复合电子组件及其安装板制造技术

本公开提供一种复合电子组件及其安装板。所述复合电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，设置在所述第三表面上并延伸到所述第一表面的一部分上；第二外电极，设置在所述第四表面上并延伸到所述第一表面的一部分上；第一绝缘基板，设置在所述第一外电极的设置在所述第一表面上的部分上；以及第二绝缘基板，设置在所述第二外电极的设置在所述第一表面上的部分上，其中，所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板包括均包含树脂的多个球形颗粒。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种复合电子组件及其安装板。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，多层电子组件中的一种)是安装在各种类型的电子产品(诸如成像装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以允许在其中充电或从其放电。

2、这样的mlcc由于其诸如紧凑性、保证高电容和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置等各种电子装置的尺寸减小和功率增大，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求已经增加。

3、多层陶瓷电容器可具有其中多个介电层与具有不同极性的内电极交替堆叠的结构。由于介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当向多层陶瓷电容器施加直流电压或交流(ac)电压时，在介电层中可能发生压电现象从而导致振动。

4、这样的振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到多层陶瓷电容器安装在其上的印刷电路板，从而产生振动声音。振动声音可对应于令人不适的20hz至20000hz范围内的可听频率，并且令人不适的振动声音被称为声学噪声。

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【技术保护点】

1.一种复合电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，

3.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，

4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，在所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板中的每个中设置有十个或更多个球形颗粒。

5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一绝缘基板的厚度大于等于35μm且小于等于150μm。

6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一绝缘基板的厚度与所述球形颗粒的平均粒径的比值大于等于0.8且小于等于1.2。

7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，...

【技术特征摘要】

1.一种复合电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，

3.根据权利要求2所述的复合电子组件，其中，

4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，在所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板中的每个中设置有十个或更多个球形颗粒。

5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一绝缘基板的厚度大于等于35μm且小于等于150μm。

6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一绝缘基板的厚度与所述球形颗粒的平均粒径的比值大于等于0.8且小于等于1.2。

7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述球形颗粒的至少一部分从所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板的在所述第一方向上彼此相对的两个表面突出。

8.根据权利要求1所述的复合电子组件，所述复合电子组件还包括设置在所述第一绝缘基板上的第一端子电极和设置在所述第二绝缘基板上的第二端子电极。

9.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，

10.根据权利要求8所述的复合电子组件，所述复合电子组件还包括：

11.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述介电层中的至少一个介电层的平均厚度小于等于0.4μm。

12.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，

13.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述球形颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑大宪，孙受焕，安永圭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：