电子交联发泡材的制造方法及其组成物技术

本发明专利技术是关于一种电子交联发泡材及其组成物，电子交联发泡材的组成物包含：重量百分比３０至８０的三元乙丙橡胶；重量百分比０．５至１２的聚烯烃塑料；重量百分比１至２０的乙烯乙酸乙烯酯共聚物；重量百分比０．５至１５的发泡剂；及重量百分比０．１至１１的添加剂。电子交联发泡材的制造方法，其步骤包括：混炼三元乙丙橡胶、聚烯烃塑料、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、发泡剂与添加剂形成一中间物；将中间物押出；使用电子束照射押出后的中间物，使中间物产生架桥反应；及进行加热发泡。本发明专利技术能避免ＰＵ发泡塑料于发泡制程产生的ＴＤＩ气溶胶对人体呼吸系统的危害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于 一种发泡材的制造方法及其组成物，特别指一 种电子交联发泡材的制造方法及其组成物，其能应用于计算机屏幕、LCD面板、键盘、主机及其他电子外围产品的发泡材料的领 域及可应用于汽车座垫、飞机座垫等领域。
技术介绍
目前市场上的发泡材大都是PU发泡塑料，其原料为聚氨基 甲酸乙酯(polyurethanes，简称PU),其产品普遍应用于民生活 动必需品，如家具、床椅垫、衬里、建筑的绝缘体、水箱绝热层等。其中生产PU的基本原料为二异氰酸甲苯(Toluene diisocyanate,简称TDI),但因其含有异氰酸基(-NC0),故其 化性非常活泼，且具有毒性；最重要的是在制造PU发泡塑料中 的发泡制程会产生TDI气溶胶(aerosol)的溢散，而造成对人体 呼吸系统严重的危害，并且PU发泡体经耐候处理后具有较差的 槲裂强力，且PU发泡体具有较差的止滑性及抗沾黏性。且目前市场上的PU发泡塑料及其他的发泡材于制程中大都 需添加交联剂让反应起始物进行架桥反应，但部份的交联剂具有 毒性且添加交联剂需花费较高的制造成本。因此，本专利技术针对上述现有技术的缺点而提出 一种电子交联 发泡材的制造方法及其组成物，该电子交联发泡材的组成物不具 有毒性，故能避免PU发泡塑料中的发泡制程所产生的TDI气溶胶(aerosol)的溢散，所造成对人体呼吸系统的危害；且本专利技术 电子交联发泡材经耐候处理后具有较好的撕裂强力，且本专利技术电 子交联发泡材具有较好的止滑性及抗沾勒性。再者，本专利技术不需 添加交联剂就能进行架桥反应，故能避免使用交联剂的毒性，且 能减少添加交联剂的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种电子交联发泡材的制造方 法及其组成物，其能避免PU发泡塑料中的发泡制程产生的TDI 气溶胶(aerosol)的溢散，所造成对人体呼吸系统的危害。本专利技术的目的之二在于提供一种电子交联发泡材的制造方 法及其组成物，其能使用电子束照射进行架桥反应，故能避免使 用交联剂产生的毒性，且能减少添加交联剂的制造成本。本专利技术的目的之三在于提供一种电子交联发泡材的制造方 法及其组成物，本专利技术电子交联发泡材经耐候处理后具有较好的 撕裂强力，且本专利技术电子交联发泡材具有较好的止滑性及抗沾黏 性。为实现本专利技术的目的及解决其技术问题是通过以下技术方 案来实现的。本专利技术提供的一种电子交联发泡材的组成物，其包含 含重量百分比30至80的三元乙丙橡胶； 含重量百分比0. 5至12的聚烯烃塑料； 含重量百分比l至20的乙烯乙酸乙烯酯共聚物； 含重量百分比0. 5至15的发泡剂；及 含重量百分比0. l至ll的添加剂。 本专利技术中，其中该发泡剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物。本专利技术中，其中该添加剂为氯化聚乙烯。本专利技术还同时公开了一种电子交联发泡材的制造方法，其步骤包括混炼三元乙丙橡胶、聚烯烃塑料、乙烯乙酸乙烯酯共聚 物、发泡剂与添加剂形成一中间物； 将该中间物押出；使用电子束照射押出后的该中间物，使该中间物产生架桥反应；及进行加热发泡。本专利技术中，其中混炼该三元乙丙橡胶、该聚烯烃塑料、该乙 烯乙酸乙烯酯共聚物、该发泡剂与该添加剂形成该中间物的步骤 中，须进行加热，加热温度为摄氏120-130度。本专利技术中，其中使用该电子束照射押出后的该中间物，使该 中间物产生架桥反应的步骤中，该电子束的能量为69(K710KV。本专利技术中，其中该电子束的能量使该中间物进行架桥反应。本专利技术中，其中进行加热发泡的步骤中，其加热温度为摄氏 220-240度。本专利技术中，其中进行加热发泡的步骤中，其加热时间为 170-190秒。本专利技术具有以下的优点1. 本专利技术电子交联发泡材的组成物不具有毒性，故能避免PU 发泡于发泡制程所产生的TDI气溶胶(aerosol)的溢散，所造 成对人体呼吸系统的危害。2. 本专利技术使用电子束照射来进行架桥反应，故不需添加交联剂， 所以不需使用交联剂，故能避免交联剂的毒性对人体造成的危害，且能减少添加交联剂的成本。3.本专利技术电子交联发泡材经耐候处理后具有较好的撕裂强力， 且本专利技术电子交联发泡材具有较好的止滑性及抗沾黏性。