发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术提出一种发光二极管封装结构，包括承载器、发光二极管晶片以及光学结构。其中，发光二极管晶片配置于承载器上，且发光二极管晶片电性连接至承载器。光学结构配置于承载器上，且光学结构包括本体以及凸起部。其中，本体覆盖发光二极管晶片以及部分承载器。本体具有第一表面以及第二表面，且第一表面为一圆锥曲面。凸起部可改变发光二极管封装结构的发光强度的角度分布，进而提升发光二极管封装结构照射于照明面的均匀度。

LED packaging structure

The invention discloses a light-emitting diode packaging structure, which comprises a carrier, a light emitting diode chip and an optical structure. Wherein, the light emitting diode wafer is arranged on the carrier, and the light emitting diode chip is electrically connected to the carrier. The optical structure is arranged on the carrier, and the optical structure comprises a body and a bulge part. Wherein, the body covers the light-emitting diode wafer and the partial carrier. The body has a first surface and a second surface, and the first surface is a conic surface. The projection part can change the angle distribution of the luminous intensity of the light-emitting diode packaging structure, thereby enhancing the uniformity of the light-emitting diode packaging structure and illuminating the illumination surface.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种发光二极管封装结构，且特别是有关于一种具有较高 的照明面均匀度的发光二极管封装结构。
技术介绍
由于发光二极管封装结构的发光效率不断提升，使得发光二极管封装结构 在某些领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描器灯源、 液晶显示器的光源、汽车的仪表板照明、交通号志灯以及一般的照明装置等。 发光二极管封装结构与传统灯泡相较的下具有绝对的优势，例如体积小、寿命 长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省 电)等特性。然而，发光二极管的发光强度的角度分布(即配光曲线)多为余弦分布，也就是说，在角度为0度时光强度为最大，且在角度为90度时光强度为0。因 此当以发光二极管做为路灯时，将只能照亮少部分的路面。或者是，以发光二 极管做为液晶显示器的直下式背光模组的灯源时，液晶显示器的显示画面易有 亮度不均匀的问题产生(即显示画面出现一些过亮区域)。因此，如何提升发 光二极管封装结构照射于照明面的均匀度(也就是使发光二极管封装结构的发 光强度可较均匀的分布在一较大的角度范围内，而非余弦分布)是目前亟待解 决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光二极管封装结构，其照射于照明面的均匀度较高。 本专利技术提出的一种发光二极管封装结构包括一承载器、 一发光二极管晶片 以及一光学结构。其中，发光二极管晶片配置于承载器上，且发光二极管晶片 电性连接至承载器。光学结构配置于承载器上，且光学结构包括一本体以及一凸起部。其中，本体覆盖发光二极管晶片以及部分承载器。本体具有一第一表 面以及一第二表面，且第一表面为一圆锥曲面。凸起部配置于本体的第一表面 上并位于本体的第一对称轴上。凸起部具有一第一凹槽以及一弧面，其中第一 凹槽的第二对称轴、弧面的第三对称轴与本体的第一对称轴重合，且第一凹槽朝向本体凹陷。第一凹槽的开口直径与第一凹槽的深度比值介于0.7至IO之间。在本专利技术的一实施例中，本体的第二表面具有一第二凹槽，其中第二凹槽 的第四对称轴与本体的第一对称轴重合，且第二凹槽朝向凸起部凹陷。此外， 发光二极管晶片以及部分承载器配置于第二凹槽中。在本专利技术的一实施例中，还包括一封装胶体，且封装胶体配置于第二凹槽 中，并充填于第二凹槽与发光二极管晶片以及部分承载器之间的空隙。在本专利技术的一实施例中，第一凹槽的形状为圆锥状、半球状或半椭球状。本专利技术提出的另一种发光二极管封装结构包括一承载器、 一发光二极管晶 片以及配置于承载器上的一光学结构。其中，发光二极管晶片配置于承载器上， 且发光二极管晶片电性连接至承载器。光学结构包括一本体以及多个凸起部。 其中，本体覆盖发光二极管晶片以及部分承载器。本体具有一第一表面以及一 第二表面，且第一表面为一圆锥曲面。凸起部配置于本体的第一表面上，且每 一凸起部具有一光学面以及一曲面，光学面的法向量与本体的第一对称轴的夹角介于10°至70°之间。在本专利技术的一实施例中，光学面为一曲面。 在本专利技术的一实施例中，光学面为一平面。在本专利技术的一实施例中，凸起部的总数为二，且凸起部的光学面各自的对 称面相互重合，而本体的第一对称轴同时位于光学面各自的对称面上。在本专利技术的一实施例中，凸起部的总数至少为三，且凸起部的光学面各自 的对称面相交于同一轴线，而轴线与本体的第一对称轴重合。在本专利技术的一实施例中，凸起部以第一对称轴为轴心环状排列。在本专利技术的一实施例中，凸起部相邻。在本专利技术的一实施例中，本体的第二表面具有一凹槽，其中凹槽的第二对 称轴与本体的第一对称轴重合，且凹槽朝向凸起部凹陷。此外，发光二极管晶片以及部分承载器配置于凹槽中。在本专利技术的一实施例中，还包括一封装胶体，且封装胶体配置于凹槽中，并充填于凹槽与发光二极管晶片以及部分承载器之间的空隙。 以下举出同时适用于上述发光二极管封装结构的实施例。在本专利技术的一实施例中，封装胶体的材质与光学结构的材质相同。 在本专利技术的一实施例中，封装胶体的材质为硅氧树脂、环氧树脂、玻璃或 前述的组合。在本专利技术的一实施例中，光学结构的材质为硅氧树脂、环氧树脂、玻璃或 前述的组合。