一种散热装置及应用其的电子设备制造方法及图纸

一种散热装置及应用其的电子设备。该装置包括：壳体与相变导热介质，相变导热介质填充设置在壳体内，所述电子组件被包裹在所述壳体内的相变导热介质内。本发明专利技术实施方式通过在壳体内设置相变导热介质，并将待散热的电路板或部件浸泡设置在相变导热介质内进行散热。该散热装置直接覆盖电路上所有器件，散热面积大，导热能力强，有效消除局部过热的现象；降低能耗，避免灰尘、腐蚀，便于储存运输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热技术，尤其涉及一种包覆式散热装置及应用其的电 子设备。
技术介绍
目前由于电子产品的功耗和组装密度日益提高，对散热提出了更高要 求。电子产品的散热方式从过去的自然对流逐步发展到强制风冷、液冷及强 制制冷等。自然对流的散热方式常用于功耗较小、自然散热条件好的电子设备，各 电子器件工作发出的热量依靠器件壳体或者专门安装的散热器释放到周围空气中，热传导的媒介为空气。强制风冷是在自然散热的基础上，对发热量大的特定器件或整机安装风扇，通过加大空气对流更迅速的带走更多热量；强制风冷技术多采用风扇来 增强散热效果，风扇可以加载特定器件的散热片上，比如常见的电脑CPU风扇 与散热器；也可以加在整个设备机箱上，比如常见的电脑机箱风扇。但强制 风冷仍主要使用空气作为热传导媒介，而空气的导热能力低，导致散热效果 不好，无法解决发热量较大的电子设备的散热问题，且使用风扇还会给电子 设备带来很多不良影响如风扇寿命不高、工作噪音大、容易被灰尘影响 等。液冷的方式是采用液体的冷却液作为热传导媒介，通过冷却液的不断循 环带走器件的热量，因为液体的导热能力一般远高于空气，散热效果比风冷 提高很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于为电子组件提供散热，其特征在于，该装置包括：　壳体与相变导热介质，相变导热介质填充设置在壳体内，所述电子组件被包裹在所述壳体内的相变导热介质内。

【技术特征摘要】
1、一种散热装置，用于为电子组件提供散热，其特征在于，该装置包括壳体与相变导热介质，相变导热介质填充设置在壳体内，所述电子组件被包裹在所述壳体内的相变导热介质内。2、 根据权利要求l所述的散热装置，其特征在于，所述相变导热介质为 常温下为固态的液态金属，表面覆盖绝缘导热涂层的待散热的电子组件被包 裹设置在壳体内的液态金属内。3、 根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述相变导热介质为 铋锡铟合金或铋、铅锡镉合金。4、 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述表面覆盖绝缘缘导热涂层。5、 根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述绝缘导热涂层为 绝缘导热硅胶层。6、 根据权利要求l所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：滑思真，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]