一种化学机械抛光液制造技术

本发明专利技术公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、氧化剂和水，其还含有下列表面摩擦调节剂中的一种或多种：水溶性多聚脂肪链类聚合物、水溶性醇类、水溶性醚类和水溶性纤维素类。本发明专利技术的抛光液可降低表面磨擦系数，减少抛光基底表面的缺陷（划伤、腐蚀和表面颗粒等）。

Chemical mechanical polishing liquid

The invention discloses a chemical mechanical polishing solution containing abrasive particles, oxidizing agent and water, which also contains one or more of the following surface friction modifier in the water-soluble poly fatty chain polymer, water soluble alcohols, water soluble ether and water soluble cellulose. The polishing liquid of the invention can reduce the surface friction coefficient and reduce the defects on the surface of the polishing substrate (scratch, corrosion and surface particles, etc.).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制造工艺中的一种化学机械抛光液。
技术介绍
随着微电子技术的发展，超大规模集成电路芯片集成度已达几十亿个元器件，特征尺寸已经进入纳米级，这就要求微电子工艺中的几百道工序，尤其是多层布线、衬底、介质必须要经过全局平坦化。化学机械平坦化被认为是最好的全局平坦化方法。而先进制程中不断引进低介电材料对化学机械平坦化提出更高要求，低介电材料由于本身特性对摩擦力较为敏感。常用的化学机械平坦化在高下压力下对低介电材料很容易造成各种各样的损伤；同时，金属(铜，铝，钽等)表面因高摩擦引起的晶界腐蚀以及表面粗糙度是造成腐蚀的另一重要原因，因而特别需要提供一种能够有效控制表面摩擦的化学机械抛光方法以满足先进制程的需要。 化学机械抛光是一门与摩擦联系十分紧密的交叉学科，目前，关于化学机械抛光中的摩擦得研究较多地集中在抛光垫的研究上和抛光过程温度的变化上。Norm Gitis等用Padprobe来实时检测抛光垫在抛光过程的损耗(Gitis N，Vinogradov M，Meyman A，Xiao J，“PadprobeTM for quantitative control 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、氧化剂、络合剂和水，其特征在于：其还含有下列表面摩擦调节剂中的一种或多种：水溶性多聚脂肪链类聚合物、水溶性醇类、水溶性醚类和水溶性纤维素类。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春，
申请(专利权)人：安集微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]