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一种真空玻璃的制孔方法技术

技术编号:4227837 阅读:265 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种真空玻璃的制孔方法,包括设置支撑物、合片并设置封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其中在基板玻璃与上片玻璃上制出玻璃孔,在所制玻璃孔采用低熔点玻璃粉进行封边;或者在合片前首先在基板玻璃与上片玻璃之间的制孔区域布放低熔点玻璃粉。本制孔方法工艺简单,设计科学,改变了真空玻璃边缘包封骨架安装的传统方式,增强了真空玻璃之间连接安装的牢固性及稳定性,观感好,质量水平高,强度高,使用寿命长,易实现工业化规模生产,是对真空玻璃制造工艺的一个革命性创新,对真空玻璃工业的发展具有极大地促进作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于真空玻璃领域,尤其是。
技术介绍
由于真空玻璃的隔音、隔热及保温性能大大优于普通玻璃或者隔层玻璃,特性突出,应用前景非常广阔。然而,在真空玻璃的应用过程中,存在着一个目前无法克服的难题,就是真空玻璃无法打孔(玻璃内孔或者边孔),原因是真空玻璃为双层玻璃所形成的密闭真空,打孔会造成密闭真空的泄露,从而失去真空玻璃应有的特性。为此,现有的真空玻璃均是采用边缘包封骨架安装的方式,几块真空玻璃的连接也是采用骨架进行连接,牢固性差,观感不佳,不但降低了真空玻璃的应用领域,也影响了真空玻璃的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种设计科学合理、可有效解决真空玻璃打孔问题的真空玻璃的制孔方法。本专利技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的,包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置低熔点玻璃粉封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其特征在于:预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置制出玻璃孔,在合片封边时,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间采用低熔点玻璃粉进行封边并经过加热炉加热后即可形成低熔点玻璃粉烧结区以封堵玻璃孔。而且,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘在基板玻璃上制有滞留槽。而且,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘封装有高熔点玻璃粉。而且,所述预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置所制出的玻璃孔为玻璃内孔,或者是槽形边孔,或者是半圆形边孔以及不规则形状的通孔。,包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其特征在于在合片前设置支撑物时,在基板玻璃与上片玻璃之间的制孔区域布说明书第2/3页放低熔点玻璃粉。而且,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘在基板玻璃上制有滞留槽。而且,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘封装有高熔点玻璃粉。本专利技术的优点和有益效果为1. 本制孔方法采用低熔点玻璃粉布放在在真空玻璃的制孔位置,经过加热炉加热结晶后即可在低熔点玻璃粉的烧结区形成制孔区域,这种方式可实现在制孔区域制出任意形状的内孔或者边 L,制孔方式较为灵活;此外,为了解决制孔区域的低熔点玻璃粉烧结区形成较好的形状,可以在烧结区的边缘首先制出滞留槽,使结晶后的低熔点玻璃粉在滞留槽内滞留,或者也可以在低熔点玻璃粉周围填充高熔点玻璃粉,该高熔点玻璃粉以及滞留槽可有效阻碍低熔点玻璃粉熔化时的任意流动问题,改善烧结区的形状观感,提高真空玻璃的质量水平。2. 本制孔方法还可以首先在真空玻璃的既定位置先制孔,然后在制孔位置的真空玻璃之间采用低熔点玻璃粉封堵,再经过加热炉加热后即可。这种方式对于规定的制式真空玻璃比较方便,而且也可以采用预先制出滞留槽以及填充高熔点玻璃粉的形式。3. 本制孔方法工艺简单,设计科学,改变了真空玻璃边缘包封骨架安装的传统方式,增强了真空玻璃之间连接安装的牢固性及稳定性,观感好,质量水平高,强度高,使用寿命长,易实现工业化规模生产,是对真空玻璃制造工艺的一个革命性创新,对真空玻璃工业的发展具有极大地促进作用。附图说明图1为本专利技术实施例1的平面示意图2为图1的A-A向截面剖视图3为本专利技术实施例2的平面示意图4为图2的B-B向截面剖视图5为本专利技术实施例1的另一种结构示意图6为本专利技术实施例2的另一种结构示意图7为本专利技术实施例1的一种结构形式截面剖视图8为本专利技术实施例2的一种结构形式截面剖视图。