标兵式晶粒挑拣方法技术

本发明专利技术为一种标兵式晶粒挑拣方法，首先提供一布满晶粒的晶圆，通过ＣＣＤ系统（影像辨识与定位系统），取得布满晶粒的晶圆图形（ｗａｆｅｒ？ｍａｐ），将晶圆图形划分成复数个划分区域，并纪录每个晶粒（包括标兵晶粒）间的相对位置以作为在晶粒挑拣过程中晶粒位移补偿修正参考基准，之后，再在所有复数个各别划分区域内中心位置选择一晶粒作为标兵晶粒，之后，以一划分区域内的起始标兵晶粒为起始点，选择晶粒总数数量最少的同级（Ｂｉｎ）晶粒开始挑拣，然后，依序采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的同级晶粒，之后，再选择数量次少的同级（Ｂｉｎ）晶粒开使始挑拣，然后，依序也采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的数量次的同级晶粒，如此反复则将所有晶粒挑拣完毕，由于在晶粒挑拣过程中会产生晶粒偏移的状况，故需作偏移补偿修正的动作，依本发明专利技术的上述方法步骤使能更快速及更精准的作晶粒的挑拣。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术专利技术为一种有关于，特别是指一种为了使晶粒分级挑拣过程更精准及更有效率，所以需要使位移偏差补偿更有效果，而利用标兵来提高位移 偏差补偿的能力，而同级挑拣则是为了使以往在整个挑检过程中不断换级挑拣而产生的 做法，即通过标兵的选择加入以使位移偏差补偿更有效果，而同级挑拣则因减少换级(换Bin)次数而使得晶粒挑拣能更快速的一种全新晶粒挑拣方法。
技术介绍
请参阅图l(请同时参照图2)，此图为本专利技术习知的其中一种晶粒挑拣方法的流程图，本图之流程如以下的方法步骤 步骤10 :将晶圆划分成复数个划分区域。步骤11 :起始划分区域内晶粒数量最多分级依序作晶粒挑拣。 步骤12 :起始划分区域内晶粒数量次多分级依序作晶粒挑拣。 步骤13 :划分区域内晶粒挑拣完毕再跨移至下一划分区域。 步骤14 :将所有划分区域之晶粒依序挑拣完毕。 按，一般习知的晶粒挑拣的方法种类很多，上述即为其中一种的方法流程，但都有 速度太慢、效率太差或是晶粒挑拣过程不够精准因而造成晶粒的误选的缺点，因此本专利技术 人特提出一种全新的晶粒挑拣方法，亦即于习知的晶粒挑拣过程中将标兵加入位置偏差补 偿概念中并晶粒同级(Bin)挑拣概念，来提高晶粒挑拣之准确性及速度效率，同时也提高 了整体晶粒挑拣过程的高效能，由此可见，本专利技术实具有相当的可专利性及原创性，举目所 及并无此类标兵跳跃式的晶粒挑拣方法公开使用，本专利技术专利技术实是独创的专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，加入标兵的目的是为了在要求 设备生产快又准的状况下，加强位移偏差补偿能力，以最精简有效的设备生产运作步骤，有 效提升至以往技术所不能达到的的准确度及生产速度。 一种为了使晶粒分级挑拣过程更精 准及更有效率，所以需要使位移偏差补偿更有效果，而利用标兵来提高位移偏差补偿的能 力；同级挑拣是为了使以往在整个挑检过程中不断换级挑拣造成制程时间上的浪费而产生 的做法，即通过标兵以使位移偏差补偿更有效果，而因减少换级(换Bin)次数而使得晶粒 挑拣更快速的一种全新晶粒挑拣方法，使达到与习知技术相比较能更减少换级(Bin)次数 而能更快速作晶粒挑拣，且因标兵能有效调整修正补偿晶粒偏移量而降低晶粒挑拣时的误 选机率，进而达到高效能晶粒挑拣目的。 