在本专利技术的一实施例中，光学结构的本体与凸起部为一体成型。 本专利技术的发光二极管封装结构借由凸起部来改变透出光学结构的光束的 分布，进而使发光二极管照射于照明面的均匀度提升。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明，其中图1A为本专利技术一实施例的发光二极管封装结构的立体图。图1B为图1A的发光二极管封装结构的正视图。图1C为图1A的发光二极管封装结构的侧视图。 图1D为图1A的发光二极管封装结构的俯视图。图2为本专利技术一实施例的发光二极管封装结构的发光强度的角度分布图。 图3A为本专利技术另一实施例的发光二极管封装结构的立体图。 图3B为图3A的发光二极管封装结构的正视图。 图3C为图3A的发光二极管封装结构的侧视图。 图3D为图3A的发光二极管封装结构的俯视图。图4为本专利技术另一实施例的发光二极管封装结构的发光强度的角度分布图。图5A为本专利技术又一实施例的发光二极管封装结构的立体图。图5B为图5A的发光二极管封装结构的俯视图。图6A为本专利技术再一实施例的发光二极管封装结构的立体图。图6B为图6A的发光二极管封装结构的俯视图。主要元件符号说明100、 300:发光二极管封装结构110、 310:承载器120、 320:发光二极管晶片130、 330:光学结构130a、 330a:本体130b、 330b:凸起部132a、 332a:第一表面134a、 334a:第二表面132b:第一凹槽134b、 334b:弧面140、 340:封装胶体332b:光学面A、 B、 C、 E:对称轴D:直径 DE:深度F:第二凹槽Fh凹槽L:光束 N:法向量 P:对称面 Z:轴线e 、 9 1、 62:角度具体实施例方式本专利技术主要是借由改变发光二极管的光学结构的外型，使发光二极管照射 于照明面的均匀度提升。图1A为本专利技术一实施例的发光二极管封装结构的立体图，而图1B为图1A的发光二极管封装结构的正视图。图1C为图1A的发光二极管封装结构的 侧视图，而图1D为图1A的发光二极管封装结构的俯视图。请同时参照图1A 图1D，本实施例的发光二极管封装结构100包括一承 载器110、 一发光二极管晶片120及一光学结构130。其中，发光二极管晶片 120配置于承载器110上，且发光二极管晶片120电性连接至承载器110。另外，光学结构130配置于承载器110上，光学结构130包括一本体130a 以及一凸起部130b。本体130a覆盖发光二极管晶片120以及部分承载器110。 本体130a具有一第一表面132a以及一第二表面134a，其中第一表面132a为 一圆锥曲面。凸起部130b配置于本体130a的第一表面132a上并位于本体130a 的对称轴A上。凸起部130b具有一第一凹槽132b以及一弧面134b。第一凹槽132b的形状可为圆锥状、半球状、半椭球状或是其他适合的形 状。于本实施例中，是以圆锥状的第一凹槽132b为例，然本专利技术并不以此为 限。其中，第一凹槽132b的对称轴B、弧面134b的对称轴C与本体130a的 对称轴A重合，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：　一承载器；　一发光二极管晶片，配置于该承载器上，且电性连接至该承载器；以及　一光学结构，配置于该承载器上，包括：　一本体，覆盖该发光二极管晶片以及部分该承载器，该本体具有一 第　一表面以及一第二表面，其中第一表面为一圆锥曲面；以及　一凸起部，配置于该本体的该第一表面上并位于该本体的第一对称轴上，该凸起部具有一第一凹槽以及一弧面，其中该第一凹槽的第二对称轴、该弧面的第三对称轴与该本体的第一对称轴重合， 且该第一凹槽朝向该本体凹陷，而该第一凹槽的开口直径与该第一凹槽的深度比值介于０．７至１０之间。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一承载器；一发光二极管晶片，配置于该承载器上，且电性连接至该承载器；以及一光学结构，配置于该承载器上，包括一本体，覆盖该发光二极管晶片以及部分该承载器，该本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面为一圆锥曲面；以及一凸起部，配置于该本体的该第一表面上并位于该本体的第一对称轴上，该凸起部具有一第一凹槽以及一弧面，其中该第一凹槽的第二对称轴、该弧面的第三对称轴与该本体的第一对称轴重合，且该第一凹槽朝向该本体凹陷，而该第一凹槽的开口直径与该第一凹槽的深度比值介于0.7至10之间。2. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该本体的第二 表面具有一第二凹槽，其中该第二凹槽的第四对称轴与该本体的第一对称轴重合，且该第二凹槽朝向该凸起部凹陷，此外该发光二极管晶片以及部分该承载 器配置于该第二凹槽中。3. 如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一封装 胶体，配置于该第二凹槽中，并充填于该第二凹槽与该发光二极管晶片以及部 分该承载器之间的空隙。4. 如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶体的 材质与该光学结构的材质相同。5. 如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶体的 材质为硅氧树脂、环氧树脂、玻璃或前述的组合。6. 如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该光学结构的 材质为硅氧树脂、环氧树脂、玻璃或前述的组合。7. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该光学结构的 材质为硅氧树脂、环氧树脂、玻璃或前述的组合。8. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该光学结构的该本体与该凸起部为一体成型。9. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一凹槽的 形状为圆锥状、半球状或半椭球状。10. —种发光二极管封装结构，其特征在于，包括 一承载器；一发光二极管晶片，配置于该承载器上，且电性连接至该承载器；以及 一光学结构，配置于该承载器上，包括一本体，覆盖该发光二极管晶片以及部分该承载器，该本体具有一第一表面以及一第二表面，其中该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秉钧，陈俊玮，骆昆宏，汤钧汶，
申请(专利权)人：阳杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]