半导体装置制造方法及图纸

技术编号:41882005 阅读:16 留言:0更新日期:2024-07-02 00:36
一种半导体装置,包括:鳍状图案;场绝缘膜,该场绝缘膜覆盖鳍状图案的侧壁;源极/漏极图案,该源极/漏极图案设置在鳍状图案的上表面上;源极/漏极蚀刻停止膜,该源极/漏极蚀刻停止膜沿着场绝缘膜的上表面和源极/漏极图案的侧壁延伸;源极/漏极接触,该源极/漏极接触连接到源极/漏极图案;掩埋导电图案,该掩埋导电图案穿透衬底且连接到源极/漏极接触,该掩埋导电图案的一部分设置在场绝缘膜内;以及后布线线路,该后布线线路连接到掩埋导电图案。场绝缘膜包括第一场填充膜和第一场停止膜。第一场停止膜设置在第一场填充膜与衬底之间。第一场停止膜包括对于第一场填充膜具有蚀刻选择性的材料。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种半导体装置


技术介绍

1、作为用于增加半导体装置密度的缩放技术之一,已经提出了一种多栅极晶体管,其中在衬底上形成具有鳍状或纳米线形状的多沟道有源图案(或硅体),并且在多沟道有源图案的表面上形成栅极。

2、这种多栅极晶体管使用三维沟道,因此容易按比例缩小晶体管。另外,可以在不增加多栅极晶体管的栅极长度的情况下提高电流控制能力。此外,可以有效抑制沟道区的电位受漏极电压影响的短沟道效应(short channel effect,sce)。

3、同时,随着半导体装置的间距(pitch size)减小,已经进行了研究以减小电容并确保半导体装置中接触之间的电稳定性。


技术实现思路

1、本公开的各方面提供了一种能够改进元件的性能和可靠性的半导体装置。

2、根据本专利技术构思的一些方面,一种半导体装置包括:衬底,其包括在垂直于第一表面的竖直方向上彼此相对的第一表面和第二表面;鳍状图案,其设在衬底的第一表面处且在平行于第一表面的第一水平方向上延伸;场绝缘膜,其设置在衬底的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,所述半导体装置还包括:

3.根据权利要求1所述的半导体装置,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,

5.根据权利要求4所述的半导体装置,

6.根据权利要求5所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体装置,

9.根据权利要求1所述的半导体装置,

10.根据权利要求1所述的半导体装置,

11.根据权利要求1所述的半导体装置,

12.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,所述半导体装置还包括:

3.根据权利要求1所述的半导体装置,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,

5.根据权利要求4所述的半导体装置,

6.根据权利要求5所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体装置,

9.根据权利要求1所述的半导体装置,

10.根据权利要求1所述的半导体装置,

11.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李义福宋文均
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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