一种芯片测试流水线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片测试流水线结构，涉及芯片测试技术领域，包括：安装架，所述安装架内部设置有传送带，所述安装架两侧内表面均等距固定连接有多个支撑杆，两组所述支撑杆端面之间均固定连接有限位板，两个所述限位板后表面均固定连接有导向板；测试组件，所述测试组件固定连接在安装架上表面，所述测试组件包括支架。本实用新型专利技术中，将传送带与芯片生产装置的出料系统连接后，芯片会经过输送到传送带上，通过传送带、电动伸缩杆、测试头、红外对射传感器和接收端的配合工作，实现了对芯片流水线输送的同时自动完成测试工作的目的，解决了人工操作费时费力的问题，提升了工作效率。提升了工作效率。提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试流水线结构


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试流水线结构。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在生产完成后需要进行通电测试，以确保芯片质量达标。
[0003]现有技术中，在芯片的测试工作中，没有相应的芯片测试结构，仍然需要人工对芯片进行收集后依次拿取进行测试，操作过程较为费时费力，导致芯片的测试效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中在芯片的测试工作中，没有相应的芯片测试结构，仍然需要人工对芯片进行收集后依次拿取进行测试，操作过程较为费时费力，导致芯片的测试效率较低的问题，而提出的一种芯片测试流水线结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片测试流水线结构，包括：安装架，所述安装架内部设置有传送带，所述安装架两侧内表面均等距固定连接有多个支撑杆，两组所述支撑杆端面之间均固定连接有限位板，两个所述限位板后表面均固定连接有导向板；测试组件，所述测试组件固定连接在安装架上表面，所述测试组件包括支架，所述支架下表面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端面固定连接有安装块。
[0006]优选的，所述限位板位于传送带上侧位置，所述导向板呈倾斜设置。
[0007]优选的，所述安装块下表面设置有测试头，所述安装块外表面对称固定连接有连接块，两个所述连接块下表面均对称固定连接有阻尼器，多个所述阻尼器外表面均套设有弹簧，两组所述阻尼器下端面之间均固定连接有压块，所述压块与限位板位置相配合。
[0008]优选的，两个所述压块下表面均固定连接有导向杆，两个所述限位板上表面均开设有导向孔，所述导向杆与导向孔呈配套设置。
[0009]优选的，所述安装架内表面右侧靠近前表面位置设置有红外对射传感器，所述安装架内表面左侧靠近前表面位置设置有接收端，所述红外对射传感器与接收端呈配套设置。
[0010]优选的，所述红外对射传感器与接收端均与传送带电性连接，两个所述限位板外表面靠近前表面位置均开设有通孔，所述通孔与红外对射传感器位置相配合。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，将传送带与芯片生产装置的出料系统连接后，芯片会经过输送到传送带上，通过传送带、电动伸缩杆、测试头、红外对射传感器和接收端的配合工作，实现了对芯片流水线输送的同时自动完成测试工作的目的，解决了人工操作费时费力的问题，提升了工作效率。
[0013]2、本技术中，导向杆与导向孔的配合设置对安装块的移动轨迹起到了引导限位的作用，通过阻尼器与弹簧的配合设置可以在测试头继续下移完成插接测试时起到减缓
下移幅度的作用，避免电动伸缩杆带动测试头下移时冲击力过大对芯片造成损坏，提升了测试过程中对芯片的防护性。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种芯片测试流水线结构的立体图；
[0015]图2为本技术提出一种芯片测试流水线结构的俯视图；
[0016]图3为本技术提出一种芯片测试流水线结构的测试组件结构示意图；
[0017]图4为本技术提出一种芯片测试流水线结构的部分结构示意图。
