晶片清洗工装制造技术

本公开提供一种晶片清洗工装，涉及蓝宝石生产加工技术领域，该工装包括：清洗槽体，清洗槽体由底板及设置于底板的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，底板、每个侧板上分别设置有至少一个镂空部；两个第一限位杆，相对设置于容置空间内在第一方向的相对两侧，且分别沿第二方向延伸；和第二限位杆，设置于容置空间的底侧，且沿第二方向延伸；两个第一限位杆相对的侧面、第二限位杆背离底板的侧面上分别对应沿第二方向设置有多个第一分隔部，相邻的第一分隔部之间形成分隔槽；其中，第一方向和第二方向相互垂直，且分别平行于底板。且分别平行于底板。且分别平行于底板。

【技术实现步骤摘要】
晶片清洗工装


[0001]本公开涉及蓝宝石生产加工
，尤其涉及一种晶片清洗工装。

技术介绍

[0002]随着高亮度LED在照明工程领域需求量的急剧增长，带动了国内蓝宝石衬底材料制造产业的发展。蓝宝石晶体具有优异的力学性能、良好的热学性能，是半导体GaN/Al2O3发光二极管、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料。
[0003]由于蓝宝石硬度高、脆性大给材料加工带来很多困难。蓝宝石衬底片在每个加工工段后，都需要经行清洗，去除上一个工段遗留的污渍，防止对下一个工序造成影响。
[0004]但目前采用的盛放晶片的工装存在超声波无法充分接触晶片，对晶片清洗不彻底的问题。

