基于芯片加工的芯片拾取装置制造方法及图纸

技术编号:36851468 阅读:13 留言:0更新日期:2023-03-15 17:18
本实用新型专利技术公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置,涉及芯片加工技术领域,包括真空泵,真空泵的外表面固定连接有一组安装板,每个安装板的上表面均开设有安装孔,真空泵的输入端固定连通有吸管一,吸管一的底端固定连通有软管。本实用新型专利技术通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置,真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出,使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出,能够使得吸嘴对芯片进行吸附,能够将芯片吸起,方便对芯片进行拾取,利用固定组件,能够方便对吸嘴进行拆卸,从而对吸嘴进行更换时方便快捷,能够保证该拾取装置的使用效果。使用效果。使用效果。

【技术实现步骤摘要】
基于芯片加工的芯片拾取装置


[0001]本技术涉及芯片加工
,具体是一种基于芯片加工的芯片拾取装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称,芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片的加工过程中,需要使用固晶机上的拾取装置对晶圆进行拾取,将晶圆拾取到铜框架的表面,以方便芯片后续的加工。
[0003]现有技术中对晶圆进行拾取时,大多是通过吸嘴向下移动与芯片接触,通过吸嘴将芯片吸起进行拾取,但是,吸嘴在使用一段时间后,会发生磨损,需要对损坏的吸嘴进行更换,现有的芯片拾取装置不方便对吸嘴进行拆卸,导致对吸嘴进行更换时较为繁琐,影响芯片拾取装置的使用效果。为此,我们提供了基于芯片加工的芯片拾取装置解决以上问题。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种基于芯片加工的芯片拾取装置。
[0006]技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种基于芯片加工的芯片拾取装置,包括真空泵,所述真空泵的外表面固定连接有一组安装板,每个所述安装板的上表面均开设有安装孔,所述真空泵的输入端固定连通有吸管一,所述吸管一的底端固定连通有软管,所述软管的底端固定连通有吸管二,所述吸管二的下方设置有吸嘴,所述吸嘴的上表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁安装有密封圈,所述吸管二的底端与密封圈的上表面相接触,所述吸管二的外表面安装有两个固定组件,所述吸管一和吸管二之间安装有两个缓冲组件。
[0008]上述的,所述固定组件包括固定连接于所述吸管二外表面的连接板,所述连接板的上表面固定镶嵌有螺纹套管,所述螺纹套管的内壁螺纹连接有螺纹杆。
[0009]上述的,所述螺纹杆的顶端安装有转动块,所述螺纹杆的底端转动连接有固定板,且固定板与吸嘴的外表面相接触。
[0010]上述的,所述连接板的外表面固定连接有两个滑筒,两个所述滑筒的内壁均滑动连接有滑杆,且滑杆的底端与固定板的上表面相连接。
[0011]上述的,所述缓冲组件包括固定连接于所述吸管一外表面的支撑板一和固定连接于所述吸管二外表面的支撑板二,所述支撑板一的底面安装有导向筒,所述导向筒的内壁滑动连接有导向杆,所述导向杆的底端与支撑板二的上表面相连接。
[0012]上述的,所述导向筒的外表面套设有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的两端分别与支撑板一和支撑板二相互靠近的一侧面相连接。
[0013]有益效果:
[0014]与现有技术相比,该基于芯片加工的芯片拾取装置具备如下有益效果:
[0015]一、本技术通过真空泵、安装板、安装孔、吸管一、软管、吸管二、吸嘴、安装槽、密封圈以及固定组件之间的配合设置,真空泵工作能够将吸管一内部的空气抽出,使得吸管二和吸嘴内部的空气也被抽出,能够使得吸嘴对芯片进行吸附,能够将芯片吸起,方便对芯片进行拾取,利用固定组件,能够方便对吸嘴进行拆卸,从而对吸嘴进行更换时方便快捷,能够保证该拾取装置的使用效果。
[0016]二、本技术通过吸嘴、连接板、螺纹套管、螺纹杆、转动块、固定板、滑筒以及滑杆之间的配合设置,拧动转动块能够带动螺纹杆转动,利用螺纹杆和螺纹套管之间的配合设置,螺纹杆转动能够使得固定板向下移动,解除固定板对吸嘴的限位,方便对吸嘴进行拆卸,将更换好的吸嘴放置在吸管二的底端,反向转动转动块能够带动螺纹杆反向转动,从而能够使得固定板向上移动,能够对吸嘴进行固定,从而能够方便对吸嘴进行更换。
[0017]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体结构示意图;
[0019]图2为本技术吸嘴的立体结构示意图;
[0020]图3为本技术固定组件的立体结构示意图;
[0021]图4为本技术缓冲组件的立体结构示意图。
[0022]图中:1、真空泵;2、安装板;3、安装孔;4、吸管一;5、软管;6、吸管二;7、吸嘴;8、安装槽;9、密封圈;10、固定组件;101、连接板;102、螺纹套管;103、螺纹杆;104、转动块;105、固定板;106、滑筒;107、滑杆;11、缓冲组件;111、支撑板一;112、支撑板二;113、导向筒;114、导向杆;115、缓冲弹簧。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1

