【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片，具体为一种半导体芯片封装机构及工艺。
技术介绍
1、半导体芯片是一种高度集成的芯片，被广泛应用在高科技智能领域，在其生产的过程中需要利用封装机构对芯片封装，封装是指在芯片的外部增加保护结构，对内部高精度器件进行保护，常见的封装方法有灌注环氧树脂和焊接等。
2、现有技术中，授权公告号为cn116884881a的中国专利公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，包括封装台和固定设在封装台顶部的封装机构，所述封装台内腔顶部固定设有吸风加热组件，所述封装机构输出端外壁固定设有导热组件，所述导热组件包括固定设在封装机构输出端外壁的套筒和螺旋叶片，所述螺旋叶片外壁与套筒内壁配合抵接。本专利技术通过吸风加热组件可对封装时产生的有害气体进行抽吸，并对该有害气体加热升温，加热后的热气体能通过导热组件对封装机构进行供热，使得封装机构排出的模封液能保持较好的流动性，改善模封液分布的均匀性，提高封装质量，且排风管能将该有害热空气排至其它区域，来改善该封装区域的空气质量。
3、上述的装置在使用的过程中利用封装机...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装机构，包括水平放置在地面上的操作平台（1），所述操作平台（1）上表面的凹槽内转动安装有输送带（2），且所述输送带（2）上方等间距摆放放置模具（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述上料机构包括支撑板（6）和带动支撑板（6）上下移动的第一伸缩气缸（5），且所述支撑板（6）前端下方安装有利用负压对半导体芯片吸附的固定吸盘（7）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述固定吸盘（7）上表面固定安装有带动其移动的限位滑块（8），且所述限位滑块（8）内部...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装机构，包括水平放置在地面上的操作平台（1），所述操作平台（1）上表面的凹槽内转动安装有输送带（2），且所述输送带（2）上方等间距摆放放置模具（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述上料机构包括支撑板（6）和带动支撑板（6）上下移动的第一伸缩气缸（5），且所述支撑板（6）前端下方安装有利用负压对半导体芯片吸附的固定吸盘（7）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述固定吸盘（7）上表面固定安装有带动其移动的限位滑块（8），且所述限位滑块（8）内部贯穿螺纹安装有由电机驱动转动的移动丝杆（9），并且所述限位滑块（8）与开设在支撑板（6）内部的限位滑槽（10）之间组成滑动结构。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述注胶封装机构包括两个循环工作的挤压模具（12）和带动挤压模具（12）上下移动的第二伸缩气缸（13），所述挤压模具（12）与固定安装在封装仓（11）内部的原料箱（21）之间组成连通结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述第二伸缩气缸（13）底端同轴固定安装有从动齿轮（22），且所述从动齿轮（22）与封装仓（11）内侧的主动齿轮（23）之间啮合连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：对挤压模具（12）加热的保温机构包括固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：路立群，李凤燕，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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