【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管，尤其涉及一种表面黏着型的发光二极管 封装结构。
技术介绍
传统的发光二极管(LED, light emitting diode)因体积小、耗电量低、使寿命 长，以逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、 手机、灯具及大型的户外广告牌上。由于传统单颗发光二极管的发光亮度有限， 在运用上必须使用多颗发光二极管组成一个高亮度的光源。如此一来，将造成 制作上的复杂及成本的增加。因此，便有了高功率发光二极管的问世，该高功率发光二极管可以产生极 高亮度的光源，在运用上仅需要几个发光二极管即可达到照明及显示时所需的 亮度。虽然高功率发光二极管可产生极高亮度的光源，相对也造成有极高的热 源。所以，在高功率发光二极管制作时，皆在内部结合一散热块，由该散热块 将发光芯片所产生的热源导出以进行散热，确保高功率发光二极管的使用寿 命。由于高功率发光二极管内部的电极及导热块都是以银为主要材料，虽然银 材料具有良好的反射率，但是银材料会因为环境的水气及使用时间久后，使得 银材料变黑，所以在导热块的固晶及电极的打金线处的银材料表面成形有一层 ...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括： 一载体，其上具有一底座，该底座上设有一正面及背面，该底座的正面上凸设有一围墙，该围墙设有一内壁，该内壁围成一凹穴，于该底座上设有一贯穿孔，该贯穿孔两侧各具有一凹孔； 一导热块，设于该 贯穿孔中，该导热块具有第一端面及第二端面，该第一端面外露于该底座的正面，该第二端面外露于该底座的背面； 一电极组，由第一电极及第二电极组成，该第一及第二电极设于该底座内部，该第一及第二电极各设有第一端及第二端，该第一及第二电极的第一端 由该底座的正面外露部分电极，该第一及第二电极的第二端由该底座的背面外露； 其中，于...
【技术特征摘要】
1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括一载体，其上具有一底座，该底座上设有一正面及背面，该底座的正面上凸设有一围墙，该围墙设有一内壁，该内壁围成一凹穴，于该底座上设有一贯穿孔，该贯穿孔两侧各具有一凹孔；一导热块，设于该贯穿孔中，该导热块具有第一端面及第二端面，该第一端面外露于该底座的正面，该第二端面外露于该底座的背面；一电极组，由第一电极及第二电极组成，该第一及第二电极设于该底座内部，该第一及第二电极各设有第一端及第二端，该第一及第二电极的第一端由该底座的正面外露部分电极，该第一及第二电极的第二端由该底座的背面外露；其中，于该凹穴中的该围墙的内壁及该底座的正面上设有一反射层组，该反射层组由一反射金属层及一保护层组成，该反射金属层设于该凹穴的该围墙的内壁及该底座的正面，该保护层设于该反射金属层的表面上，另于该反射层成形后，在该底座的正面及该围墙的内壁上形成有第一绝缘沟，该第一绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接触。2、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该载体 为陶瓷材料件。3、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一 端面的表面上设有一第一金属层，该第一金属层的表面设有第二金属层，该第 一金属层为镍层，该第二金属层为金层，该第二层金属上电性连结有一发光芯 片，该发光芯片电性连结有二金线，该二金线另一端电性连结于该第一电极及 第二电极的外露部分电极上。4、 如根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第 一端外露部分电极的表面上各设有一补强层，再于该二补强层表面上各设有一 焊接层，该补强层为镍材料层，该焊接层为金材料层。5、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该反射 金属层为银材料层。6、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该保护层为透明陶瓷或玻璃的任一种材料层。7、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该底座 底部还包括有一黏着层组，该黏着层组由上层金属层、中间金属层及下层金属 层组成，该上层金属层设于该底座的背面上，该中间金属层设于该上层金属层 的表面上，该下层金属层设于该中间金属层的表面上；在该黏着层组成形后， 在底座的背面上形成有第二绝缘沟，该第二绝缘沟隔绝第一电极及第二电极接 触，该上层金属层为银材料层，该中间金属层为镍材料层，该下层金属层为金 材料层。8、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该凹穴内部还设置有封装结构，该封装结构包括注入环氧树脂或硅胶材料而形成的该 发光二极管封装结构的透镜...
【专利技术属性】
技术研发人员：张正兴，李敏丽，陈国湖，
申请(专利权)人：鋐鑫电光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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