4所示,本技术提供一种技术方案:一种基于芯片加工的芯片拾取装置,包括真空泵1,真空泵1的外表面固定连接有一组安装板2,每个安装板2的上表面均开设有安装孔3,将固定螺栓穿过安装孔3的内部,使得固定螺栓与固晶机上的驱动机构相连接,能够方便对该装置进行固定。
[0025]真空泵1的输入端固定连通有吸管一4,吸管一4的底端固定连通有软管5,设置的软管5,使得吸管一4和吸管二6之间为软连接,能够避免驱动机构的力直接对吸管二6进行施加,软管5的底端固定连通有吸管二6,吸管二6的下方设置有吸嘴7,真空泵1工作能够将吸管一4内部的空气抽出,使得吸管二6和吸嘴7内部的空气也被抽出,能够使得吸嘴7对芯
片进行吸附,能够将芯片吸起,方便对芯片进行拾取。
[0026]吸嘴7的上表面开设有安装槽8,在对吸嘴7进行安装时,使得吸管二6的底端位于安装槽8的内部,能够方便对吸嘴7进行安装,安装槽8的内壁安装有密封圈9,吸管二6的底端与密封圈9的上表面相接触,设置的密封圈9,能够保证吸管二6和吸嘴7之间的连接密封性,能够保证吸嘴7对芯片的拾取效果。
[0027]吸管二6的外表面安装有两个相对称的固定组件10,固定组件10包括固定连接于吸管二6外表面的连接板101,连接板101的上表面固定镶嵌有螺纹套管102,螺纹套管102的内壁螺纹连接有螺纹杆103,螺纹杆103的顶端安装有转动块104,螺纹杆103的底端转动连接有固定板105,且固定板105与吸嘴7的外表面相接触。
[0028]转动块104的外表面开设有一圈防滑纹,在固定板105的外表面开设有与吸嘴7相适配的定位槽,使得定位槽的内壁与吸嘴7的外表面相接触,拧动转动块104能够带动螺纹杆103转动,利用螺纹套管102和螺纹杆103之间的螺纹配合,螺纹杆103转动能够带动固定板105向上移动,使得固定板105对吸嘴7提供向上的力,能够方便对吸嘴7进行固定。
[0029]在连接板101本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置,包括真空泵(1),其特征在于:所述真空泵(1)的外表面固定连接有一组安装板(2),每个所述安装板(2)的上表面均开设有安装孔(3),所述真空泵(1)的输入端固定连通有吸管一(4),所述吸管一(4)的底端固定连通有软管(5),所述软管(5)的底端固定连通有吸管二(6),所述吸管二(6)的下方设置有吸嘴(7),所述吸嘴(7)的上表面开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的内壁安装有密封圈(9),所述吸管二(6)的底端与密封圈(9)的上表面相接触,所述吸管二(6)的外表面安装有两个固定组件(10),所述吸管一(4)和吸管二(6)之间安装有两个缓冲组件(11)。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述固定组件(10)包括固定连接于所述吸管二(6)外表面的连接板(101),所述连接板(101)的上表面固定镶嵌有螺纹套管(102),所述螺纹套管(102)的内壁螺纹连接有螺纹杆(103)。3.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置,其特征在于:所述螺纹杆(103)的顶端安装有转...

【专利技术属性】
技术研发人员:李风燕石雷路园园
申请(专利权)人:山东赛克罡正半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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