半导体降温式焊机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体降温式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，散热系统包括与发热部件的基板相贴合的至少一个一级散热组件、半导体制冷芯片和二级散热组件，一级散热组件上设有至少一个热传导管，热传导管的冷端用上夹板和下夹板紧固，半导体制冷芯片的制冷面与上夹板贴合，半导体制冷芯片的发热面与二级散热组件贴合，半导体制冷芯片通过导线与电源相连，半导体制冷芯片为一级散热组件中的热传导管提供强制降温散热。采用上述结构，在多只散热器的上端延伸出的热传导管被夹在上下夹板中，使热传导管工作部件的热量集中在一个点上，便于半导体制冷芯片的制冷面强行给多只一级散热组件中的热传导管进行强行降温。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

Semiconductor cooling welder

The utility model relates to a semiconductor cooling type welding machine comprises a power supply system, rectifying system, thyristor control systems, welding system and cooling system, the cooling system comprises a substrate and a heat generating component is attached to at least one of a radiating component, a semiconductor refrigerating chip and two radiating component, a radiating component is provided with at least a heat transfer tube, the upper plate and the lower plate for fastening the cold end heat transfer tubes, cool and splint attached to the semiconductor refrigeration chip, heating surface of the semiconductor refrigeration chip bonding and two radiating components, semiconductor refrigeration chip is connected with a power supply through a conductor, semiconductor refrigeration chip as a heat transfer tube cooling assembly the forced cooling down. With the structure, heat transfer tube extends from the upper end of the radiator is only between upper and lower clamping plate, the heat transfer tube parts heat concentrated at one point, the cool for the semiconductor refrigeration chip is forced to only heat transfer tubes a radiating component of forced cooling.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电焊机领域，特别是采用半导体制冷技术进行散热的焊机。
技术介绍
目前普通的直流焊机对自身发热的部件(包括可控硅、整流硅堆、发热电路及发 热电子线圈部分)采用的是传统散热方式，包括自然散热器、风冷/风机散热器、水冷散热 器等进行散热，存在散热效率不高、散热部件体积大、散热工况不稳定、焊机持续工作时间 短、发热部件易损坏、焊机返修率高、维修成本高等问题。半导体制冷技术是一种广泛应用 的主动降温制冷技术，其通过电子在半导体中的单向运动搬走热量达到制冷降温的目的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种采用半 导体散热的直流焊机。该焊机发热部件工作于最佳温度范围内，实现焊机持续工作时间增 加、部件稳定性提高、焊机返修率降低的目的。为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案一种半导体降温式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及 散热系统，所述整流系统、可控硅控制系统具有发热部件，其特征在于所述散热系统包括 与发热部件的基板相贴合的至少一个一级散热组件、半导体制冷芯片和二级散热组件，所 述一级散热组件上设有至少一个热传导管，所述热传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体降温式焊机，包括电源系统（１）、整流系统（２）、可控硅控制系统（３）、焊接系统（４）及散热系统（５），所述整流系统（２）、可控硅控制系统（３）具有发热部件（６），其特征在于：所述散热系统（５）包括与发热部件的基板（１５）相贴合的至少一个一级散热组件（１４）、半导体制冷芯片（８）和二级散热组件（１６），所述一级散热组件（１４）上设有至少一个热传导管（１３），所述热传导管（１３）的冷端用上夹板（９）和下夹板（１０）紧固，半导体制冷芯片（８）的制冷面与上夹板（９）贴合，所述半导体制冷芯片（８）的发热面与二级散热组件（１６）贴合，半导体制冷芯片（８）通过导线与电源相连，半导体制冷芯片（８）为...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，朱建钢，张海江，张红健，
申请(专利权)人：杭州升程高科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86