【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种半导体装置和包括该半导体装置的电子系统。
技术介绍
1、半导体材料在预定条件下导电。通过使用该半导体材料，可以制造包括存储器装置的各种半导体装置。这种存储器装置可以被分为易失性存储器装置和非易失性存储器装置。非易失性存储器装置即使在向其供应的电力被切断时也可以保持存储在其中的内容不丢失。非易失性存储器装置可以被用于各种电子装置，诸如移动电话、数码相机和pc。
2、最近，在需要数据存储的电子系统中，期望能够存储高容量数据的半导体装置。因此，正在研究能够增加半导体装置的数据存储容量的方法。例如，作为用于增加半导体装置的数据存储容量的方法中的一种，已经提出了包括三维布置的存储器单元晶体管而非二维布置的存储器单元晶体管的半导体装置。
技术实现思路
1、实施例提供了一种可以改进可靠性和生产率的半导体装置以及包括该半导体装置的电子系统。
2、根据实施例，一种半导体装置包括：多个栅极层和多个下绝缘层，多个栅极层和多个下绝缘层在垂直于衬底的上表面的竖直方向上交替地堆叠...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，
4.根据权利要求2所述的半导体装置，
5.根据权利要求2所述的半导体装置，
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
7.根据权利要求2所述的半导体装置，
8.根据权利要求1所述的半导体装置，
9.根据权利要求2所述的半导体装置，
10.根据权利要求2所述的半导体装置，还包括：
11.根据权利要求10所述的半导体装置，
12.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，
4.根据权利要求2所述的半导体装置，
5.根据权利要求2所述的半导体装置，
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
7.根据权利要求2所述的半导体装置，
8.根据权利要求1所述的半导体装置，
9.根据权利要求2所述的半导体装置，
10.根据权利要求2所述的半导体装置，还包括：
11.根据...
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