电子元件I可以不同的布置而被设置在第一基板10的两个表面上。模塑部30可形成在第一基板10的至少一个表面上。根据本不例性实施方式，模塑部3当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件模块，包括：第一基板，具有一个表面，至少一个电子元件被安装在所述一个表面上；以及第二基板，粘合至所述第一基板的所述一个表面并且所述第二基板包括至少一个元件收纳部，所述至少一个电子元件被收纳在所述至少一个元件收纳部中，其中，所述第二基板包括核心层和金属配线层，所述金属配线层形成在所述核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵珉基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR