【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是一种应用在汽车发动机硅整流桥管芯 自动焊接机上的组合装配机构。
技术介绍
在半导体封装，特别是管芯焊接工艺中，为适应作业线作业要求，需要将 铜脚、保持套、压盖组合件进行定位供料，依靠人力操作，效率低而且定位不 准确且容易出现漏装，不能实现连续生产。所以基于上述问题，本人设计了自动焊接机，实现了大批量管芯装配，并且提高劳动生产率3-5倍，节省人力成 本一半以上，本专利技术就是焊接机上的组合装配机构。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种管芯自动焊接机组合装配机构，实现铜脚、保持 套、压盖组合件多工位同步上料。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现一种管芯自动焊接机组合装配机构，包括有气缸、气缸座、插销、插板、 分配盘，电机底座，步进电机、组合装配机构底座，其中插销与气缸上活塞杆 头部螺紋连接，插销与插板由螺栓固定连接在一起，放置在组合装配机构底座 的滑动槽内；分配盘放置在组合装配机构底座的圆腔内并与步进电机输出轴连 接；气缸与气缸座，气缸座与组合装配机构底座，组合装配机构底座与固定底 座分别通过螺栓连接。所述插板上设有多个可供铜脚、保持套、压盖组合件通过的圆孔。所述分配盘沿外圆周上设有多个半圆形凹槽。 所述分配盘上有与插销锁舌配合的插槽。本专利技术的有益效果是，替代长期以来依靠人工将铜脚、保持套、压盖组合 件装配的落后生产方式，实现多工位的精确定位上料，确保高效及定位准确。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图l是本专利技术结构示意图； 图2是本专利技术俯^L图； 图中1、气缸；2、气缸座；3、插...
【技术保护点】
一种管芯自动焊接机组合装配机构，包括有气缸（１）、气缸座（２）、插销（３）、插板（４）、分配盘（５），电机底座（６），步进电机（７）、组合装配机构底座（８），其中插销（３）与气缸（１）上活塞杆头部螺纹连接，插销（３）与插板（４）由螺栓固定连接在一起，放置在组合装配机构底座（８）的滑动槽内；分配盘（５）放置在组合装配机构底座（８）的圆腔内并与步进电机（７）输出轴连接；气缸（１）与气缸座（２），气缸座（２）与组合装配机构底座（８），组合装配机构底座（８）与固定底座（９）分别通过螺栓连接。
【技术特征摘要】
1、一种管芯自动焊接机组合装配机构，包括有气缸(1)、气缸座(2)、插销(3)、插板(4)、分配盘(5)，电机底座(6)，步进电机(7)、组合装配机构底座(8)，其中插销(3)与气缸(1)上活塞杆头部螺纹连接，插销(3)与插板(4)由螺栓固定连接在一起，放置在组合装配机构底座(8)的滑动槽内；分配盘(5)放置在组合装配机构底座(8)的圆腔内并与步进电机(7)输出轴连接；气缸(1)与气缸座(2)，气缸座(2)与组合装配机构底座(8)，组合...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。