技术实现思路

[0005]本公开所要解决的一个技术问题是：目前采用的盛放晶片的工装存在超声波无法充分接触晶片，对晶片清洗不彻底的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种晶片清洗工装，该晶片清洗工装包括：清洗槽体，清洗槽体由底板及设置于底板的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，底板、每个侧板上分别设置有至少一个镂空部；
[0007]两个第一限位杆，相对设置于容置空间内在第一方向的相对两侧，且分别沿第二方向延伸；和
[0008]第二限位杆，设置于容置空间的底侧，且沿第二方向延伸；
[0009]两个第一限位杆相对的侧面、第二限位杆背离底板的侧面上分别对应沿第二方向设置有多个第一分隔部，相邻的第一分隔部之间形成分隔槽；
[0010]其中，第一方向和第二方向相互垂直，且分别平行于底板。
[0011]在一些实施例中，还包括：限位组件，设置于容置空间内且位于两个第一限位杆之间，限位组件在第一方向上相对的两侧分别设置有与第一限位杆的多个第一分隔部一一对应且的多个第二分隔部，相邻的第二分隔部之间形成分隔槽；
[0012]第二限位杆的数量为两个，且沿第一方向间隔设置，在第一方向上限位组件位于两个第二限位杆之间。
[0013]在一些实施例中，限位组件包括一个第三限位杆，第三限位杆在第一方向相对的两侧面分别设置有多个第二分隔部。
[0014]在一些实施例中，限位组件包括两个第三限位杆，两个第三限位杆在第一方向上间隔设置，且二者相背的表面分别设置有多个第二分隔部。
[0015]在一些实施例中，限位组件的数量至少为两组，且至少两组限位组件在纵向上间隔设置；
[0016]清洗槽体在第二方向上相对的侧板为第一侧板；
[0017]两个第一侧板上设置有分别对应于两个第一限位杆且沿纵向延伸的第一调节槽、分别对应于两个第二限位杆且沿第一方向延伸的第二调节槽、以及分别对应于每组限位组件且沿第一方向延伸的第三调节槽；
[0018]第一限位杆滑动连接于第一调节槽，第二限位杆滑动连接于第二调节槽，每组限位组件的两个第三限位杆滑动连接于同一第三调节槽。
[0019]在一些实施例中，第一限位杆、第二限位杆及第三限位杆的至少一个端部设置有锁紧件，用于锁紧将与其对应的第一限位杆或第二限位杆或第三限位杆锁紧于第一侧板。
[0020]在一些实施例中，多个第一分隔部、多个第二分隔部分别连续设置；
[0021]第二分隔部由远离第三限位杆的一端至连接第三限位杆的一端的尺寸逐渐增大，以使相邻的第二分隔部之间形成分隔槽，第一分隔部的形状与第二分隔部的形状相同。
[0022]在一些实施例中，多个第一分隔部、多个第二分隔部分别间隔设置，以形成分隔槽。
[0023]在一些实施例中，清洗槽体的在第一方向上相对的两个侧板和/或在第二方向上相对的两个侧板的顶部对应设置有把手部。
[0024]在一些实施例中，清洗槽体的在第二方向相对的两个侧板相互背离的表面且远离底板的一侧设置有分别设置有两个挂持部，两个挂持部在第一方向上间隔设置。
[0025]通过上述技术方案，本公开提供的晶片清洗工装，能够容纳并支撑多个晶片，以实现对多个晶片同时进行清洗，通过两个第一限位杆及第二限位杆上设置的多个第一分隔部，第三限位杆上的多个第二分隔部，形成多个分隔槽，能够对多个晶片从侧部和底部进行稳定支撑并分隔，与晶片的接触面积小，不容易沾染晶片本身的污渍，且清洗下来的污渍也能够快速的排出，避免对工装和晶片产生二次污染，还能够进一步提高确保超声波与晶片的接触面积，从而提升清洗效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本公开实施例公开的晶片清洗工装的主视结构示意图；
[0028]图2是本公开实施例公开的晶片清洗工装的俯视结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、底板；2、第一侧板；3、镂空部；4、第一限位杆；5、第二限位杆；6、第一分隔部；7、分隔槽；8、第三限位杆；9、第一调节槽；10、第二调节槽；11、第三调节槽；12、锁紧件；13、把手部；14、挂持部；15、第二分隔部；X、第一方向；Y、第二方向。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范
围内的所有技术方案。
[0032]本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0033]需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0034]此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
[0035]还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗工装，其特征在于，包括：清洗槽体，所述清洗槽体由底板(1)及设置于所述底板(1)的各个侧边的侧板围合构成，并形成用于容置待清洗晶片的容置空间，所述底板(1)、每个所述侧板上分别设置有至少一个镂空部(3)；两个第一限位杆(4)，相对设置于所述容置空间内在第一方向(X)的相对两侧，且分别沿第二方向(Y)延伸；和第二限位杆(5)，设置于所述容置空间的底侧，且沿所述第二方向(Y)延伸；两个所述第一限位杆(4)相对的侧面、所述第二限位杆(5)背离所述底板(1)的侧面上分别对应沿所述第二方向(Y)设置有多个第一分隔部(6)，相邻的第一分隔部(6)之间形成分隔槽(7)；其中，所述第一方向(X)和所述第二方向(Y)相互垂直，且分别平行于所述底板(1)。2.根据权利要求1所述的晶片清洗工装，其特征在于，还包括：限位组件，设置于所述容置空间内且位于两个所述第一限位杆(4)之间，所述限位组件在第一方向(X)上相对的两侧分别设置有与所述第一限位杆(4)的多个所述第一分隔部(6)一一对应且的多个第二分隔部(15)，相邻的所述第二分隔部(15)之间形成所述分隔槽(7)；所述第二限位杆(5)的数量为两个，且沿所述第一方向(X)间隔设置，在所述第一方向(X)上所述限位组件位于两个所述第二限位杆(5)之间。3.根据权利要求2所述的晶片清洗工装，其特征在于，所述限位组件包括一个第三限位杆(8)，所述第三限位杆(8)在所述第一方向(X)相对的两侧面分别设置有多个所述第二分隔部(15)。4.根据权利要求2所述的晶片清洗工装，其特征在于，所述限位组件包括两个第三限位杆(8)，两个所述第三限位杆(8)在所述第一方向(X)上间隔设置，且二者相背的表面分别设置有多个所述第二分隔部(15)。5.根据权利要求4所述的晶片清洗工装，其特征在于，所述限位组件的数量至少为两组，且所述至少两组所述限位组件在纵向上间隔设置；所述清洗槽体在所述第二方向(Y)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：程美华，宋亚滨，翟虎，陆继波，陈桥玉，郭世超，
申请(专利权)人：甘肃旭晶新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：