晶片磨削方法技术

本发明专利技术提供一种晶片磨削方法，其在利用精磨构件对经粗磨构件磨削过的晶片进行磨削时，能够使对晶片的所谓锋利性良好，从而防止面烧伤的发生。上述晶片磨削方法包括以下工序：晶片保持工序，将晶片保持在具有圆锥状保持面的卡盘工作台的该保持面上；粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面具有预定的倾斜角，并且使上述粗磨轮旋转，从而对保持在上述卡盘工作台的上述保持面上的晶片进行粗磨；以及精磨工序，将精磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面平行，并且使上述精磨轮在磨轮的磨削区域中一边向朝向上述精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接触角的顶点的方向旋转，一边对晶片进行精磨。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磨削半导体晶片等晶片的背面的。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，失于形成有多个k: (Integrated Circuit:10 集成电路)、LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等电路的半导体晶片，在被分割成一个个芯片之前，通过磨削装置磨削其背面而形成为预定厚度。磨削装置包括保持晶片的卡盘工作台、和对保持在该卡盘工作台上的晶片进行磨削的磨削构件。为了高效率地磨削晶片背面，一般使用这样的磨削装置其包括具有粗磨轮的粗磨构件、和具有精磨15轮的精磨构件。(例如参照专利文献l)专利文献1:日本特开2001— 1261号公报在使用上述的具有粗磨构件和精磨构件的磨削装置进行磨削时，利用粗磨构件对保持于卡盘工作台的晶片留有精加工余量地进行粗磨，然后利用精磨构件对粗磨过的晶片进行精磨，从而使晶片形成为预定厚度。20 但是，由于在利用精磨构件对经粗磨构件磨削过的晶片进行磨削时，精磨构件的构成精磨轮的精磨磨具的磨粒粒径很小，因此存在这样的问题对晶片的所谓锋利性差，从而发生面烧伤(面焼〖1");或者按压力随着磨削进给而增大，使得晶片的质量降低。25
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种，该在利用精磨构件对经粗磨构件磨削过的晶片进行磨削时，能够使对晶片的所谓锋利性良好，防止面烧伤的发生。根据本专利技术的第一方面，提供一种，其包括以下工序晶片保持工序，将晶片保持在具有圆锥状保持面的卡盘工作台的该保持面上；粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面具有预定的倾斜角，并且使上述粗磨轮旋转，从而对保持在上述卡盘工作台的上述保持面上的晶片进行粗磨；以及精磨工序，将精磨5轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面平行，并且使上述精磨轮在磨轮的磨削区域中一边向朝向上述精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接触角的顶点的方向旋转， 一边对晶片进行精磨。优选的是，上述粗磨轮的磨削面相对于卡盘工作台的保持面的倾斜角设定为0,01 0,03毫弧度。10 根据本方面的第二方面，提供一种，其包括以下工序晶片保持工序，将晶片保持在具有圆锥状保持面的卡盘工作台的该保持面上；粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面平行，并且使上述粗磨轮旋转，从而对保持在上述卡盘工作台的上述保持面上的晶片进行粗磨；以及精磨工序，将精磨轮的磨削面定15位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面具有预定的倾斜角，并且使上述精磨轮在磨轮的磨削区域中一边向朝向上述精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接触角的顶点的方向旋转， 一边对晶片进行精磨。优选的是，上述精磨轮的磨削面相对于卡盘工作台的保持面的倾斜角设定为0.01 0.03毫弧度。20 根据本专利技术的的第一方面，关于粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于卡盘工作台的保持面具有预定的倾斜角，并实施该工序，关于精磨工序，将精磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的保持面平行，并且使精磨轮旋转，其中精磨轮的旋转方向是在精磨轮的磨削区域中朝向精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接触角的25顶点的方向，因此，即使构成精磨轮的精磨磨具的磨粒粒径很小，对晶片的所谓锋利性也变得良好，能够防止面烧伤的发生。