清洗花篮制造技术

技术编号:40897130 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-08 18:40
本公开提供一种清洗花篮,包括两个框架板,两个所述框架板相对设置;至少一个竖向晶片插位板,所述竖向晶片插位板连接于两个所述框架板的下部之间,用于支撑晶片的底部;和两个横向晶片插位板,两个所述横向晶片插位板连接于两个框架板的上部之间,且相互间隔设置,用于固定晶片的两侧;其中,所述竖向晶片插位板与所述横向晶片插位板上均沿插位板的长度方向相互间隔设置有多个供晶片插设的插位。本公开能够有效解决现有蓝宝石晶片清洗花篮对晶片的遮挡较多,无法将晶片表面的脏污及清洗药剂完全清理干净,影响晶片表面质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及蓝宝石晶片清洗,尤其涉及一种清洗花篮


技术介绍

1、随着高亮度led在照明工程领域需求量的急剧增长,带动了国内蓝宝石衬底材料制造产业的发展,蓝宝石具有优异的力学性能、良好的热学性能,是半导体发光二极管、大规模集成电路及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料。

2、蓝宝石衬底晶片在每个加工工段后,都需要进行清洗,去除上一个工段遗留的污渍,防止对下一个工序造成影响。

3、目前的蓝宝石晶片清洗过程为:去油污溶液超声清洗-喷淋-去脏污清洗剂超声清洗-喷淋-除残留溶剂超声清洗-喷淋-脱水-烘干,由上述过程可知在蓝宝石晶片清洗过程中需要进行多道超声波清洗以及多道喷淋。现有的用于盛放晶片的清洗花篮通常呈顶部与底部为敞口的箱状,在清洗花篮内的相对两内侧壁上分别设置有凹槽状的供晶片插设的插槽。但是这种清洗花篮在侧面对晶片的遮挡区域较多,不利于超声均匀的到达晶片表面,也不利于对晶片的表面进行冲洗,无法将晶片表面的脏污及清洗药剂完全清洗干净,影响晶片的表面质量,需要进行二次返洗,从而增加清洗成本。


技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是:现有蓝宝石晶片清洗花篮对晶片的遮挡较多,无法将晶片表面的脏污及清洗药剂完全清理干净,影响晶片表面质量。

2、为解决上述技术问题,本公开实施例提供一种清洗花篮,包括:

3、两个框架板,两个所述框架板相对设置;

4、至少一个竖向晶片插位板,所述竖向晶片插位板连接于两个所述框架板的下部之间,用于支撑晶片的底部;和

5、两个横向晶片插位板,两个所述横向晶片插位板连接于两个框架板的上部之间,且相互间隔设置,用于固定晶片的两侧;

6、其中,所述竖向晶片插位板与所述横向晶片插位板上均沿插位板的长度方向相互间隔设置有多个供晶片插设的插位。

7、在一些实施例中,所述框架板上开设有能够减少所述框架板对晶片遮挡的让位孔。

8、在一些实施例中,所述竖向晶片插位板和/或所述横向晶片插位板设置为能够沿所述框架板的长度方向可锁止地滑动。

9、在一些实施例中,所述竖向晶片插位板和/或所述横向晶片插位板设置为能沿所述框架板的高度方向可锁止地滑动。

10、在一些实施例中,所述框架板包括主板、设置在所述主板顶部的顶板以及设置在所述主板底部的底板;

11、所述底板与所述主板之间设置有第一固定结构,所述第一固定结构包括沿所述主板高度方向延伸的第一条形孔、开设在所述底板上的第一固定孔以及穿设于所述第一条形孔和所述第一固定孔的第一固定栓;

12、所述竖向晶片插位板与所述底板之间设置有第二固定结构,所述第二固定结构包括开设在所述竖向晶片插位板端部的第二固定孔、沿所述底板的长度方向延伸的第二条形孔以及的穿设于所述第二固定孔和所述第二条形孔的第二固定栓;

