【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用分选装置
[0001]本技术涉及芯片筛分
,具体是一种芯片加工用分选装置。
技术介绍
[0002]晶片在生产成晶粒的过程中,现普遍采用激光切割半切穿工艺节省成本,切割后再施加外力使晶粒分离,在分离过程中因力度不均匀、切割不良、前工序蚀刻不均匀等原因,容易导致部分比例的晶粒多颗连在一起,分离不彻底,后工序封装时无法装填使用。
[0003]以上原因使得晶粒筛分成为其生产过程中一个必不可少的工序,目前该工序往往采用人工结合机器操作,筛分时间长、工作量大、并且无法规避人员手动操作差异导致的筛分不净,使得晶粒筛分效率低、效果差。为此,我们提供了芯片加工用分选装置解决以上问题。
技术实现思路
[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种芯片加工用分选装置。
[0006]技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工用分选装置,包括支撑座,所述支撑座的外壁固定连接有固定侧壁,所述支撑座远离固定侧壁的一端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用分选装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)的外壁固定连接有固定侧壁(2),所述支撑座(1)远离固定侧壁(2)的一端转动连接有L形的旋转侧壁(3),所述支撑座(1)的内壁由上至下分别转动连接有一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6),且一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)远离支撑座(1)的一端分别与旋转侧壁(3)转动连接,所述一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)的网孔由上至下依次缩小,所述支撑座(1)的底部转动连接有提升器(7),所述提升器(7)的驱动端与旋转侧壁(3)的底端转动连接,所述旋转侧壁(3)的表面安装有防堆积组件(8),所述固定侧壁(2)的表面安装有缓冲清理组件(9),所述支撑座(1)的表面开设有三个掉落口(10),所述支撑座(1)的外壁对应掉落口(10)处转动连接有三个密封门(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用分选装置,其特征在于:所述防堆积组件(8)包括三个配重板(81),三个所述配重板(81)分别位于一级筛分网(4)、二级筛分网(5)和三级筛分网(6)的上方,所述配重板(81)滑动安装在旋转侧壁(3)的内壁处。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用分选装置,其特征在于:所述防堆积组件(8)还包括三组挤压板(82),三组所述挤压板(82)分别位于一级筛分网(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:石雷,路园园,
申请(专利权)人:山东赛克罡正半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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