根据本专利技术的的第二方面，关于粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于卡盘工作台的保持面平行，并实施该工序，关于精磨工序，将精磨轮的磨削面定位成相对于卡盘工作台的保持面具有预定的倾斜角，并且使精磨轮旋转，其中精磨轮的旋转方向是在精磨轮的磨削区域中朝向精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接触角的顶点的方向，因此，即使构成精磨轮的精磨磨具的磨粒粒径很小，对晶片的所谓锋利性也变得良好，能够防止面烧伤的发生。附图说明图1是用于实施本专利技术的的磨削装置的立体图。图2是构成图1所示的磨削装置中装备的粗磨单元的磨轮的立体图。图3是构成图1所示的磨削装置中装备的精磨单元的磨轮的立体图。io 图4是放大表示图1所示的磨削装置中装备的卡盘工作台的主要部.分的剖视图。图5是表示本专利技术的的第一专利技术中的粗磨工序的第一实施方式的说明图。图6是表示本专利技术的的第一专利技术中的粗磨工序的第二15实施方式的说明图。图7是表示本专利技术的的第一专利技术中的精磨工序的第一实施方式的说明图。图8是表示本专利技术的的第一专利技术中的精磨工序的第二实施方式的说明图。20 图9是表示本专利技术的的第二专利技术中的粗磨工序的说明图。图10是表示本专利技术的的第二专利技术中的精磨工序的第一实施方式的说明图。图11是表示本专利技术的的第二专利技术中的精磨工序的第二25实施方式的说明图。标号说明2:装置壳体；3:粗磨单元；32:轮座；33:粗磨轮；331:磨具基座；332:粗磨磨具；37:角度调整构件；4:精磨单元；42:轮座；43:精磨轮；431:磨具基座；432:精磨磨具；47:角度调整构件；5:旋转工作台；6:卡盘工作台；61:卡盘工作台主体；62:吸附保持卡盘；7: 第一盒；8:第二盒；9:中心对准构件；11:旋转清洗构件；12:被加 工物搬送构件；13:被加工物搬入构件；14:被加工物搬出构件；15: 半导体晶片。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术的的优选实施方式进行更 加详细的说明。图1中表示用于实施本专利技术的的磨削装置的立体图。 10 图示的实施方式中的磨削装置包括大致长方体状的装置壳体2。在装置壳体2的图1中的右上端，直立设置有静止支承板21。在该静止支承板21的前侧表面上设置有在上下方向延伸的两对引导轨道22、 22和 23、 23。在一对引导轨道22、 22上以能够在上下方向上移动的方式安装 有作为粗构件的粗磨单元3，在另一对引导轨道23、 23上以能够在上15下方向上移动的方式安装有作为精磨构件的精磨单元4。粗磨单元3包括单元壳体31;粗磨轮33，其安装于轮座32，该 轮座32以能够自由旋转的方式安装在上述单元壳体31的下端；电动马 达34，其安装于上述单元壳体31的上端，用于驱动轮座32旋转，而且 能够进行正转驱动和反转驱动；支承部件35，其支承单元壳体31;移动20基座36，其用于安装上述支承部件35;以及角度调整构件37，其由多个 调整螺栓371构成，该多个调整螺栓371将支承部件35以能够调整角度 的方式安装在移动基座36上。如图2所示，粗磨轮33具有磨具基座331、和呈环状地安装在该磨 具基座331的下表面上的多个粗磨磨具332。磨具基座331通过紧固螺栓25 333安装在轮座32上。粗磨磨具332是将例如粒径为10pm左右的金刚 石磨粒用树脂结合剂结合起来而形成的，粗磨磨具332的下表面形成磨 削面332a。返回图l继续说明，在上述移动基座36上设置有被引导轨道361、 361，通过使该被引导轨道361、 361以能够移动的方式与设置于上述静止支承板21的引导轨道22、 22配合，粗磨单元3以能够在上下方向上 移动的方式被支承。图示方式中的粗磨单元3包括磨削进给机构38，该 磨削进给机构38使上述移动基座36沿引导轨道22、 22移动，从而使磨 轮33进行磨削进给。磨削进给机构38包括外螺纹杆381，其与引导轨 5道22、 22平行地沿上下方向配置于上述静止支承板21,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片磨削方法，其特征在于，　上述晶片磨削方法包括以下工序：　晶片保持工序，将晶片保持在具有圆锥状保持面的卡盘工作台的该保持面上；　粗磨工序，将粗磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面具有预定的倾斜角，并且使 上述粗磨轮旋转，从而对保持在上述卡盘工作台的上述保持面上的晶片进行粗磨；以及　精磨工序，将精磨轮的磨削面定位成相对于上述卡盘工作台的上述保持面平行，并且使上述精磨轮在磨轮的磨削区域中一边向朝向上述精磨轮的磨削面与晶片的被磨削面之间的接 触角的顶点的方向旋转，一边对晶片进行精磨。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梶山启一，增田隆俊，渡边真也，山本节男，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]