为达上述的目的，本专利技术为一种，其方法步骤包括a)提供 一划分成复数个划分区域的晶圆图形(wafer m即)；b)通过一摄影系统以绝对坐标作初次 定位，以及不断纪录该晶圆图形内所有晶粒间的相对位置；c)在该晶圆图形的复数个划分 区域内，都预先规划一标兵晶粒，以作为得到待挑拣晶粒目地坐标的路标，并且用来作为待挑拣晶粒位移偏差补偿的相对参考坐标位置；d)在该晶圆图形预设的划分区域内，选择一 起始标兵晶粒，开始挑拣晶粒总数数量最少的同级(Bin)晶粒，直至该同级晶粒挑拣完毕 为止；e)反复方法步骤d)，回到预先规划的该起始标兵晶粒位置，从头挑拣晶粒总数数量 次少的同级晶粒，如此反复，直至该晶圆图形内所有各同级晶粒依晶粒总数依序换级(换 Bin)，由晶粒总数最少至最多，该晶圆图形内所有晶粒挑拣完毕为止。 进一步，其中该复数个划分区域之划分是依该晶圆图形的左右边及上下边为边线 开始划分。 进一步，其中该所有划分区域内的该标兵晶粒的选取是依人为设定选取条件加以 选取，即预先规划适当距离的该标兵晶粒平均分布于该晶圆图形，以作为在晶粒挑拣路径 上，当需经过大范围已挑拣晶粒区域时的路标。 进一步，其中该所有划分区域内的该标兵晶粒的选取条件更进一步包括以下三个 设定条件1)其中该标兵晶粒应为最接近该所预先规划的划分区域内的中心位置为最佳； 2)各划分区域内所有晶粒与该标兵晶粒的距离皆不宜太远，如此彼此的相对位置不会过分 误差；以及3)划分区域与划分区域间的该标兵晶粒间的距离皆不宜太远，如此该标兵晶粒 与该另一标兵晶粒间的相对位置不会过分误差。 进一步，其中该摄影系统为一CCD系统。 进一步，其中该CCD系统是用来作为该晶圆图形的整片扫描以辨识计算所有晶粒 的初始位置、等级(Bin)及数量等。 进一步，其中该方法步骤b)的不断纪录所有晶粒相对位置是作为晶粒挑拣时，因 蓝膜(blue tape)顶破松弛导致所有待挑拣晶粒产生位移的相对位置调整补偿参考。 进一步，其中该方法步骤c)的该标兵晶粒挑选之后，该待挑拣晶粒的挑拣方式为 如果该待挑拣晶粒在其它划分区域，则先跳回原先划分区域的标兵晶粒，之后，再跳到下个 划分区域的标兵晶粒，之后，再跳到该待挑拣晶粒。 进一步，其中该方法步骤c)的该标兵晶粒挑选之后，该待挑拣晶粒的挑拣方式为 如果该待挑拣晶粒在其它划分区域，则不需跳回原先划分区域的标兵晶粒，即直接跳到下 个划分区域的标兵晶粒，之后，再跳到该待挑拣晶粒。 进一步，其中晶粒的挑拣为以该晶圆图形内的晶粒总数数量最少的同等级(相同 Bin)晶粒开始挑拣。 进一步，其中该所有划分区域内晶粒挑拣是以晶粒位置偏移量作估算并以该标兵 晶粒作路标，立即对当时该摄影系统影像范围内的其它晶粒位置作调校补偿，使晶粒挑拣 时的误选降到最低。 进一步，其中该方法步骤d)的晶粒挑拣方法是以该起始标兵晶粒开始并采用数 量最少的同级晶粒开始挑拣，在晶圆全片挑拣完毕之后再从头回到该起始标兵晶粒，由晶 粒总数数量次少的同级晶粒挑拣，依序直至所有晶粒挑拣完毕，此种晶粒挑拣方式由于换 级(换Bin)次数大大减少，因此也大大加快晶粒挑拣的速度。 进一步，其中该同级晶粒挑拣是先挑同级晶粒总数最少的晶粒，因开始挑的晶粒 数量少，顶破蓝膜(blue tape)次数就少，所以蓝膜(bluetape)顶破松弛所累积造成的晶 粒位移偏差量就小，因此从同级晶粒总数最少的晶粒先挑，此时未挑拣晶粒还很多，而使大 部份未挑拣晶粒的位移偏差量可以通过此挑检顺序而降低，提高挑拣精确度。附图说明 图1为本专利技术习知的晶粒挑拣方法流程图。 图2为本专利技术专利技术之晶粒挑拣方法流程图。 图3为本专利技术专利技术之晶粒挑拣方法平面示意图。 图中主要组件符号说明 10 :晶圆划分成复数个划分区域。11 :起始划分区域内晶粒总数数量最多分级依序作晶粒挑拣。 12 :起始划分区域内晶粒总数数量次多分级依序作晶粒挑拣。 13 :起始划分区域内晶粒挑拣完毕跨移至下一个划分区域。 14 :所有晶粒挑拣完毕。 20 :晶圆划分区域形成一晶圆图形。 21 :用CCD作晶圆图形之全片扫描以纪录所有晶粒之相对位置及等级(Bin)。 22 :选择起始标兵晶粒及其它标兵晶粒。 