板状物的磨削方法技术

本发明专利技术提供一种板状物的磨削方法，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。其构成为具备：载置工序，对形成为能够通过来自外部的力而弯曲的厚度的由金属制成的支承部件（S）的表面（S1）和板状物（W）的表面（W1）的至少一方涂敷光硬化树脂（R），使板状物的表面与支承部件的表面相对地进行载置；固定工序，隔着板状物对光硬化树脂照射紫外线（UV）从而将板状物固定于支承部件上；薄化工序，以保持工作台（41）保持支承部件侧，并对板状物的背面进行磨削以使其变薄至预定厚度；以及除去工序，对光硬化树脂进行加热或加水以使其软化，保持板状物的磨削面（W3），使支承部件和光硬化树脂弯曲而从板状物剥离。

【技术实现步骤摘要】
板状物的磨削方法
本专利技术涉及磨削光器件晶片等板状物的磨削方法，特别是涉及对粘贴于支承部件的板状物进行磨削以加工至预定的厚度的板状物的磨削方法。
技术介绍
近年来，为了实现小型轻量的光器件，要求使光器件晶片变薄。对于光器件晶片，在表面的由分割预定线划分出的各区域形成光器件后，通过磨削背面来使光器件晶片变薄。为了保护光器件，一般是在薄化时在光器件晶片的表面粘贴保护带（例如，参照专利文献1）。可是，光器件晶片的刚性随着变薄而显著降低。因此，光器件晶片随着进行磨削处理而大幅翘曲，发生裂纹或裂缝等的可能性升高。而且，如果使光器件晶片的外周部刀刃化而变薄，则还存在在外周部发生裂缝或裂纹、缺口等的危险。为了消除与磨削相伴随的上述问题，提出有将作为被加工物的光器件晶片粘贴于刚体的支承部件来进行磨削的方法（例如，参照专利文献2）。在该方法中，通过以由刚体构成的支承部件支承光器件晶片，光器件晶片得到了加强，因此，抑制了磨削时的光器件晶片的翘曲等，从而能够防止破损。专利文献1：日本特开平5-198542号公报专利文献2：日本特开2004-207606号公报在上述的磨削方法中，作为被加工物的光器件晶片例如通过作为固定剂的树脂固定于支承部件的表面，并被磨削至预定的厚度。磨削后的光器件晶片通过在使树脂软化后物理地剥离而与支承部件分离。可是，由于变薄后的光器件晶片的刚性变得非常低，因此，在使支承部件剥离时，有导致光器件晶片破损的危险。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于该情况而作出的，其目的在于提供一种板状物的磨削方法，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。本专利技术的板状物的磨削方法是对粘贴在支承部件上的板状物的背面进行磨削以使其变薄至预定厚度的板状物的磨削方法，所述板状物的磨削方法的特征在于，所述板状物的磨削方法包括：板状物载置工序，在该板状物载置工序中，对所述板状物的表面和由金属制成的支承部件的表面中的至少一方涂敷光硬化树脂，使所述板状物的表面与所述支承部件的表面面对，按压所述板状物，直至使所述板状物埋没于所述光硬化树脂且光硬化树脂在所述板状物的整个外周的范围隆起至所述板状物的背面，由此载置所述板状物，所述由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力而弯曲的厚度；板状物固定工序，在该板状物固定工序中，在实施了所述板状物载置工序后，隔着所述板状物对所述光硬化树脂照射紫外线，从而将板状物固定至所述支承部件上；薄化工序，在该薄化工序中，在实施了所述板状物固定工序后，通过保持工作台来保持所述支承部件侧，并对板状物的背面进行磨削以使所述板状物变薄至所述预定厚度；以及除去工序，在该除去工序中，在实施了所述薄化工序后，对所述光硬化树脂进行加热或加水以使其软化，保持所述板状物的磨削面，使所述支承部件和光硬化树脂弯曲而从所述板状物剥离。根据该结构，由于以由金属制成的支承部件支承板状物，因此，磨削时的板状物的挠曲得以抑制，从而能够将板状物磨削得较薄。而且，由于由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力弯曲的厚度，因此，能够在剥离时使支承部件弯曲，从而提高板状物与支承部件的剥离性。因此，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。优选的是，在本专利技术的板状物的磨削方法中，所述支承部件的涂敷光硬化树脂的表面的表面粗糙度形成得比板状物的粘贴面的表面粗糙度大，在剥离时将光硬化树脂与所述支承部件一起剥离。根据该结构，由于支承部件的涂敷光硬化树脂的表面的表面粗糙度形成得比板状物的粘贴面的表面粗糙度大，因此，与板状物和光硬化树脂的紧密贴合性相比，提高了支承部件与光硬化树脂的紧密贴合性。由此，能够使支承部件和光硬化树脂容易地从板状物剥离。根据本专利技术，能够提供一种板状物的磨削方法，能够抑制在使支承部件从磨削得较薄的板状物剥离时的板状物的破损。附图说明图1A和图1B是示出在本实施方式的载置工序中将光硬化树脂涂敷于支承基板的情况的图。图2A和图2B是示出在本实施方式的载置工序中按压光器件晶片的情况的图。图3是示出在本实施方式的固定工序中对光硬化树脂照射紫外光的情况的图。图4A和图4B是示出在本实施方式的薄化工序中磨削光器件晶片的情况的图。图5A和图5B是示出在本实施方式的除去工序中从光器件晶片剥离支承基板和光硬化树脂的情况的图。