段差式均温板制造技术

本实用新型专利技术为一种段差式均温板，其中该段差式均温板包括壳体、毛细组织、支撑结构以及工作流体；该壳体内部形成有中空容腔，外部则具有第一区段、从该第一区段的一端延伸出的延伸段以及从该延伸段延伸出的第二区段，该第二区段与该第一区段形成有高低位置差；该毛细组织布设所述中空容腔内；该支撑结构包括板体，在该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在该槽道内部分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别抵压所述毛细组织，所述毛细组织与所述壳体的内壁面相互贴接；该工作流体填注在该空容腔内部。借此，本实用新型专利技术的段差式均温板可增加整体的导热面积，并加快该工作流体回流的速度，进而提高其导热功效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种均温板，尤指一种段差式均温板。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提高，其所产生的热量也越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前 的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热功效的热管(heat pipe)及均温板(vapor chamber)，并将其与散热器作组合，以有效 地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直 接贴附接触，而吸引更多的业内人士投入该均温板的研究。如公知的均温板，主要由壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构所构成； 该壳体呈平板状，该壳体内部形成有中空容腔，该工作流体填注在该中空容腔 内部，该毛细组织则布设在该中空容腔内，而该支撑结构容置在该毛细组织内 部，借此，以构成该均温板。使用该均温板时，将均温板直接贴设在发热组件的表面，再将散热片贴设 在该均温板表面上，以将该发热组件所产生的热能经由该均温板传导至该散热 片上，以逸除该发热组件所产生的热能。然而，公知的均温板改良，在实际使用上仍存在有下述的缺失因该壳体 是呈平板状，且是以该壳体表面与该发热组件贴设，故其导热面积仅限于该壳 体表面积的大小，并无法有效提高其导热功效；此外，若增加该壳体制作的宽 度，以增加该壳体的表面积，则该壳体有可能会与安装在电路板上的其它的电 子组件发生碰撞，从而造成该均温板无法安装与使用的情况。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种段差式均温板，可增加整 体的导热面积，提高导热效率，且在安装上更具有弹性。为了达到上述目的，本技术是提供一种段差式均温板，包括壳体、毛 细组织、支撑结构以及工作流体；该壳体内部形成中空容腔，外部则具有第一 区段、从该第一区段的一端延伸出的延伸段以及从该延伸段延伸出的第二区段，该第二区段与该第一区段是形成有高低位置差；该毛细组织布设在所述中空容 腔内；该支撑结构包括板体，在该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或 两个以上槽道，在该槽道内部分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别 抵压所述毛细组织，所述毛细组织与所述壳体的内壁面相互贴接；该工作流体 填注在该中空容腔内部。由以上技术方案可以看出，本技术的段差式均温板，借由从第一区段 的一端延伸出有延伸段及第二区段的设计，增加整体的导热面积，以提高其导 热效率；另外，借由壳体的第一区段与第二区段形成有高低位置差，加快工作 流体回流的速度，进一步提高整体的导热功效，同时还可避免壳体与电路板上 的其它电子组件发生碰撞，从而在安装上具有更好的弹性。附图说明图i为本技术段差式均温板的立体示意图2为本技术段差式均温板的的前侧截面图3为本技术段差式均温板的右侧截面图4为图3中A部局部放大图5为本技术段差式均温板的使用状态示意图6为本技术段差式均温板的另 一个实施例使用状态示意图。附图标记说明壳体 10第一区段 11 延伸段 12、 14第二区段13第三区段 15中空容腔16毛细组织20支撑结构30板体31槽道 32第一波浪片33波峰段331波谷段 332第二波浪片34波峰段341波谷段 342工作流体40发热组件50第一散热片51第二散热片52第三散热片53电路板60电子组件70具体实施方式下面的实施例进一步详细说明本技术的
技术实现思路
