温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种半导体降温式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，散热系统包括与发热部件的基板相贴合的至少一个一级散热组件、半导体制冷芯片和二级散热组件，一级散热组件上设有至少一个热传导管，热传导管的冷端用上夹...
该专利属于杭州升程高科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州升程高科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。