一种用于环切的晶圆载台制造技术

本实用新型专利技术公开的用于环切的晶圆载台，包括贴膜平台，贴膜平台上设置环切时与环切刀对应的环切槽。贴膜平台上设置环切槽，能够使得在对BG膜进行圆切时，环切刀与贴膜平台之间不会发生碰撞。会发生碰撞。会发生碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种用于环切的晶圆载台


[0001]本技术涉及晶圆贴膜
，尤其涉及一种用于环切的晶圆载台。

技术介绍

[0002]随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。
[0003]适配芯片轻量化要求，加工工艺中采用先切割再减薄的加工方法；具体操作如下先将晶圆正向隐切适合深度，再将晶圆正面贴附BG膜，BG膜可以有效的保护晶圆表面的芯片不受损伤同时在减薄过程中免受杂质的影响。
[0004]碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层BG膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑污染芯片。在对BG膜进行切割时，环切刀会与贴膜平台发生碰撞，导致环切刀的损坏。

技术实现思路

[0005]为解决对BG膜进行切割时，环切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于环切的晶圆载台，包括贴膜平台，其特征在于，贴膜平台上设置环切时与环切刀对应的环切槽；贴膜平台上设置晶圆承接机构，通过能够升降的升降支柱接收晶圆；放置在贴膜平台上的晶圆始终位于环切槽内。2.根据权利要求1所述的用于环切的晶圆载台，其特征在于，贴膜平台内置负压源，并且在环切槽内的贴膜平台上表面设置负压孔。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：