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本发明涉及半导体芯片领域，具体公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，包括水平放置在地面上的操作平台，所述操作平台上表面的凹槽内转动安装有输送带，且所述输送带上方等间距摆放放置模具，所述操作平台上表面堆叠放置有物料盘，所述操作平台上表面设置有与...
该专利属于山东赛克罡正半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东赛克罡正半导体有限公司授权不得商用。

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