附图说明图1是本专利技术电子交联发泡材的制造方法的步骤流程图。 具体实施例方式为使审查员对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一 步的了解与认识，用以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下本专利技术电子交联发泡材的组成物，其包含:含重量百分比30 至80的三元乙丙橡胶；含重量百分比0. 5至12的聚烯烃塑料； 含重量百分比l至2G的乙烯乙酸乙烯酯共聚物；含重量百分比 0. 5至15的发泡剂；及含重量百分比0. 1至11的添加剂。其中该发泡剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene/vinyl acetate)，且该添加剂为氯化聚乙烯。本专利技术电子交联发泡材的制造方法，其步骤包括(如图1所示)Sll混炼三元乙丙橡胶、聚烯烃塑料、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、发泡剂与添加剂形成一中间物； S12将该中间物押出；Sl3使用电子束照射押出后的该中间物，使该中间物产生架桥反应；及 S14进4于加热发泡。其中混炼该三元乙丙橡胶、该聚烯烃塑料、该乙烯乙酸乙烯酯共聚物、该发泡剂与该添加剂形成该中间物的Sll步骤中，须 进行加热，加热温度为摄氏120-130度。使用该电子束照射押出后的该中间物，使该中间物产生架桥 反应的S13步骤中，该电子束的能量为690-710KV，且该电子束 能量使该中间物进行架桥反应。进行加热发泡的S14步骤中，其加热温度为摄氏220-240度， 且加热时间为170-190秒。本专利技术电子交联发泡材的制造方法的较佳实施例，如下所述1. 以125。C混炼电子交联发泡材的组成物4分钟，形成一中间 物；该电子交联发泡材的组成物包含含重量百分比30至80 的三元乙丙橡胶；含重量百分比0. 5至12的聚烯烃塑料；含 重量百分比l至20的乙蜂乙酸乙烯酯共聚物；含重量百分 比0. 5至15的乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene/vinyl acetate);及含重量百分比0. 1至11的氯化聚乙烯；2. 将该中间物押出成一厚度约2 mm的片材；3. 以能量为700kv的电子束照射，照射时间〈30min及照射强度 〈9Mrad押出后的片材，4吏其产生架桥反应；4. 将架桥反应后的片材送入烘箱中以23(TC加热180秒进行发 泡，即得到本专利技术的电子交联发泡材。本专利技术的电子交联发泡材为 一低倍率及高硬度的发泡材，其 能当作一止滑垫来使用，分别测试该止滑垫的密度、倍率、硬度 及耐候性，如表一所述表一 止滑垫的性质测定<table>table see original document page 8</column></row><table>硬度40-60耐候性-40-80。C比较表二及表三，显示本专利技术电子交联发泡材于耐候处理后，相较于耐候处理后的PU发泡材有较佳的撕裂强力，且本发 明电子交联发泡材相较于PU发泡材有较佳的止滑性及抗勦性。表二本专利技术电子交联发泡材的性质测定<table>table see original document page 9</column></row><table本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子交联发泡材的组成物，其特征在于，其包含：　　　　含重量百分比３０至８０的三元乙丙橡胶；　　　　含重量百分比０．５至１２的聚烯烃塑料；　　　　含重量百分比１至２０的乙烯乙酸乙烯酯共聚物；　　　　含重量百分比０．５至１５的发泡剂；及含重量百分比０．１至１１的添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种电子交联发泡材的组成物，其特征在于，其包含含重量百分比30至80的三元乙丙橡胶；含重量百分比0.5至12的聚烯烃塑料；含重量百分比1至20的乙烯乙酸乙烯酯共聚物；含重量百分比0.5至15的发泡剂；及含重量百分比0.1至11的添加剂。2. 根据权利要求1所述的电子交联发泡材的组成物，其特 征在于，其中该发泡剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物。3. 根据权利要求1所述的电子交联发泡材的组成物，其特 征在于，其中该添加剂为氯化聚乙烯。4. 一种电子交联发泡材的制造方法，其特征在于，其步骤 包括混炼三元乙丙橡胶、聚烯烃塑料、乙烯乙酸乙烯酯共聚 物、发泡剂与添加剂形成一中间物； 将该中间物押出；使用电子束照射押出后的该中间物，使该中间物产生架桥反应；及进4亍加热发泡。5. 根据权利要求4所述的电子交联发泡材的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芳如，尤淳永，简两佳，熊汉兴，
申请(专利权)人：良澔科技企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]