13、所述横向晶片插位板与所述顶板之间设置有第三固定结构,所述第三固定结构包括开设在所述横向晶片插位板端部的第三固定孔、沿所述顶板的长度方向延伸的第三条形孔以及穿设于所述第三固定孔和所述第三条形孔的第三固定栓。

14、在一些实施例中,所述顶板与所述主板呈直角,所述顶板水平设置,所述顶板顶部的两端分别设置有固定孔和固定柱。

15、在一些实施例中,所述清洗花篮包括两个竖向晶片插位板,两个所述竖向晶片插位板相互间隔设置。

16、在一些实施例中,所述竖向晶片插位板为单向晶片插位板,所述插位仅设置于所述插位板板体的上侧;

17、所述横向晶片插位板为双向晶片插位板,所述插位对称设置于所述插位板板体的左右两侧。

18、在一些实施例中,所述单向晶片插位板与所述双向晶片插位板上的插位均呈锯齿状设置。

19、在一些实施例中,所述清洗花篮还包括多个连接杆,所述多个连接杆固定连接于两个所述框架板之间。

20、通过上述技术方案,本公开提供的一种清洗花篮,通过竖向晶片插位板对晶片的底部进行支撑,通过横向晶片插位板对晶片的两侧进行固定,而框架板为竖向晶片插位板与横向晶片插位板提供支撑。框架板、竖向晶片插位板与横向晶片插位板形成的清洗花篮结构简单,对晶片遮挡十分少,整个清洗花篮的上下左右四个方位都能够受到冲洗,超声能够均匀的到达晶片表面,喷淋水也能够将精准的喷淋在晶片表面,从而将晶片表面的脏污及清洗药剂完全清洗干净。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗花篮,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述框架板(10)上开设有能够减少所述框架板(10)对晶片遮挡的让位孔(111)。

3.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述竖向晶片插位板(2)和/或所述横向晶片插位板(3)设置为能够沿所述框架板(10)的长度方向可锁止地滑动。

4.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述竖向晶片插位板(2)和/或所述横向晶片插位板(3)设置为能沿所述框架板(10)的高度方向可锁止地滑动。

5.根据权利要求4所述的清洗花篮,其特征在于,所述框架板(10)包括主板(11)、设置在所述主板(11)顶部的顶板(12)以及设置在所述主板(11)底部的底板(13);

6.根据权利要求5所述的清洗花篮,其特征在于,所述顶板(12)与所述主板(11)呈直角,所述顶板(12)水平设置,所述顶板(12)顶部的两端分别设置有固定孔(4)和固定柱(5)。

7.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述清洗花篮包括两个竖向晶片插位板(2),两个所述竖向晶片插位板(2)相互间隔设置。

8.根据权利要求7所述的清洗花篮,其特征在于,所述竖向晶片插位板(2)为单向晶片插位板,所述插位仅设置于所述插位板板体的上侧;

9.根据权利要求8所述的清洗花篮,其特征在于,所述单向晶片插位板与所述双向晶片插位板上的插位均呈锯齿状设置。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的清洗花篮,其特征在于,所述清洗花篮还包括多个连接杆(6),所述多个连接杆(6)固定连接于两个所述框架板(10)之间。

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【技术特征摘要】

1.一种清洗花篮,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述框架板(10)上开设有能够减少所述框架板(10)对晶片遮挡的让位孔(111)。

3.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述竖向晶片插位板(2)和/或所述横向晶片插位板(3)设置为能够沿所述框架板(10)的长度方向可锁止地滑动。

4.根据权利要求1所述的清洗花篮,其特征在于,所述竖向晶片插位板(2)和/或所述横向晶片插位板(3)设置为能沿所述框架板(10)的高度方向可锁止地滑动。

5.根据权利要求4所述的清洗花篮,其特征在于,所述框架板(10)包括主板(11)、设置在所述主板(11)顶部的顶板(12)以及设置在所述主板(11)底部的底板(13);

6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彬翟虎李晓东洪飞钱大伟程旭杨静怡
申请(专利权)人:甘肃旭晶新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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