【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，该复合基覆铜箔层压板用于印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连不可缺少的基本部件， 覆铜箔层压板是制造印刷电路板的最基础材料。目前覆铜箔层压板按照制作材料分主要 有酚醛树脂/纸基覆铜箔层压板(FR-1、 FR-2)、环氧树脂/玻璃纤维布基覆铜箔层压板 (FR-4)、复合基覆铜箔层压板(CEM-1、 CEM-3) 。 CEM-1覆铜板具有良好的平整度，厚度精度 和尺寸稳定性，它在机械强度、介电性能、吸水性能等方面优于纸基板，同FR-4环氧玻璃纤 维布基板相比，CEM-1板材可钻可冲，钻孔时钻头磨损率低，而且可进行孔金属化加工，另 外，CEM-l板材重量轻，售价低，具有普通纸基板和FR-4板难以比拟的性价比优势。因此， 鉴于电子电气产品性能要求的提高，CEM-1逐渐取代性能较低的FR-l、FR-2。同时由于价格 优势，在一些场合，大部分厂家倾向于用CEM-1代替FR-4以降低成本，所以近年来CEM-1覆 铜板在通信、家电、电子设备和仪器及电源等领域的应用取得了很大的进展。 CEM-1覆铜板是由玻璃纤维布和漂白木...
【技术保护点】
一种复合基覆铜箔层压板的制造方法，包括如下步骤：将玻璃纤维布通过第一浸渍液上胶、干燥半固化片制成面半固化片；将木浆纸通过第二浸渍液上胶、干燥芯半固化片；裁剪两张以上的芯半固化片叠合在一起，两面分别叠加面半固化片，然后再单面或者双面叠加铜箔，热压成型即得复合基铜箔层压板，其中，所述第一浸渍液包含：双酚Ａ型环氧树脂２０～２５份邻甲酚醛型环氧树脂３０～６０份含氮环氧树脂０～２０份双氰胺２～４份固化促进剂０．１～０．３份磷腈类化合物２０～４０份氢氧化铝２０～４０份无机填料２０～４０份溶剂３０～５０份；所述第二浸渍液包含：双酚Ａ型环氧树脂２０～２５份邻甲酚醛型环氧树脂３０～６０份含氮...
【技术特征摘要】
一种复合基覆铜箔层压板的制造方法，包括如下步骤将玻璃纤维布通过第一浸渍液上胶、干燥半固化片制成面半固化片；将木浆纸通过第二浸渍液上胶、干燥芯半固化片；裁剪两张以上的芯半固化片叠合在一起，两面分别叠加面半固化片，然后再单面或者双面叠加铜箔，热压成型即得复合基铜箔层压板，其中，所述第一浸渍液包含双酚A型环氧树脂 20～25份邻甲酚醛型环氧树脂 30～60份含氮环氧树脂0～20份双氰胺 2～4份固化促进剂 0.1～0.3份磷腈类化合物20～40份氢氧化铝20～40份无机填料20～40份溶剂30～50份；所述第二浸渍液包含双酚A型环氧树脂 20～25份邻甲酚醛型环氧树脂 30～60份含氮环氧树脂0～20份含氮酚醛类固化剂或芳香胺类固化剂30～50份桐油改性酚醛树脂30～60份固化促进剂 0.1～0.3份磷腈类化合物20～40份氢氧化铝20～40份水溶性三聚氰胺甲醛树脂 10～30份增塑剂 10～40份无机填料20～40份有机硅分散剂0.1～1份偶联剂 0.2～0.5份溶剂30～50份；各组分均以重量份计。2. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一浸渍液中的双酚A型环氧树脂的环氧当量为440 510g/eq。3. 根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述第一浸渍液中的邻甲酚醛清漆型环氧树脂的环氧当量为190 210g/eq。4. 根据权利要求l所述的制造方法，其特征在于，所述磷腈类化合物选自式(I)所示的磷腈类化合物和式(II)所示的磷腈类化合物中的至少一种，<formula>formula see original document page 3</formula>其中，Ar为烷基取代苯基，n为3 20的正整数，Y为-N = P(0Ar)3或者<formula>formula see original document page 3</formula>X表示-P(0Ar)4或者<formula>formula see original document page 3</formula> m为3 10...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵玉勤，张国强，张兴宏，徐骏，王天胜，霍宏亮，
申请(专利权)人：建滔化工集团有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。