，但并非以任何观点 限制本技术的范畴。请参阅图1至图3，分别为本技术的段差式均温板的立体示意图、前 侧截面图、右侧截面图。该均温板由壳体IO、毛细组织20、支撑结构30以及 工作流体40所构成。该壳体IO内部形成有中空容腔16，外部则具有第一区段ll、从该第一区 段11的一端延伸出的延伸段12以及从该延伸段12延伸出的第二区段13,该 第二区段13与该第一区段11形成高低位置差；该毛细组织20布设在该中空容 腔16内；该支撑结构30容置在该毛细组织20内部，该支撑结构30包括板 体31，在该板体31上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道32，在这些槽道32内部分别成型有第一波浪片33、第二波浪片34,该第一波浪片 33、第二波浪片34的上下两端面分别抵压该毛细组织20,并使该毛细组织20 与该壳体10的内壁面相互贴接；该工作流体40填注在该中空容腔16内部。如上所述该第一区段11呈水平状，而该第二区段13高于该第一区段11并 平行于该第一区段11。这些波浪片由两个或两个以上第一波浪片33及两个或 两个以上第二波浪片34所组成，如图4所示。请参照图2，该第一波浪片33 由高出该板体31顶面的波峰段331及分别连接在该波峰段331的两个波谷段 332所构成，该两个波谷段332低于该板体31的底面；而该第二波浪片34则 由高出板体31顶面的两个波峰段341及连接在该两个波峰段341的波谷段342 所构成，该波谷段342低于该板体31的底面；并且所述第一波浪片33的波峰 段331对应于所述第二波浪片34的波谷段342配置，而所述第一波浪片33的 波谷段332对应于所述第二波浪片34的波峰段341配置。使用本技术时，请参阅图5,为本技术段差式均温板的使用状态 示意图。首先将本技术的该第一区段11贴设在发热组件50的表面后，另 外可将第一散热片51及第二散热片52分别贴设在本技术的该第一区段11 及该第二区段13的表面上，以将该发热组件50所产生的热能经由本技术 的段差式均温板传导至该第一散热片51、第二散热片52,以充分逸除该发热组 件50所产生的热能。由于本技术借由从该第一区段11延伸出有该延伸段 12及第二区段13的设计，增加整体的导热面积，以提高该段差式均温板的导 热功效。此外，因该壳体10的第一区段11与第二区段13之间形成有高低位置差， 故可加快该工作流体40回流与循环的速度，进而提高本技术整体的导热功 效。另外，因该第二区段13高于该第一区段ll,除了可增加整体的导热面积 外，另可避免与电路板60上的其它电子组件70发生碰撞，故本技术可贴 设在主机板上的任意一个该发热组件50上，不会由于该发热组件50的周周电 子组件70因位置配置的不同，而造成本技术无法安装的情况，故本技术在安装上具有较佳的弹性。请参阅图6，为本技术的段差式均温板的另一个实施例的使用状态示意图，本实施例与前述实施例的差别在于还包含另一个延伸段14及第三区段 15,该另一个延伸段14从该第一区段11的另一端所延伸出，而该第三区段15 则从该另 一个延伸段14末端延伸出，所述该第三区段15高于该第一区段11并 与该第一区段11相互平行，所述该第三区段15可供第三散热片53贴设。借由 该另 一个延伸段14及该第三区段15的设计，更进一步增加本技术段差式 均温板的整体的导热面积，而提高其导热功效。但是值得注意的是，上述该第二区段13及该第三区段15除了分别可供该 第二散热片52、第三散热片53贴设外，也可将该第二区段13或该第三区段15 直接贴设至电子产品的壳体内部表面，以该壳体直接散除该发热组件50所产生 的热能，还可提高本技术的导热功效。综上所述，应用本技术可达到增加整体的导热面积，进而提高其导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种段差式均温板，其特征在于，该均温板包括：　壳体，内部形成中空容腔，外部则具有第一区段、从该第一区段的一端延伸出的延伸段以及从该延伸段延伸出的第二区段，该第二区段与该第一区段形成有高低位置差；　毛细组织，布设在所述中空容腔内；　支撑结构，包括板体，在该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在该槽道内部分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别抵压所述毛细组织，所述毛细组织与所述壳体的内壁面相互贴接；以及　工作流体，填注在所述中空容腔内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕泳泰，乔治麦尔，孙建宏，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]