树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波Ａｌ引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波Ａｌ引线接合时的超声波振动力的发散，形成Ａｌ线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。
技术介绍
树脂密封型半导体装置是通过将引线框和各种半导体芯 片等一体化之后，对除了外部引线、外框之外的部分进行树脂密封而形成的。其详情如下所述，首先，准备对由Cu材料等构 成的基底金属进行冲压加工而成的引线框。引线框包括用于搭载半导体芯片等的岛；由与半导体芯片的接合焊盘等连结的 引线接合部等构成的内部引线；从内部引线延伸到密封树脂的外部的外部引线；支承外部引线间的连接杆(tiebar);支承引 线框整体的外框；为了支承自外框分离的岛等而将外框与岛等 连结的悬吊引线。半导体芯片的背面被导电材料固定并芯片接合(die bond ) 在岛上。而且，半导体芯片上的接合焊盘和内部引线上的引线 接合部被金线等引线接合而连接。芯片电容器等无源元件也跨 在内部引线间地被导电材料固定。固定有半导体芯片等的引线 框被安置在树脂密封装置内，包括连接杆的外部引线部和外框 部以被夹持在树脂密封装置的上模和下模之间的状态而被注入 树脂，搭载有半导体芯片等的引线框被树脂密封。之后，对外 部引线进行镀锡等之后，通过冲压加工切断连接杆、外框，根 据需要进行外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：　　　　将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛的工序；　　　　用Ａｌ线对上述半导体芯片和上述引线框进行超声波引线接合的工序；　　　　对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序，上述引线框上的引线接合部沿着上述超声波的振动方向延伸。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-29 2008-220980;JP 2008-8-29 2008-220981;1.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛的工序；用Al线对上述半导体芯片和上述引线框进行超声波引线接合的工序；对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序，上述引线框上的引线接合部沿着上述超声波的振动方向延伸。2. 根据权利要求l所述的树脂密封型半导体装置的制造方 法，其特征在于，沿着上述超声波的振动方向延伸的上述引线框上的引线接 合部与上述引线框的外框相连结。3. —种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于， 包括准备在外框上具有缺口的引线框的工序； 将半导体芯片芯片接合在上述引线框的岛上的工序； 将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序， 利用树脂封装件对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行密封的工序；将露出到上述树脂封装件外侧的连接杆切断的工序， 切断上述连接杆的同时，在包括设置在上述外框上的上述缺口的部分在内的位置切断上述引线框的上述外框。4. 根据权利要求3所述的树脂密封型半导体装置的制造方 法，其特征在于，将上述缺口形成在2个悬吊引线之间的上述引线框的上述 外框上。5. —种树脂密封型半导体装置，其特征在于，包括 芯片接合在引线框的岛上的半导体芯片；用Al线与上述半导体芯片进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木武，新藤昌浩，恩田和美，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]