【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种液冷式散热装置，具体地讲，涉及一种兼具散热鳍片及可移除式液冷模块的散热装置。
技术介绍
目前，由于半导体制造过程以及电路设计的技术日益进步，集成电路芯片的效能大幅地提升，而且产品周期也越来越短。芯片效能越好，工作频率越高，其产生的热能也越大，若无法实时将热能排除，使芯片温度降低到某个范围，则会大大影响芯片的效能，甚至会造成芯片损坏。因此，散热装置在计算机系统种的重要性日益增加。此外，目前计算机大多具有可扩充性，可让使用者自行更换效能更好的处理芯片或显卡芯片。因此，使用者初期需求可能较低，购买效能较低的计提高效能，或是直接将原有芯片更换成效能更高的芯片。但是，效能较高的芯片也会产生较多的热能，所以使用者必须安装散热效果更好的散热装置，才能使效能较高的芯片发挥出完整的效能。散热装置大体上分为两类， 一类是被动式散热装置，例如散热鳍片式散热装置，其不需动力，仅靠气体热对流原理将热能从热源传导至外部；另一类是主动式散热装置，例如风扇或液冷式散热装置，其使用动力来驱动流体(气体或液体)使其与热源进行热交换，藉此将热能导离热源。 一般而言，主动式散热装...
【技术保护点】
一种液冷式散热装置，用于对至少一个热源进行散热，所述液冷式散热装置包括： 基座，所述基座一侧的表面接触所述热源的表面，而所述基座的另一侧的表面具有第一区域及第二区域； 至少一个散热鳍片，是设置于所述第一区域；以及 液冷模块 ，是可移除地设置于所述第二区域。
【技术特征摘要】
1.一种液冷式散热装置，用于对至少一个热源进行散热，所述液冷式散热装置包括基座，所述基座一侧的表面接触所述热源的表面，而所述基座的另一侧的表面具有第一区域及第二区域；至少一个散热鳍片，是设置于所述第一区域；以及液冷模块，是可移除地设置于所述第二区域。2. 如权利要求1所述的液冷式散热装置，还包括结合件，所述结合件的 一端与所述液冷模块结合，而所述结合件的另一端与所述基座结合，以使所 述液冷模块通过所述结合件固定到所述第二区域上。3. 如权利要求1所述的液冷式散热装置，其中，所述第二区域具有容置 槽、凸起部或多个凸起柱。4. 如权利要求3所述的液冷式散热装置，其中，所述容置槽的内壁具有 第一螺紋，而所述结合件的外壁具有第二螺紋，通过所述第一螺紋与所述第 二螺紋相锁接而将结合件固定到所述基座上。5. 如权利要求3所述的液冷式散热装置，其中，所述凸起部的外壁具有 第一螺紋，而所述结合件具有开孔，所述开孔的内壁的一端分别具有第二螺 紋，通过所述第一螺紋与所述第二螺紋相锁接将结合件固定到所述基座上。6. 如权利要求3所述的液冷式散热装置，其中，所述凸起部是呈环状， 所述凸起部的内壁具有第一螺紋，所述结合件的外壁具有第二螺紋，通过所 述第 一螺紋与所述第二螺紋相锁接将结合件固定到所述基座上。7. 如权利要求3所述的液冷式散热装置，其中，所述凸起柱构成类环状， 这些凸起柱的内侧具有第一螺紋，所述结合件的外壁具有第二螺紋，通过所 述第 一螺紋与所述第二螺紋相锁接而将结合件固定到所述基座上。8. 如权利要求2所述的液冷式散热装置，其中，所述结合件具有开孔， 所述开孔的内壁具有第三螺紋，所述液冷模块的一端具有第四螺紋，通过所 述第三螺紋与所述第四螺紋锁接而将所述液冷模块接合到所述结合件上。9. 如权利要求2所述的液冷式散热装置，其中，所述结合件的一端具有 卡合结构，而所述液冷模块的一端具有凸缘，通过所述卡合结构卡住所述凸 缘而使所述液冷模块接合到所述结合件上。210. 如权利要求1所述的液冷式散热装置，其中，所述液冷模块包括本 体、入液管道及出液管道，液体流过入液管道及出液管道，与所述本体进行 热交换。11. 一种液冷式散热装置，用于对第一热源及第二热源进行散热，所述液冷式散热装置包括第一基座，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄意惠，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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