ＣＯＦ柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＣＯＦ柔性电路板，涉及微电子领域，能够避免由于ＣＯＦ柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。ＣＯＦ柔性电路板，所述ＣＯＦ柔性电路板包括基底以及沉积在所述基底上的导电层，所述基底表面设置有呈网状分布的沟槽。本实用新型专利技术应用于液晶显示装置的设备中。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子领域，尤其涉及一种COF柔性电路板。
技术介绍
目前，液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)因其必须具有高的分辨率和平整度，又要具有窄的屏幕框架面积，而采用COF(Chip On Film，覆晶薄膜封装)技术，COF是运用柔性电路板作封装芯片载体将芯片与柔性电路板电路接合的技术。 在液晶显示器的组装作业时，分布有电子元器件的印刷电路板通过COF柔性电路板与液晶面板连结在一起，并通过将COF柔性电路板的弯折，将印刷电路板放置于背光源模块的背面。这种对COF柔性电路板的弯折很容易造成COF柔性电路板折断损坏从而造成电路断路不良。 由于COF柔性电路板折断损坏多是发生在COF柔性电路板的四周边缘，现有技术的COF柔性电路板通常是通过增加COF柔性电路板上导线分布的冗余或者增大导线线宽以减小COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。然而，这几种方式无法从根本上解决COF柔性电路板折断损坏的问题，在实际生产中，由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良仍然很严重
技术实现思路
， 本技术所要解决的技术问题在于提供一种COF柔性电路板，能够避免由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。 为解决上述技术问题，本技术COF柔性电路板采用如下技术方案 —种COF柔性电路板，所述COF柔性电路板包括基底以及沉积在所述基底上的导电层，所述基底表面设置有呈网状分布的沟槽。 所述沟槽包括与所述COF柔性电路板的一边成第一锐角角度的至少两条第一沟槽以及与所述第一沟槽成第二锐角角度的至少两条第二沟槽。 所述基底表面为沉积所述导电层的内表面，所述呈网状分布的沟槽设置在所述外表面上。 所述呈网状分布的沟槽内填充有填充物。 所述基底表面为未沉积导电层的外表面，所述呈网状分布的沟槽设置在所述外表面上。 所述呈网状分布的沟槽内填充有填充物。 所述填充物为硅。 所述第一锐角角度为a，35°《a《45° ;所述第二锐角角度为P ，35°《a《45° 。 所述沟槽的宽度为45-65微米。 本技术提供的COF柔性电路板通过设置交叉呈网状结构的数条第一沟槽和第二沟槽，使COF柔性电路板抗弯折，从而增强了 COF柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了 COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。附图说明图1为本技术COF柔性电路板的沟槽分布示意图； 图2为本技术COF柔性电路板的剖面示意图； 图3为本技术实施例三COF柔性电路板的剖面示意图； 图4为本技术实施例四COF柔性电路板的剖面示意图之一 ； 图5为本技术实施例四COF柔性电路板的剖面示意图之二。 附图标记说明 I-基底； 2_导线； 3_驱动IC ; 4_导电层； 5_沟槽； 51-第一沟槽； 52-第二沟槽；6-填充物。具体实施方式本技术实施例提供一种COF柔性电路板，能够避免由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。 以下结合附图对本技术实施例COF柔性电路板进行详细描述。 实施例一 本技术实施例提供一种COF柔性电路板，如图1和图2所示，COF柔性电路板包括基底1以及沉积在所述基底上的导电层4，在C0F柔性电路板的表面设置有呈网状分布的沟槽5。 本实施例提供的COF柔性电路板通过设置交叉呈网状结构的沟槽，使COF柔性电路板抗弯折，从而增强了COF柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了 COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。 实施例二 在实施例一的基础上，进一步地，该沟槽5包括与COF柔性电路板的一边成第一锐角角度a的至少两条第一沟槽51以及与第一沟槽51成第二锐角角度13的至少两条第二沟槽52。其中，导电层4上的导线2连接驱动IC3。 由于COF柔性电路板的折断损坏多数发生在与COF柔性电路板的边相平行的方向，因此，本实施例提供的COF柔性电路板通过设置交叉呈网状结构的数条第一沟槽和第二沟槽，使COF柔性电路板抗弯折，从而增强了 COF柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了 COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于COF柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。 实施例三 本实施例与实施例二的结构基本相同，在实施例二的基础上，如图3所示，进一步地，本实施例的COF柔性电路板，上述沟槽5设置在沉积所述导电层4的基底1的内表面上，4该呈网状分布的沟槽5内填充有填充物6。 现有技术制备C0F柔性电路板是在基底1上进行Cu电镀、之后进行冲孔、曝光刻蚀、Zn的电镀以及SR的涂敷的工艺形成导电层4。 本实施例提供的C0F柔性电路板的在现有技术制备C0F柔性电路板的基础上增加了一道刻槽的工艺，即在基底1上摩擦出呈网状结构的沟槽5，并在沟槽5内填充填充物6，之后再进行Cu电镀、冲孔、曝光刻蚀、Zn的电镀以及SR的涂敷。由于沟槽5设置于分布有电子元器件的内表面上，因此须将沟槽内填充填充物6，以防止电镀Cu时，Cu进入沟槽5内。填充的方法是用液体硅进行填充处理，让液体硅慢慢流入沟槽，并用热风机进行吹平处理，这种方法的关键是控制硅的量和保证热风机的压力，保证所加的液体硅的体积和沟槽的体积相等。 本实施例提供的C0F柔性电路板通过在内表面设置交叉呈网状结构的数条沟槽，使C0F柔性电路板抗弯折，从而增强了 C0F柔性电路板上导线的抗拉能力，并且该结构在不影响到COF柔性电路板的柔韧性的同时增强了 COF柔性电路板的抗弯折能力。并且在沟槽内添加了类似筋条结构的填充物，更加增加了 COF柔性电路板的抗弯折能力，从而避免了由于C0F柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。 实施例四 本实施例与实施例二的结构基本相同，在实施例二的基础上，如图4所示，本实施例的C0F柔性电路板，上述沟槽5设置在未沉积所述导电层4的基底1的外表面上。 本实施例提供的C0F柔性电路板的在现有技术制备C0F柔性电路板的基础上增加了一道刻槽的工艺，即在基底1上摩擦出呈网状结构的沟槽5，之后将基底1翻转，在未刻槽的表面再进行之后的Cu电镀、冲孔、曝光刻蚀、Zn的电镀以及SR的涂敷，完成导电层4的制备。 进一步地，如图5所示，该沟槽5可以填充填充物6，以增强抗拉力。 进一步地，填充物为绝缘物质，如柔软性较好的半导体Si族元素，优选的填充物为硅。 再进一步地，如图l所示，第一锐角角度为a ，35°《a《45° ;第二锐角角度为|3，35°《|3《45° 。第一沟槽与C0F柔性电路板一边的角度以小于45度为宜，第二次刻槽，第二沟槽与第一沟槽的角度也以小于45度为宜，两次刻槽形成网状结构，这样的网状结构不应该形成垂直结构，一旦形成垂直结构或略小于90度的锐角结构，会造成COF柔性电路板在弯折褶皱时受力加大，但是特别小的角度也是不宜，推荐的角度在35-45度之间取值。第一锐角角度为a和第二锐角角度为13的设置同样适用于实施例二和实施例三。 再进一步地，沟槽5的宽度为45-65微米。考虑到沟槽的数目、填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＯＦ柔性电路板，所述ＣＯＦ柔性电路板包括基底以及沉积在所述基底上的导电层，其特征在于，所述基底表面设置有呈网状分布的沟槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程兆刚，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]