[0018]图例说明：1、安装架；2、传送带；3、测试组件；301、支架；302、电动伸缩杆；303、安装块；304、测试头；305、连接块；306、阻尼器；307、弹簧；308、压块；309、导向杆；4、支撑杆；5、限位板；6、导向板；7、导向孔；8、红外对射传感器；9、接收端；10、通孔。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0021]实施例1，如图1
‑
图4所示，本技术提供了一种芯片测试流水线结构，包括：安装架1，安装架1内部设置有传送带2，安装架1两侧内表面均等距固定连接有多个支撑杆4，两组支撑杆4端面之间均固定连接有限位板5，两个限位板5后表面均固定连接有导向板6；测试组件3，测试组件3固定连接在安装架1上表面，测试组件3包括支架301，支架301下表面固定连接有电动伸缩杆302，电动伸缩杆302下端面固定连接有安装块303，限位板5位于传送带2上侧位置，导向板6呈倾斜设置，两个压块308下表面均固定连接有导向杆309，两个限位板5上表面均开设有导向孔7，导向杆309与导向孔7呈配套设置，安装架1内表面右侧靠近前表面位置设置有红外对射传感器8，安装架1内表面左侧靠近前表面位置设置有接收端9，红外对射传感器8与接收端9呈配套设置，红外对射传感器8与接收端9均与传送带2电性连接，两个限位板5外表面靠近前表面位置均开设有通孔10，通孔10与红外对射传感器8位置相配合。
[0022]其整个实施例1达到的效果为，在芯片测试结构使用时，将传送带2与芯片生产装置的出料系统连接后，芯片会经过输送到传送带2上，芯片在传送带2上进行输送时，芯片会经过导向板6，导向板6的设置可以对芯片的移动轨迹起到限位作用，将芯片引导到两个限位板5之间的位置进行输送，芯片在限位板5之间移动到通孔10位置时，由于芯片阻挡了红外对射传感器8与接收端9对射的电信号，红外对射传感器8在信号受阻时可以通过与传送带2的电性连接发出停止信号，传送带2停止后，启动电动伸缩杆302伸长可以带动安装块303下移，通过安装块303的下移可以带动测试头304移动到芯片的上侧与芯片连接进行测试，若是传送带2上方的芯片数量较多呈依次排列，可将传送带2设置为单次移动进程为一个芯片的宽度，即可对芯片实现自动测试，若是传送带2上方的芯片数量较少，即可利用红
外对射传感器8与接收端9的配合工作在有芯片经过时停止传送带2对芯片进行测试，通过传送带2、电动伸缩杆302、测试头304、红外对射传感器8和接收端9的配合工作，实现了对芯片流水线输送的同时自动完成测试工作的目的，解决了人工操作费时费力的问题，提升了工作效率。
[0023]实施例2，如图1
‑
图4所示，安装块303下表面设置有测试头304，安装块303外表面对称固定连接有连接块305，两个连接块305下表面均对称固定连接有阻尼器306，多个阻尼器306外表面均套设有弹簧307，两组阻尼器306下端面之间均固定连接有压块308，压块308与限位板5位置相配合。
[0024]其整个实施例2达到的效果为，在电动伸缩杆302伸长带动安装块303下移时，导向杆309会跟随插入到导向孔7内，对安装块303的移动轨迹起到了引导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试流水线结构，其特征在于，包括：安装架(1)，所述安装架(1)内部设置有传送带(2)，所述安装架(1)两侧内表面均等距固定连接有多个支撑杆(4)，两组所述支撑杆(4)端面之间均固定连接有限位板(5)，两个所述限位板(5)后表面均固定连接有导向板(6)；测试组件(3)，所述测试组件(3)固定连接在安装架(1)上表面，所述测试组件(3)包括支架(301)，所述支架(301)下表面固定连接有电动伸缩杆(302)，所述电动伸缩杆(302)下端面固定连接有安装块(303)。2.根据权利要求1所述的芯片测试流水线结构，其特征在于：所述限位板(5)位于传送带(2)上侧位置，所述导向板(6)呈倾斜设置。3.根据权利要求1所述的芯片测试流水线结构，其特征在于：所述安装块(303)下表面设置有测试头(304)，所述安装块(303)外表面对称固定连接有连接块(305)，两个所述连接块(305)下表面均对称固定连接有阻尼器(306)，多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：路立群，石雷，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：