光源模组及其维修方法技术

本发明专利技术提出一种光源模组，包括一承载器、至少一承载块以及至少一发光元件。承载器具有至少一贯孔。承载块配置于贯孔中。承载块包括一主体部以及至少一连接部。连接部的一端连接至承载器，而另一端连接至主体部。发光元件配置于主体部上。另外，本发明专利技术还提出一种光源模组的维修方法及另一种光源模组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种易于维 修的。
技术介绍
随着半导体技术的进步，发光二极管(light-emitting diode， LED)所能达 到的功率越来越大，且所发出的光的强度越来越高，再加上发光二极管具有省 电、使用寿命长、环保、启动快速、体积小…等多种优点，使得发光二极管的 应用层面越来越广。此应用层面包括照明、交通号志、显示器、光学鼠标…等。在现有的用于照明的发光二极管灯具的制造方法中，通常是将多个高功率 的发光二极管以表面粘着技术(surface mounted technology, SMT)焊接于一电 路板上。表面粘着技术是一种自动化的焊接技术，其是在电路板的多个接点上 先放置焊料，而后将多个发光二极管连同电路板送入锡炉中。当电路板经过锡 炉后，发光二极管的导脚便会自动地焊接在电路板的接点上。因此，表面粘着 技术能够有效提升发光二极管灯具的制造效率。然而，当上述发光二极管灯具 随着使用时间的增长，而灯具中有少数发光二极管损坏或发光效率不佳时，以 表面粘着技术来更换损坏或发光效率不佳的发光二极管将会不符使用者的需 求且不符合经济效益，其理由如下一、 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源模组，其特征在于，包括：　一承载器，具有至少一贯孔；　至少一承载块，配置于所述贯孔中，所述承载块包括：　一主体部；以及　至少一连接部，所述连接部的一端连接至所述承载器，而另一端连　接至所述主体部；以及　 　至少一发光元件，配置于所述主体部上。

【技术特征摘要】
1.一种光源模组，其特征在于，包括一承载器，具有至少一贯孔；至少一承载块，配置于所述贯孔中，所述承载块包括一主体部；以及至少一连接部，所述连接部的一端连接至所述承载器，而另一端连接至所述主体部；以及至少一发光元件，配置于所述主体部上。2. 如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述主体部与所述承载 器之间有一间隙。3. 如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述承载器具有至少一 内壁，以形成所述贯孔，所述内壁具有至少一凹口，所述连接部的所述端是连 接至所述凹口的一底面，且至少部分所述连接部是位于所述凹口中。4. 如权利要求l所述的光源模组，其特征在于，所述主体部包括 一导热块；以及一外环，环绕所述导热块，且连接于所述导热块与所述连接部之间。5. 如权利要求4所述的光源模组，其特征在于，所述外环、所述连接部 与所述承载器为一体成型。6. 如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述承载块与所述承载 器为一体成型。7. 如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括多个接垫，配置 于所述承载器的一表面，且与所述发光元件电性连接。8. 如权利要求7所述的光源模组，其特征在于，所述发光元件包括 一发光二极管封装体；以及多个导脚，每一所述导脚的一端与一所述接垫连接，而另一端与所述发光 二极管封装体连接。9. 如权利要求8所述的光源模组，其特征在于，每一所述导脚的所述端 是通过一焊料连接至一所述接垫。10. 如权利要求l所述的光源模组，其特征在于，所述承载器为一承载板， 而所述承载板的厚度实质上等于所述主体部的厚度。11. 一种光源模组，其特征在于，包括-一承载器，具有至少一贯孔；至少一维修用承载块，紧配于所述贯孔中；以及 至少一发光元件，配置于所述维修用承载块上。12. 如权利要求11所述的光源模组，其特征在于，所述承载器具有至少 一内壁，以形成所述贯孔，所述内壁具有至少一凹口，而所述内壁在所述凹口 处与所述维修用承载块互相分离。13. 如权利要求11所述的光源模组，其特征在于，还包括多个接垫，配 置于所述承载器的一表面，且与所述发光元件电性连接。14. 如权利要求13所述的光源模组，其特征在于，所述发光元件包括 一发光二极管封装体；以及多个导脚，每一所述导脚的一端与一所述接垫连接，而另一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建锋，胡胜雄，叶裕源，
申请(专利权)人：阳杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]