【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基板加工设备，尤其涉及一种半导体基板加工设备。
技术介绍
1、ic封装基板是半导体封装体的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等，而在对基板加工的过程中，常常需要把基板切割成所需的大小，所以就需要一种半导体基板切割设备。
2、现有的，如中国专利号：cn216152446u中一种切割装置，尤其涉及一种半导体材料加工用基板切割装置。要解决的技术问题是：提供一种安全可靠的半导体材料加工用基板切割装置。本技术的技术实施方案为：一种半导体材料加工用基板切割装置，包括有底板、第一支撑柱、丝杆、握把、滑动块、电机、切割锯片、第二支撑柱、导向杆、放置架、固定杆和升降块，底板顶部前侧左右对称设有第一支撑柱，第一支撑柱之间通过螺纹连接的方式连接有丝杆，丝杆右侧设有握把，丝杆上通过螺纹连接的方式连接有滑动块。有益效果：人们通过转动握把，带动切割锯片向右侧移动对基板进行切割，从而不需要人工使用锯片进行切割。
3、上述专利中，虽然该装置可以通过切割锯片对基板进行切割，但是通过锯片对基板进行切割的过程中，由于锯片进行高速旋转与基板产生摩擦，这样就会产生高温，产生的高温就会对切口的结构造成损伤，而且还会使切口产生毛刺，从而影响基板的使用。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中装置通过锯片对基板进行切割的过程中，由于锯片进行高速旋转与基板产生摩擦，这样就会产生高温，产生的高温就会对切口的结构造成损伤，而且还会使切口产生毛刺，从而影响基板的使
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体基板加工设备，包括水箱，所述水箱的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部设置有移动机构和支撑机构，所述移动机构的底部设置有激光水刀；
3、所述激光水刀包括固定筒，所述固定筒的内壁顶部固定安装有激光发射器，所述固定筒的内表壁固定安装有聚光镜，所述固定筒的内壁底部开设有水腔，所述水腔与聚光镜之间设置有光纤，所述固定筒的底部设置有高压喷头，所述固定筒的外壁一侧固定连通有水管，所述水管的输入端固定连通有水泵，所述水泵的输入端固定连通有导管，且导管的输入端固定连通在水箱的内部。
4、优选的，所述移动机构包括两个支撑板，两个所述支撑板的相对一侧之间固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有第一直线电机所述第一直线电机动子的底部固定安装有第一固定板，所述第一固定板的底部固定安装有第二直线电机，且第二直线电机与第一直线电机呈十字交叉型，所述第二直线电机动子的底部固定安装有第二固定板，方便在移动机构的作用下，移动激光水刀。
5、优选的，所述支撑机构包括两个矩形板，两个所述矩形板均固定安装在工作台的顶部，两个所述矩形板的顶部固定安装有限位框，两个所述矩形板的相对一侧之间设置有水槽，方便在支撑机构的作用下，对基板进行支撑。
6、优选的，所述工作台的顶部开设有一组渗水口，方便在渗水口的作用下，把水流入水箱中进行回收。
7、优选的，所述水箱的外壁一侧设置有排水端，所述排水端的外壁一侧活动套设有顶盖，方便在排水端的作用下，排出水箱中的废水。
8、优选的，两个所述支撑板的底部均固定安装在工作台的顶部，所述固定筒的顶部固定安装在第二固定板的底部。
9、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
10、1、本技术中，首先把半导体基板放置在支撑机构上，然后启动激光水刀，移动机构就会带动激光水刀对半导体基板进行切割工作，激光水刀属于冷态切割,无热变形,切割面质量好,水切割不会改变切割缝周边材料的质地，而且激光水刀能发射头发丝粗细的水线，切缝较小，切割精度较高，不会使基板的边缘产生毛刺，就解决了上述背景中所提出的装置通过锯片对基板进行切割的过程中，由于锯片进行高速旋转与基板产生摩擦，这样就会产生高温，产生的高温就会对切口的结构造成损伤，而且还会使切口产生毛刺，从而影响基板的使用的问题。
11、2、本技术中，由于激光水刀是直线电机带动其进行运动的，而直线电机相比于传统的丝杆结构，直线电机在半导体微加工技术中有着绝对的优势，具有高刚性，高稳定性、轻量化，产品化的优势。
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1.一种半导体基板加工设备，其特征在于：包括水箱(1)，所述水箱(1)的顶部固定安装有工作台(2)，所述工作台(2)的顶部设置有移动机构(3)和支撑机构(5)，所述移动机构(3)的底部设置有激光水刀(4)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板加工设备，其特征在于：所述支撑机构(5)包括两个矩形板(501)，两个所述矩形板(501)均固定安装在工作台(2)的顶部，两个所述矩形板(501)的顶部固定安装有限位框(502)，两个所述矩形板(501)的相对一侧之间设置有水槽(503)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体基板加工设备，其特征在于：所述工作台(2)的顶部开设有一组渗水口(6)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体基板加工设备，其特征在于：所述水箱(1)的外壁一侧设置有排水端(7)，所述排水端(7)的外壁一侧活动套设有顶盖(8)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体基板加工设备，其特征在于：两个所述支撑板(301)的底部均固定安装在工作台(2)的顶部，所述固定筒(401)的顶部固定安装在第二固定板(306)的底部。
【技术特征摘要】
1.一种半导体基板加工设备，其特征在于：包括水箱(1)，所述水箱(1)的顶部固定安装有工作台(2)，所述工作台(2)的顶部设置有移动机构(3)和支撑机构(5)，所述移动机构(3)的底部设置有激光水刀(4)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板加工设备，其特征在于：所述支撑机构(5)包括两个矩形板(501)，两个所述矩形板(501)均固定安装在工作台(2)的顶部，两个所述矩形板(501)的顶部固定安装有限位框(502)，两个所述矩形板(501)的相对一侧之间设置有水槽(50...
【专利技术属性】
技术研发人员：路立群，石雷，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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