23 :从晶圆图形内各等级晶(Bin)粒之中，总数数量最少的同级(Bin)的晶粒开始 挑拣。 24:起始划分区域内同级晶粒挑拣完毕再跨移至下一划分区域作同级晶粒挑拣。 如果该待挑拣晶粒在其它划分区域，则先跳回原先划分区域之标兵晶粒，之后，再跳到下个 划分区域之标兵晶粒，之后，再跳到该待挑拣晶粒；如果该待挑拣晶粒在其它划分区域，则 也可以不需跳回原先划分区域之标兵晶粒，即直接跳到下个划分区域之标兵晶粒，之后，再 跳到该待挑拣晶粒。 25 :晶圆图形内数量次少作同级晶粒挑拣。 26:起始划分区域内同级晶粒挑拣完毕再跨移至下一划分区域作同级晶粒挑拣。 如果该待挑拣晶粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标兵式晶粒挑拣方法，其方法步骤包括：ａ）提供一划分成复数个划分区域的晶圆图形；ｂ）通过一摄影系统以绝对坐标作初次定位，以及不断纪录该晶圆图形内所有晶粒间的相对位置；ｃ）在该晶圆图形的复数个划分区域内，都预先规划一标兵晶粒，以作为得到待挑拣晶粒目地坐标的路标，并且用来作为待挑拣晶粒位移偏差补偿的相对参考坐标位置；ｄ）在该晶圆图形预设的划分区域内，选择一起始标兵晶粒，开始挑拣晶粒总数数量最少的同级晶粒，直至该晶圆图形内同级晶粒总数数量最少的所有同级晶粒挑拣完毕为止；ｅ）反复方法步骤ｄ），回到预先规划的该起始标兵晶粒位置，从头挑拣晶粒总数数量次少的同级晶粒，如此反复，直至该晶圆图形内所有各同级晶粒依晶粒总数依序换级，由晶粒总数最少至最多，该晶圆图形内所有晶粒挑拣完毕为止。

【技术特征摘要】
一种标兵式晶粒挑拣方法，其方法步骤包括a)提供一划分成复数个划分区域的晶圆图形；b)通过一摄影系统以绝对坐标作初次定位，以及不断纪录该晶圆图形内所有晶粒间的相对位置；c)在该晶圆图形的复数个划分区域内，都预先规划一标兵晶粒，以作为得到待挑拣晶粒目地坐标的路标，并且用来作为待挑拣晶粒位移偏差补偿的相对参考坐标位置；d)在该晶圆图形预设的划分区域内，选择一起始标兵晶粒，开始挑拣晶粒总数数量最少的同级晶粒，直至该晶圆图形内同级晶粒总数数量最少的所有同级晶粒挑拣完毕为止；e)反复方法步骤d)，回到预先规划的该起始标兵晶粒位置，从头挑拣晶粒总数数量次少的同级晶粒，如此反复，直至该晶圆图形内所有各同级晶粒依晶粒总数依序换级，由晶粒总数最少至最多，该晶圆图形内所有晶粒挑拣完毕为止。2. 根据权利要求1所述的标兵式晶粒挑拣方法，其特征为其中该复数个划分区域的 划分是依该晶圆图形的左右边及上下边为边线开始划分。3. 根据权利要求l所述的标兵式晶粒挑拣方法，其特征为其中该所有划分区域内的 该标兵晶粒的选取是依人为设定选取条件加以选取，即预先规划适当距离的该标兵晶粒平 均分布于该晶圆图形，以作为在晶粒挑拣路径上，当需经过大范围已挑拣晶粒区域时的路 标。4. 根据权利要求3所述的标兵式晶粒挑拣方法，其特征为其中该所有划分区域内的 该标兵晶粒的选取条件更进一步包括以下三个设定条件1) 其中该标兵晶粒应为最接近该所预先规划之划分区域内的中心位置为最佳；2) 各划分区域内所有晶粒与该标兵晶粒的距离皆不宜太远，如此彼此的相对位置不会 过分误差；以及3) 划分区域与划分区域间的该标兵晶粒间的距离皆不宜太远，如此该标兵晶粒与该另 一标兵晶粒间的相对位置不会过分误差。5. 根据权利要求1所述的标兵式晶粒挑拣方法，其特征为其中该摄影系统为一 CCD 系统。6. 根据权利要求5所述的标兵式晶粒挑拣方法，其特征为其中该CCD系统是用来作 为该晶圆图形的整片扫描以辨识计算所有晶粒的初始位置、等级(Bin)及数...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：威控自动化机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]