具体实施例方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本专利技术的保护范围。本真空玻璃的制孔方法有两种,下面分两个实施例进行叙述。实施例l:参见图l、图2、图5、图7。,包括在基板玻璃5上设置支撑物6、基板玻璃与上片玻璃2合片并设置封边3、加热炉内加热、抽真空并封口工步,以上所述为现有技术,因此本实施例没有做详细描述。本专利技术的创新点是:预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置制出玻璃内孔l,或者如图5所示制出槽形边孔8及半圆形边孔9 (玻璃内孔及边孔也可以是其他形状的通孔);在合片封边时,需要在所制内孔、各种边孔采用低熔点玻璃粉4进行封边,并经过加热炉加热后即可形成低熔点玻璃粉烧结区,封堵制孔以保障真空玻璃的真空度。为了使制孔区域的低熔点玻璃粉烧结区形成较好的形状,在低熔点玻璃粉的边缘在基板玻璃上制有一滞留槽13,使结晶后的低熔点玻璃粉在滞留槽内滞留,避免随意流动;或者在该低熔点玻璃粉的边缘封装高熔点玻璃粉12 (如图7所示),该高熔点玻璃粉也可阻碍低熔点玻璃粉熔化时的任意流动问题,改善烧结区的形状观感,提高真空玻璃的质量水平。实施例2:参见图3、图4、图6、图8。,其现有技术情况与实施例1相同,在此不再赘述。本专利技术的创新点是在合片前设置支撑物时,预先在基板玻璃与上片玻璃之间的玻璃内孔制孔区域布放低熔点玻璃粉7,或者在图6所示的槽形边孔制孔区域布放低熔点玻璃粉10或者半圆形边孔制孔区域布放低熔点玻璃粉ll (玻璃内孔及边孔也可以是其他形状的通孔);在合片封边后经过加热炉加热后即可在制孔区域形成低熔点玻璃粉烧结区,真空玻璃制成成品后,即可在制孔区域上制出所需要的各种 L。本实施例可实现事后在制孔区域制出任意形状的内孔或者边孔,且制孔方式较为灵活同样,为了使制孔区域的低熔点玻璃粉烧结区形成较好的形状,还可以在制孔区域的边缘首先制出滞留槽或者填充高熔点玻璃粉(如图8所示),该高熔点玻璃粉以及滞留槽的设置可有效阻碍低熔点玻璃粉熔化时的任意流动问题,改善烧结区的形状观感,提高真空玻璃的质量水平。权利要求1.,包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置低熔点玻璃粉封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其特征在于预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置制出玻璃孔,在合片封边时,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间采用低熔点玻璃粉进行封边并经过加热炉加热后即可形成低熔点玻璃粉烧结区以封堵玻璃孔。2. 根据权利要求1所述的,其特征在于在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘在基板玻璃上制有滞留槽。3. 根据权利要求1所述的,其特征在于在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘封装有高熔点玻璃粉。4. 根据权利要求1所述的,其特征在于所述预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置所制出的玻璃孔为玻璃内孔,或者是槽形边孔,或者是半圆形边孔以及不规则形状的通孔。5. —种真空玻璃的制孔方法,包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其特征在于在合片前设置支撑物时,在基板玻璃与上片玻璃之间的制孔区域布放低熔点玻璃粉。6. 根据权利要求5所述的,其特征在于在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘在基板玻璃上制有滞留槽。7. 根据权利要求5所述的,其特征在于在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间所封边的低熔点玻璃粉边缘封装有高熔点玻璃粉。全文摘要本专利技术涉及,包括设置支撑物、合片并设置封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其中在基板玻璃与上片玻璃上制出玻璃孔,在所制玻璃孔采用低熔点玻璃粉进行封边;或者在合片前首本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空玻璃的制孔方法,包括在基板玻璃上设置支撑物、基板玻璃与上片玻璃合片并设置低熔点玻璃粉封边、加热炉内加热、抽真空并封口工步,其特征在于:预先在基板玻璃与上片玻璃上相对应位置制出玻璃孔,在合片封边时,在所制玻璃孔的基板玻璃与上片玻璃之间采用低熔点玻璃粉进行封边并经过加热炉加热后即可形成低熔点玻璃粉烧结区以封堵玻璃孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:左树森
申请(专利权)人:左树森
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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