【技术实现步骤摘要】
基于芯片加工的芯片拾取装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体是一种基于芯片加工的芯片拾取装置。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片的加工过程中，需要使用固晶机上的拾取装置对晶圆进行拾取，将晶圆拾取到铜框架的表面，以方便芯片后续的加工。
[0003]现有技术中对晶圆进行拾取时，大多是通过吸嘴向下移动与芯片接触，通过吸嘴将芯片吸起进行拾取，但是，吸嘴在使用一段时间后，会发生磨损，需要对损坏的吸嘴进行更换，现有的芯片拾取装置不方便对吸嘴进行拆卸，导致对吸嘴进行更换时较为繁琐，影响芯片拾取装置的使用效果。为此，我们提供了基于芯片加工的芯片拾取装置解决以上问题。
技术实现思路
[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种基于芯片加工的芯片拾取装置。
[0006]技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括真空泵(1)，其特征在于：所述真空泵(1)的外表面固定连接有一组安装板(2)，每个所述安装板(2)的上表面均开设有安装孔(3)，所述真空泵(1)的输入端固定连通有吸管一(4)，所述吸管一(4)的底端固定连通有软管(5)，所述软管(5)的底端固定连通有吸管二(6)，所述吸管二(6)的下方设置有吸嘴(7)，所述吸嘴(7)的上表面开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内壁安装有密封圈(9)，所述吸管二(6)的底端与密封圈(9)的上表面相接触，所述吸管二(6)的外表面安装有两个固定组件(10)，所述吸管一(4)和吸管二(6)之间安装有两个缓冲组件(11)。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述固定组件(10)包括固定连接于所述吸管二(6)外表面的连接板(101)，所述连接板(101)的上表面固定镶嵌有螺纹套管(102)，所述螺纹套管(102)的内壁螺纹连接有螺纹杆(103)。3.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述螺纹杆(103)的顶端安装有转...
【专利技术属性】
技术研发人员：李风燕，石雷，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。