【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及改进荧光粉涂敷技 术以提高出光均匀性的。
技术介绍
现有的白色发光二极管通常是由一发光二极管芯片涂敷一定的荧光粉 或荧光胶经封装而成。如图1所示，美国专利第US6879490号揭示一种发光二极管8，其包含 一封装板材体80及一发光二极管芯片81。该封装板材体80内开设一凹槽 82，该发光二极管芯片81即设于该凹槽82内。该凹槽82的侧壁820设计 为倾斜延伸，以反射发光二极管芯片81发出的光。然后以荧光胶体83填充 该凹槽82，通过其倾斜侧壁820反射而提高出光均匀性与出光效果。然而该发光二极管的改善仅是较现有技术中的凹槽侧壁为垂直的情况 而言，实际上，其凹槽侧壁对二极管芯片发出的光仍有遮挡。因此该发光二 极管仍存在相当大的发光损耗和出光不均匀性，尚需进一步改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其可以经济的方式提高出光 效果和均匀性。为达到上述目的，本专利技术提供下述技术方案 一种发光二极管，包含一 封装板材体、 一挡墙、 一发光二极管芯片，及荧光填充物。该封装板材体具 有一固晶区域，该挡墙是一设于该固晶区域的透明挡墙。该发光二极管芯...
【技术保护点】
一种发光二极管，包含一封装板材体、一挡墙、一发光二极管芯片，及荧光填充物；该封装板材体具有一固晶区域，该挡墙设于该固晶区域；其特征在于，该挡墙是一透明挡墙，该发光二极管芯片设置于该挡墙限定的区域内；该荧光填充物填充于该挡墙限定的区域而涂布于该发光二极管芯片周围。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，包含一封装板材体、一挡墙、一发光二极管芯片，及荧光填充物；该封装板材体具有一固晶区域，该挡墙设于该固晶区域；其特征在于，该挡墙是一透明挡墙，该发光二极管芯片设置于该挡墙限定的区域内；该荧光填充物填充于该挡墙限定的区域而涂布于该发光二极管芯片周围。2. 如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙与该封装板材 体一体成型或粘着于该封装板材体上。3. 如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙限定的区域呈 圆形、正方形或长方形。4. 如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该挡墙是与该发光二 极管的外封装体折射系数相同或相近的硅胶或透明树脂。5. 如权利要求l所述的发光二极管，其特征在于，该荧光填充物是荧光 粉或荧光胶。6. 如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，该封装板材体是平板或呈凹形。7. —种发光二极管的封装方法，包含下列步骤 固晶工艺，将一发光二极管芯片固定于一封装板材体； 透明挡墙设置工艺，在该封装板材体上设置包围该发...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家诚，陈逸勋，廖启维，
申请(专利权)人：先进开发光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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