【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种散热装置,尤指一种回路式散热装置。
技术介绍
随着半导体科技的进步,微影与其它制程技术蓬勃发展下,使得电子组件的尺寸大幅缩小,越来越多的晶体管被放入集成电路(IC)中,换言之,单位面积内的晶体管数目急遽增加,再加上IC的运算速度增加,导致IC在运作时产生非常大的热功率。因此,如何于有限空间内解决电子组件的散热问题,确保电子产品的正常操作成为当今亟需解决的关键技术问题和商业化需求,为有效解决电子组件的散热问题,业界逐渐由热导管(Heat Pipe) 而延伸发展出回路热管(Loop Heat Pipe,LHP)。传统的回路热管,如图1和图Ia所示,其结构主要包括一蒸发器la、一蒸气段加、 一冷凝器3a、一回流段如及一补充室5a,蒸发器Ia内部具有一组毛细结构Ib ;且如A-A截面所示,蒸发器Ia壁或毛细结构Ib上形成有布设复数槽道的一蒸气通道lc,此回路热管的工作原理是利用毛细结构Ib本身可以将液体往上吸,使得毛细结构Ib充满工质液体,而当蒸发器Ia被加热时,毛细结构Ib也被加热,毛细结构Ib中的液体便会蒸发成气体并带走热量;当气体沿着蒸气段加来到 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王圣凯,练懿海,杨博恩,
申请(专利权)人:阳杰科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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