The invention discloses a side emitting type LED backlight module, which comprises a base, a heat conduction block, a circuit board and a side emitting light emitting unit, wherein the heat conduction block is arranged on the base board in contact with the heat conduction block, and has a plurality of conductive lines used to convert electrical energy into. The side emitting luminous unit comprises a base, a radiating substrate, a concave reflecting cup, a luminous chip and a plurality of power supply pins, radiating substrate is clamped in the base, providing a solid surface, the light emitting chip is fixed on the reflecting concave cup, and an outer bonding surface in contact with the heat conducting block, the power supply is connected the feet are arranged outside the pedestal, the conductive lines extending out of the pedestal and respectively connected to the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管背光模块,且特别涉及一种具有热电分离结构 的发光二极管背光模块。
技术介绍
白光发光二极管已逐渐取代冷阴极灯管(CCFL),成为各种尺寸面板的主 要背光源。其中以侧面发光LED作为背光源可大幅縮小背光模块的厚度,达到 产品薄型化的要求。发光二极管的散热问题一直是发光二极管背光模块的重要技术瓶颈。针对 中大尺寸的发光二极管背光模块,当累积的热能随时间增加时,会伴随着波长 的变化与亮度的衰减,因此必须让发光二极管有最佳的散热性,才能保持发光 二极管的亮度并延长背光模块的使用寿命。传统侧发光式发光二极管系采用导线架(Leadframe)散热封装方式,通过 导线架于芯片工作的同时将热量散出。然而,随着发光二极管需求功率越来越 高,单纯只靠导线架散热的方式已经不能符合产品的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种侧射型发光二极管背光模块,用 以提高侧射型背光模块的散热功能。为实现上述目的,依照本专利技术,提出一种侧射型发光二极管背光模块,包 含一底座、 一导热块、 一电路板及一侧射发光单元,其中导热块设置于底座上, 电路板与导热块接触,并具有多个导电线路用以将电能导入。侧射发光单元包 含一基座、 一散热基板、 一反射凹杯、 一发光芯片及多个电源接脚,散热基板 卡合于基座,提供一固晶面,将发光芯片固定于反射凹杯内,并以一外结合面 与导热块接触,用以将芯片运作产生的热能导出,各电源接脚设于基座外,延 伸凸出基座并分别连接于电路板的各导电线路。根据上述可知,本专利技术的侧射型发光二极管背光模块的设计是将导热块与 侧射发光单元 ...
【技术保护点】
一种侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,包含: 一底座; 一导热块,设置于该底座上; 一电路板,具有一上表面及下表面,该下表面与该导热块接触,多个导电线路设置于该上表面;以及 至少一侧射发光单元,包含: 一基座; 一散热基板,具有一内结合面、一固晶面及一外结合面,该内结合面卡合于该基座,该固晶面相对于该内结合面,该外结合面设于该基座外,与该导热块接触; 一反射凹杯,设于该散热基板的固晶面,并具有一内部空间; 一发光芯片,设置于该内部空间中并固定于该固晶面上;以及 多个电源接脚,各该电源接脚设于该基座外,延伸凸出该基座并分别连接于该电路板的各该导电线路。
【技术特征摘要】
1. 一种侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,包含一底座;一导热块,设置于该底座上;一电路板,具有一上表面及下表面,该下表面与该导热块接触,多个导电线路设置于该上表面;以及至少一侧射发光单元,包含一基座;一散热基板,具有一内结合面、一固晶面及一外结合面,该内结合面卡合于该基座,该固晶面相对于该内结合面,该外结合面设于该基座外,与该导热块接触;一反射凹杯,设于该散热基板的固晶面,并具有一内部空间;一发光芯片,设置于该内部空间中并固定于该固晶面上;以及多个电源接脚,各该电源接脚设于该基座外,延伸凸出该基座并分别连接于该电路板的各该导电线路。2. 根据权利要求1所述的侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,该底 座包含一导热金属材料。3. 根据权利要求2所述的侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,该导热金属材料包含银、铜、铜合金、铜银合金、铝、铝合金、具有金镀层的金属 及具有银镀层的金属。4. 根据权利要求1所述的侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,该底 座包含一陶瓷材料。5. 根据权利要求4所述的侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,该陶瓷材料包含氧化铝及氮化铝。6. 根据权利要求1所述的侧射型发光二极管背光模块,其特征在于,该导 热...
【专利技术属性】
技术研发人员:张嘉显,吴易座,李晓乔,
申请(专利权)人:亿光电子工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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