图6是示出本实施方式涉及的光器件晶片的磨削方法的流程图。标号说明1：树脂涂敷装置；2：压力装置；3：紫外光照射装置；4：磨削装置；5：剥离装置；11：喷嘴；21：卡盘工作台；22：按压部；31：载置台；32：紫外光源；41：卡盘工作台（保持工作台）；42：磨削轮；43：磨削磨具；51：卡盘工作台；C1、C2：旋转轴线；R：光硬化树脂；S：支承基板（支承部件）；S1、W1：表面；S2、W2：背面；S3、W4：一端部；UV：紫外光（紫外线）；W：光器件晶片（板状物）；W3：磨削面。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。本实施方式涉及的光器件晶片（板状物）的磨削方法包括：载置工序（板状物载置工序），在该载置工序（板状物载置工序）中，将光器件晶片载置于支承基板（支承部件）；固定工序（板状物固定工序），在该固定工序（板状物固定工序）中，将光器件晶片固定于支承基板；薄化工序，在该薄化工序中，磨削光器件晶片使其变薄；以及除去工序，在该除去工序中，从光器件晶片剥离支承基板。在载置工序中，将光器件晶片按压并载置于涂敷有光硬化树脂的由金属制成的支承基板。在固定工序中，通过照射紫外光（紫外线）使光硬化树脂硬化来将光器件晶片固定于支承基板。在薄化工序中，对光器件晶片的背面侧进行磨削以使光器件晶片变薄。在除去工序中，在使光硬化树脂软化后使支承基板弯曲并将支承基板与光硬化树脂一起从光器件晶片剥离。在本实施方式中使用的由金属制成的支承基板同时具有薄化工序中的良好的支承性和除去工序中的良好的剥离性。由此，通过本实施方式涉及的光器件晶片的磨削方法，能够在将光器件晶片磨削得较薄的基础上容易地使支承基板剥离。下面，对本实施方式涉及的光器件晶片的磨削方法的详细情况进行说明。参照图1A、图1B和图2A、图2B对载置工序进行说明。图1A和图1B是示出在载置工序中涂敷光硬化树脂的情况的图，图2A和图2B是示出在载置工序中按压光器件晶片的情况的图。如图1A所示，首先，在树脂涂敷装置1中，在支承基板S的表面S1涂敷光硬化树脂R。树脂涂敷装置1具备能够朝向下方喷出液状物的喷嘴11，从该喷嘴11喷出用于将光器件晶片W固定于支承基板S的作为固定剂的光硬化树脂R。在涂敷光硬化树脂R后，如图1B所示，将光器件晶片W定位于支承基板S的上方。并且，以通过光器件晶片W和支承基板S夹持光硬化树脂R的方式将光器件晶片W重叠在支承基板S的涂敷有光硬化树脂R的区域上。作为被加工物（板状物）的光器件晶片W具备这样的结构：在具有大致圆盘形状的蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓类化合物半导体层。在光器件晶片W的表面W1（在图1中未图示，参照图2A和图2B等）设有格子状的分割预定线（未图示），在由该分割预定线划分出的各区域中形成有光器件（未图示）。支承基板S是形成为能够通过外力弯曲的厚度的具有大致圆盘形状的铝板。该支承基板S构成为比光器件晶片W大的面积，以便能够支承光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状物的磨削方法，所述板状物的磨削方法是对粘贴在支承部件上的板状物的背面进行磨削以使其变薄至预定厚度的方法，所述板状物的磨削方法的特征在于，所述板状物的磨削方法包括：板状物载置工序，在该板状物载置工序中，对所述板状物的表面和由金属制成的支承部件的表面中的至少一方涂敷光硬化树脂，使所述板状物的表面与所述支承部件的表面面对，按压所述板状物，直至使所述板状物埋没于所述光硬化树脂且所述光硬化树脂在所述板状物的整个外周的范围隆起至所述板状物的背面，由此载置所述板状物，所述由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力而弯曲的厚度；板状物固定工序，在该板状物固定工序中，在实施了所述板状物载置工序后，隔着所述板状物对所述光硬化树脂照射紫外线，从而将所述板状物固定至所述支承部件上；薄化工序，在该薄化工序中，在实施了所述板状物固定工序后，通过保持工作台来保持所述支承部件侧，并对所述板状物的背面进行磨削以使其变薄至所述预定厚度；以及除去工序，在该除去工序中，在实施了所述薄化工序后，对所述光硬化树脂进行加热或加水以使其软化，保持所述板状物的磨削面，使所述支承部件和光硬化树脂弯曲而从所述板状物剥离。

【技术特征摘要】
2012.03.09 JP 2012-0528561.一种板状物的磨削方法，所述板状物的磨削方法是对粘贴在支承部件上的板状物的背面进行磨削以使其变薄至预定厚度的方法，所述板状物是使紫外光透过的光器件晶片，所述板状物的磨削方法的特征在于，所述板状物的磨削方法包括：板状物载置工序，在该板状物载置工序中，对所述板状物的表面和由金属制成的支承部件的表面中的至少一方涂敷光硬化树脂，使所述板状物的表面与所述支承部件的表面面对，按压所述板状物，直至使所述板状物埋没于所述光硬化树脂且所述光硬化树脂在所述板状物的整个外周的范围隆起至所述板状物的背面，由此载置所述板状物，所述由金属制成的支承部件形成为能够通过来自外部的力而弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：下谷诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：